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輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

我們需要透過(guò)智慧的預(yù)防措施來(lái)恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離，很難想象購(gòu)物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來(lái)。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開(kāi)，這已經(jīng)見(jiàn)怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施，我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營(yíng)業(yè)，兒童和青少年需要上學(xué)，以及安排各項(xiàng)休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動(dòng)，目前該運(yùn)動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
關(guān)鍵字： SoC 可穿戴物聯(lián)網(wǎng)

簡(jiǎn)述Xilinx FPGA管腳物理約束解析

引言：本文我們簡(jiǎn)單介紹下Xilinx?FPGA管腳物理約束，包括位置（管腳）約束和電氣約束。管腳位置約束： set_property PAKAGE_PIN “管腳編號(hào)” ［get_ports “端口名稱”］管腳電平約束： set_property?IOSTANDARD “電壓” ［get_ports “端口名稱”］舉例：set_property IOSTANDARD LVCMOS33 ［get_ports sys_clk］set_property IOSTANDARD LVCMOS33
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基于數(shù)字集成電路的智能監(jiān)控與識(shí)別追蹤系統(tǒng)*

本設(shè)計(jì)基于FPGA硬件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了對(duì)一個(gè)區(qū)域場(chǎng)景的入侵檢測(cè)與追蹤識(shí)別，對(duì)檢測(cè)到的運(yùn)動(dòng)物體作出人與動(dòng)物的區(qū)分，能夠通過(guò)無(wú)線方式發(fā)送警報(bào)，且系統(tǒng)檢測(cè)具有較高的魯棒性。本系統(tǒng)以FPGA為核心單元，主要由五個(gè)模塊構(gòu)成：OV5640攝像頭模塊，DDR3數(shù)據(jù)儲(chǔ)存模塊、圖像數(shù)據(jù)處理模塊、蜂鳥(niǎo)E203 RISC-V SoC片上系統(tǒng)。系統(tǒng)整合與調(diào)試結(jié)果顯示，本設(shè)計(jì)在FPGA上采用了合適的算法搭建系統(tǒng)，能對(duì)視頻圖像中的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的識(shí)別與追蹤。
關(guān)鍵字： Robei FPGA 動(dòng)態(tài)目標(biāo)追蹤實(shí)時(shí)圖像處理背景差分法 202103

小尺寸高分辨率的微顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA實(shí)現(xiàn)

尺寸與性能是微顯示系統(tǒng)的重要衡量指標(biāo)，為了實(shí)現(xiàn)微顯示系統(tǒng)的小尺寸與高性能，通過(guò)對(duì)視頻圖像數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理計(jì)算，實(shí)現(xiàn)圖像的動(dòng)態(tài)子像素融合，在FPGA上實(shí)現(xiàn)了電路，配合顯示芯片完成視頻圖像顯示。點(diǎn)屏的對(duì)比效果顯示，在節(jié)省了FPGA中74%存儲(chǔ)資源的同時(shí)提高了顯示芯片接近四倍的顯示分辨率，等效到顯示系統(tǒng)中能減少80%的芯片面積。這種微顯示系統(tǒng)同時(shí)解決了微型化與高分辨率的技術(shù)難關(guān)，非常適合應(yīng)用于微顯示相關(guān)領(lǐng)域。
關(guān)鍵字：微顯示系統(tǒng) 微顯示芯片分辨率子像素融合 FPGA 202103

加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng)，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開(kāi)始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)在模塊開(kāi)發(fā)的同時(shí)開(kāi)始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對(duì)版圖沒(méi)有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對(duì)手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度，17％的
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋(píng)果打造全生態(tài)體驗(yàn)

此前蘋(píng)果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對(duì)于蘋(píng)果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，也有意效仿蘋(píng)果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗(yàn)?！　?lái)自Axios的最新報(bào)道稱，谷歌代號(hào)Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構(gòu)，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?！　　　≈档靡惶岬氖?，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間，因此還需要消費(fèi)者耐心等待。　　此外，
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CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速

與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會(huì)對(duì) PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運(yùn)而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲(chǔ)器、高速緩存，并建立多主機(jī)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接。正文：過(guò)去三十年間，基于服務(wù)器的計(jì)算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀(jì) 90 年代，業(yè)界從單插槽獨(dú)立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器，再后來(lái)，多核處理器也問(wèn)世了。進(jìn)入下一個(gè)十年，GPU 的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了處理圖形的范疇，我們見(jiàn)證了基于FPGA的加速器卡的興起
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英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結(jié)構(gòu)化ASIC

2020年11月18日，在英特爾FPGA技術(shù)大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X，幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負(fù)載的應(yīng)用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng)，是首個(gè)結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過(guò)FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設(shè)計(jì)遷移到結(jié)構(gòu)化ASIC中，帶來(lái)了更低的單位成本，更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品，與FPGA相比最高可降低50%的核
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使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

無(wú)論是設(shè)計(jì)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問(wèn)題可能包括與您的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)。快速的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)開(kāi)始新的硬件設(shè)計(jì)之前，工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測(cè)試臺(tái)上評(píng)估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評(píng)估板所需的設(shè)備，組件評(píng)估通常會(huì)在理想情況的電源和信號(hào)源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車載電源和時(shí)鐘，以便您可使
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獨(dú)立FPGA時(shí)代是否終結(jié) 賽靈思重演Altera之路?

Lisa Su和Victor Peng，兩位硅谷鮮見(jiàn)的華裔而不會(huì)說(shuō)中文的CEO達(dá)成了也許是半導(dǎo)體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發(fā)明FPGA而快速成長(zhǎng)的企業(yè)，這次也許通過(guò)出售自己讓FPGA作為主芯片的時(shí)代就此終結(jié)。
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AMD欲擲重金收購(gòu)賽靈思？今年半導(dǎo)體并購(gòu)大手筆不斷

　　如果英偉達(dá)、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過(guò)2016年，成為半導(dǎo)體并購(gòu)最多的第二年?！　?020年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)并購(gòu)大潮。　　繼英偉達(dá)9月宣布400億美元收購(gòu)芯片IP大廠ARM后，AMD也被報(bào)道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購(gòu)FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購(gòu)美信(Maxim），今年半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)規(guī)模將超900億美元?！　∶绹?guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月8日，有
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首款5nm 5G Soc！麒麟9000來(lái)襲：Mate 40 Pro首發(fā)

　　蘋(píng)果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片，成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋(píng)果A14仿生芯片，預(yù)計(jì)在10月份亮相?！　∨ciPhone 12同期亮相的預(yù)計(jì)還有華為Mate 40系列，它將首發(fā)麒麟9000芯片。　　9月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc，與蘋(píng)果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場(chǎng)推出多功能電信加速器卡

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開(kāi)發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運(yùn)行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競(jìng)爭(zhēng)方案相比，T1 卡不僅可以降低
關(guān)鍵字： CPU FPGA OEM O-RAN