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Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

2024 年 2 月 1日，英國(guó)濱?？死祟D：50 多年來(lái)一直引領(lǐng)小型化和高性能的舌簧繼電器公司 Pickering Electronics 在其單進(jìn)104 系列干簧繼電器系列。以前，要實(shí)現(xiàn) 5kV 隔離額定值，需要更大的非 SIP（單列直插式封裝）繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間，四個(gè)新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當(dāng)于一個(gè)較大的同類(lèi)產(chǎn)品。 Pickering Electronics 的技術(shù)專(zhuān)家 Kevin Mallett 評(píng)論道：“這是首款微型 SIP
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Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

低功耗無(wú)線連接技術(shù)專(zhuān)家Nordic拓展無(wú)線產(chǎn)品組合，推出用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+設(shè)施的全新SiP產(chǎn)品。結(jié)合全面的開(kāi)發(fā)工具、nRF Cloud服務(wù)和世界級(jí)技術(shù)支持，Nordic致力于為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供完備的設(shè)計(jì)和部署解決方案挪威奧斯陸 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于屢次獲獎(jiǎng)的nRF91?系列系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)所開(kāi)發(fā)的。 Nordic設(shè)計(jì)、
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環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應(yīng)對(duì)SiP微小化高階產(chǎn)品需求

在5G、消費(fèi)電子、車(chē)載電子和創(chuàng)新智能應(yīng)用的帶動(dòng)下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長(zhǎng)。為滿足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應(yīng)用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)電子元器件失效分析技術(shù)，應(yīng)對(duì)SiP微小化產(chǎn)品日益復(fù)雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個(gè)關(guān)鍵步驟：失效模式確認(rèn)、分析失效機(jī)理、驗(yàn)證失效機(jī)理和原因，再進(jìn)一步就是要提出改進(jìn)措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來(lái)越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進(jìn)和精確的設(shè)備與技術(shù)，
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Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP

Transphorm將在APEC2023會(huì)議上展出該產(chǎn)品(展位#853)。加州戈利塔和臺(tái)灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供貨商Transphorm, Inc.?(Nasdaq: TGAN)與偉詮電子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布雙方合作推出首款系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的氮化鎵電源控制芯片。偉詮電子是用于適配器USB PD的控制器IC的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一，新推出的WT7162R
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全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測(cè)試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測(cè)試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫(kù)所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測(cè)試被稱(chēng)為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測(cè)試及成品入庫(kù)則被稱(chēng)為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開(kāi)處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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微小化技術(shù)需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

今年，環(huán)旭電子進(jìn)入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)方面又登上新臺(tái)階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開(kāi)發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實(shí)現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。薄膜塑封技術(shù)的引入，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)連接導(dǎo)出區(qū)域的最小化設(shè)計(jì)，同時(shí)可以和其他塑封區(qū)域同時(shí)在基板的同一側(cè)實(shí)現(xiàn)同時(shí)作業(yè)。一直以來(lái)，手機(jī)是推動(dòng)微小化技術(shù)的主要?jiǎng)恿?，如今微小化技術(shù)正在多項(xiàng)領(lǐng)域體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)，其中智能穿戴領(lǐng)域?qū)ξ⑿』夹g(shù)的需求越來(lái)越高。系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)是為智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)。環(huán)旭電子不斷加強(qiáng)研發(fā)
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Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器線圈電阻更高，功耗更低

英國(guó)Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領(lǐng)導(dǎo)廠商，擁有超過(guò)50年經(jīng)驗(yàn)。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓?jiǎn)瘟兄辈?SIL/SIP 舌簧繼電器，提供最高3kV的額定截止電壓，且線圈電阻是之前產(chǎn)品的兩倍以上。高系列繼電器適合應(yīng)用于變壓器、電纜測(cè)試，或任何其他要求高電壓但低線圈功耗的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備。 Pickering Electronics公司的技術(shù)專(zhuān)家 Kevin Mallett 對(duì)新產(chǎn)品作了說(shuō)明：“100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應(yīng)
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易靈思宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

可編程產(chǎn)品平臺(tái)和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點(diǎn),并采用易靈思的 “Quantum? 計(jì)算架構(gòu)”?！癚uantum 計(jì)算架構(gòu)”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎(chǔ)“Quantum 架構(gòu)”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計(jì)算和路由功能。增強(qiáng)的計(jì)算能力,加上利用16納米工藝實(shí)現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
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Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案

Bosch Sensortec一直以來(lái)通過(guò)高通平臺(tái)解決方案生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem）計(jì)劃與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作開(kāi)發(fā)創(chuàng)新傳感器軟件解決方案。根據(jù)雙方的合作協(xié)議，Bosch Sensortec可在高通傳感器執(zhí)行環(huán)境（Qualcomm? Sensor Execution Environment）中開(kāi)發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件，從而為智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備提供先進(jìn)的功能。首批開(kāi)發(fā)成果包括應(yīng)用Bo
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金升陽(yáng)新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來(lái)

1 “芯片級(jí)”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽(yáng)公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數(shù)十萬(wàn)用戶(hù)，可謂世界級(jí)的產(chǎn)品。2020年，金升陽(yáng)歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級(jí)”的模塊電源（如圖1）。實(shí)際上，金升陽(yáng)的定壓系列產(chǎn)品從R1升級(jí)到R2，再到R3代，每次更迭換代，產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀沒(méi)有顯著變化。不過(guò)，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)就是在封裝工藝上取得了重
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SIP-8封裝內(nèi)DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率密度達(dá)到新標(biāo)桿！

2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉(zhuǎn)換器。憑借先進(jìn)的變壓器技術(shù)，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SIP-8封裝的DC/DC轉(zhuǎn)換器，在環(huán)溫75°C和自然風(fēng)冷條件下可以滿載輸出12W的功率，無(wú)須降額。該系列尺寸面積僅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1輸入，輸入沖擊電壓分別高達(dá)50V和100V，單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V，輸出+/-10%可調(diào)，并有遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)控制管腳。轉(zhuǎn)換器具有輸出短
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Nordic nRF9160 SiP已通過(guò)終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認(rèn)證進(jìn)入最終批量生產(chǎn)階段

挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過(guò)了一系列主要資格和認(rèn)證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國(guó)和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國(guó)臺(tái)灣)和IMDA(新加坡)，成功進(jìn)入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費(fèi)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
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Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

在MWC 2019大會(huì)期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開(kāi)發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動(dòng)智庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國(guó)將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長(zhǎng)三倍。
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使用微型模塊SIP中的集成無(wú)源器件

　　簡(jiǎn)介　　集成無(wú)源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來(lái)已久且眾所周知。實(shí)際上，ADI公司過(guò)去曾為市場(chǎng)生產(chǎn)過(guò)這類(lèi)元件。當(dāng)芯片組將獨(dú)立的分立無(wú)源器件或者是集成無(wú)源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時(shí)，需要對(duì)走線寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計(jì)管理。雖然集成無(wú)源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當(dāng)它們被集成到系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中時(shí)才能實(shí)現(xiàn)其最重要的價(jià)值?！　啄昵埃珹DI開(kāi)始推出新的集成無(wú)源技術(shù)計(jì)劃(iPassives?)。ADI旨在通過(guò)這項(xiàng)計(jì)劃提供二極管、電阻、電感和電容等無(wú)源元件，從而
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十月上海揭秘SiP在汽車(chē)、IoT和手機(jī)領(lǐng)域最新技術(shù)革新

　　時(shí)間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價(jià)丨Price　　聽(tīng)眾費(fèi)用 - ￥ 3580　　點(diǎn)擊立即購(gòu)票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請(qǐng)留意官方更新)　　會(huì)議日程　　上海站會(huì)議日程新鮮出爐↓↓↓　　* 該日程為大會(huì)初步日程，具體內(nèi)容會(huì)隨時(shí)更新，敬請(qǐng)留意官方網(wǎng)站　　Day 1　　Day 2　　Day 3　　* 點(diǎn)擊上方圖片可高清預(yù)覽 ↑　　目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括：　　鼎級(jí)贊助商：　　贊助商：　　參展廠商：　　支持單位：　　支持媒體：　　現(xiàn)大會(huì)贊助商、展商和演講人火熱
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