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          基于FPGA的QPSK信號(hào)源的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 前言   調(diào)相脈沖信號(hào)可以獲得較大的壓縮比,它作為一種常用的脈沖壓縮信號(hào),在現(xiàn)代雷達(dá)及通信系統(tǒng)中獲得了廣泛應(yīng)用。隨著近年來(lái)軟件無(wú)線電技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展,DDS(直接數(shù)字頻率合成)用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)產(chǎn)生的應(yīng)用越來(lái)越廣。DDS技術(shù)從相位的概念出發(fā)進(jìn)行頻率合成,它采用數(shù)字采樣存儲(chǔ)技術(shù),可以產(chǎn)生點(diǎn)頻、線性調(diào)頻、ASK、PSK及FSK等各種形式的信號(hào),其幅度和相位一致性好,具有電路控制簡(jiǎn)單、相位精確、頻率分辨率高、頻率切換速度快、輸出信號(hào)相位噪聲低、易于實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化設(shè)計(jì)等突出優(yōu)點(diǎn)。   目前,DDS的ASIC芯片如
          • 關(guān)鍵字: FPGA  信號(hào)源  ASIC  QPSK  DDS  

          Intel開(kāi)創(chuàng)新的為特定目的構(gòu)建的SoC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品

          •   隨著因特網(wǎng)接入不斷增加到所有種類(lèi)的計(jì)算機(jī)及設(shè)備中,Intel計(jì)劃利用其芯片設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)、工廠能力、高級(jí)制造技術(shù)以及經(jīng)濟(jì)學(xué)的摩爾定律,開(kāi)創(chuàng)一類(lèi)新的高集成度為特定目的而構(gòu)建的嫻熟Web的SoC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品。同時(shí),該公司首次發(fā)布了八款這樣的器件,基于Intel EP80579集成處理器,用于安全,存儲(chǔ),通信和工業(yè)機(jī)器人。   EP80579處理器系列針對(duì)安全,存儲(chǔ),通信以及工業(yè)機(jī)器人嵌入式系統(tǒng),并且具有Intel x86構(gòu)架和一個(gè)延長(zhǎng)的7年生命周期制造支撐保障。器件基于Pentium M處理器,具有帶有E
          • 關(guān)鍵字: Intel  SoC  處理器  EP80579  

          在DDR3 SDRAM存儲(chǔ)器接口中使用調(diào)平技術(shù)

          •   引言   DDR3 SDRAM存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)提高了帶寬,總線速率達(dá)到了600 Mbps至1.6 Gbps (300至800 MHz),它采用1.5V工作,降低了功耗,90-nm工藝密度提高到2 Gbits。這一體系結(jié)構(gòu)的確速率更快,容量更大,單位比特的功耗更低,但是怎樣才能實(shí)現(xiàn)DDR3 SDRAM DIMM和FPGA的接口呢?調(diào)平技術(shù)是關(guān)鍵。如果FPGA I/O結(jié)構(gòu)中沒(méi)有直接內(nèi)置調(diào)平功能,和DDR3 SDRAM DIMM的接口會(huì)非常復(fù)雜,成本也高,需要采用大量的外部元件。那么,什么是調(diào)平技術(shù),這一技
          • 關(guān)鍵字: FPGA  存儲(chǔ)器  DDR3  SDRAM  

          基于Linux的SoPC應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          •   SoPC(System on Programmable Chip)是一種特殊的嵌入式系統(tǒng)。首先,它是一種SoC系統(tǒng),即由一個(gè)芯片完成系統(tǒng)的主要邏輯功能;其次,它是可編程的片上系統(tǒng),即可配置、可裁減、可擴(kuò)充、可升級(jí),具有硬件系統(tǒng)的可編程性。采用SoPC的設(shè)計(jì),具有很大的靈活性。它可以根據(jù)需要定制各個(gè)硬件模塊,包括處理器、總線、存儲(chǔ)器和通信模塊等,這就使得在一個(gè)芯片上搭建一個(gè)按需定制的SoC系統(tǒng)成為可能。而Linux系統(tǒng)也因?yàn)槠淞己玫目刹脺p、可配置的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng),Linux操作系統(tǒng)提供了許
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  SoPC  SoC  Linux  

          松下新高清晰攝像機(jī)選用Altera Cyclone III FPGA

          •   Altera公司宣布,松下公司在P2 HD專(zhuān)業(yè)廣播高清晰攝像機(jī)中選用了Cyclone® III FPGA。P2 HD AJ-HPX2700和P2 HD手持式AG-HPX170是松下公司為滿(mǎn)足全球范圍內(nèi)對(duì)高清晰(HD)廣播需求而開(kāi)發(fā)的兩款無(wú)磁帶攝像機(jī)。   隨著全球市場(chǎng)向HD的邁進(jìn),廣播行業(yè)需要高清晰圖像質(zhì)量。在松下公司P2 HD專(zhuān)業(yè)廣播高清晰攝像機(jī)中,Cyclone III FPGA提供HD視頻處理功能,實(shí)現(xiàn)與P2存儲(chǔ)卡的接口,并控制LCD顯示屏。在所有低成本FPGA系列中,Cyclone
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  高清  HD  

          四通道超聲探傷卡的硬件設(shè)計(jì)

          • 1 四通道超聲探傷卡的總體結(jié)構(gòu)   四通道超聲探傷卡的總體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。從框圖中可以看出,其主要由超聲發(fā)射電路、通道選擇、放大濾波、數(shù)據(jù)采集壓縮、卡內(nèi)微處理器、USB接口等部分組成。   四通道采用分時(shí)工作方式。四個(gè)通道分時(shí)進(jìn)行超聲發(fā)射,回波信號(hào)經(jīng)過(guò)通道選擇開(kāi)關(guān)后進(jìn)行信號(hào)放大與帶通濾波,然后在FPGA的控制下進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換,采集的數(shù)據(jù)在FPGA內(nèi)實(shí)時(shí)壓縮后存入FPGA內(nèi)部的雙端口RAM中,然后由卡上的微處理器讀取數(shù)據(jù),再次進(jìn)行數(shù)字濾波后通過(guò)USB接口向上位PC機(jī)傳送。 2 超聲波發(fā)射電路
          • 關(guān)鍵字: 微處理器  探傷卡  FPGA  超聲波  

          GPON脈沖模式接收器的低功率解決方案

          MIMO-OFDMA無(wú)線基站的DSP-FPGA系統(tǒng)劃分

          • 引言   無(wú)線運(yùn)營(yíng)商通過(guò)提供增強(qiáng)數(shù)據(jù)服務(wù)來(lái)提高單位用戶(hù)平均收益(ARPU),這同時(shí)推動(dòng)了對(duì)寬帶的需求,導(dǎo)致對(duì)數(shù)據(jù)速率的要求越來(lái)越高。而且,為用戶(hù)提供各種應(yīng)用體驗(yàn)的要求也促使底層網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行變革。窄帶2G GSM、IS-95系統(tǒng)等以語(yǔ)音為中心的技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到了基于WCDMA的HSDPA和HSUPA系統(tǒng),峰值數(shù)據(jù)速率達(dá)到了10Mbps。今后的3GPP長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)范采用了多輸入多輸出(MIMO)等復(fù)雜的信號(hào)處理技術(shù),以及正交頻分復(fù)用接入(OFDMA)和多載波碼分復(fù)用接入(MC-CDMA)等新的射頻技術(shù),這些
          • 關(guān)鍵字: MIMO  WiMAX  LTE  3G  FPGA  

          西數(shù)購(gòu)買(mǎi)意法半導(dǎo)體硬盤(pán)控制器單元

          •   據(jù)國(guó)外媒體透露,讓幾乎每個(gè)人都大吃一驚,湖森林為基礎(chǔ)的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器制造商西部數(shù)據(jù)顯示,今年6月,它設(shè)法取得意法半導(dǎo)體硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器控制器單元。   “今年6月,在進(jìn)一步的戰(zhàn)略步驟,以加速我們的技術(shù)開(kāi)發(fā)和部署,我們從ST Microelectronics取得了硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器控制器的知識(shí)產(chǎn)權(quán),設(shè)計(jì)工具,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì) ”西部數(shù)據(jù)的CEO約翰說(shuō) ?!斑@in-house HDC的能力將提高我們的發(fā)展過(guò)程與我們現(xiàn)有的SoC的供應(yīng)伙的高效率”??。&nb
          • 關(guān)鍵字: 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器  西部數(shù)據(jù)  SoC  

          基于USB2.0與FPGA技術(shù)的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

          •   近年來(lái)筆記本電腦迅速普及和更新,其中大部分已經(jīng)不配置RS232接口,而USB接口已成為今后一段時(shí)間PC機(jī)與外設(shè)接口的主流。本采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)構(gòu)建了一個(gè)基于USB接口的多功能通用數(shù)據(jù)采集、傳輸平臺(tái),將嵌入式系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性、靈活性和PC機(jī)強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、處理、顯示功能結(jié)合起來(lái)。該采集系統(tǒng)在智能儀器儀表、測(cè)控系統(tǒng)、工控系統(tǒng)等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。 1 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)   1.1 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)   系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示,系統(tǒng)包括:?jiǎn)纹瑱C(jī)與USB接口模塊、FPGA模塊、信號(hào)調(diào)理及A/D模塊。其中,單片
          • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  USB  FPGA  A/D  

          基于DSP的嵌入式顯微圖像處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

          •   顯微圖像處理是數(shù)字圖像處理的一個(gè)重要研究領(lǐng)域,隨著其技術(shù)的不斷發(fā)展,已經(jīng)在材料、生物、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用[1][2]。目前的顯微圖像處理通常利用圖像采集系統(tǒng)將顯微圖像采集到計(jì)算機(jī)中再進(jìn)行圖像處理,這樣,雖然運(yùn)算速度高,但體積龐大、不便于攜帶,有一定的局限性。因此,采用數(shù)字圖像處理技術(shù)和DSP技術(shù)實(shí)現(xiàn)顆粒顯微圖像的高效、快速、全面的統(tǒng)計(jì)與測(cè)量,具有重要的實(shí)用價(jià)值和廣闊的應(yīng)用前景。     本文提出并設(shè)計(jì)了一種基于DSP和FPGA的嵌入式顯微圖像采集處理系統(tǒng),如圖1所
          • 關(guān)鍵字: DSP  圖像處理  顯微  FPGA  

          GE Fanuc智能設(shè)備推出首個(gè)加固XMCV5夾層卡

          •   針對(duì)數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì);可應(yīng)用于最?lèi)毫拥沫h(huán)境當(dāng)中   * Xilinx Virtex FPGA 處理器   * 5種加固選項(xiàng)   * 靈活配置選項(xiàng)   * 兼容 VITA-42.0、VITA 42.2 和VITA 42.3   GE Fanuc 智能設(shè)備近日發(fā)布支持Xilinx Virtex-5 FPGA 的XMCV5夾層卡,以滿(mǎn)足軍事和航空領(lǐng)域客戶(hù)日益增長(zhǎng)的對(duì)FPGA技術(shù)的需求。我們?cè)O(shè)計(jì)的XMCV5應(yīng)用范圍十分廣泛,在數(shù)字信號(hào)(DSP)處理應(yīng)用方面,可應(yīng)用于地面移動(dòng)通信、飛機(jī)固定和旋
          • 關(guān)鍵字: FPGA  數(shù)字信號(hào)處理  GE Fanuc  夾層卡  

          英特爾規(guī)劃新型智能專(zhuān)用SoC設(shè)計(jì)和產(chǎn)品宏偉藍(lán)圖

          •   鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)特性正被持續(xù)引入各種計(jì)算機(jī)和設(shè)備中,英特爾高管規(guī)劃宏偉藍(lán)圖,計(jì)劃利用其芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)、工廠產(chǎn)能、領(lǐng)先制造技術(shù)以及摩爾定律的經(jīng)濟(jì)學(xué),催生一類(lèi)集成度更高且Web接入能力更強(qiáng)的全新專(zhuān)用系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品。英特爾還透露,前八款此類(lèi)產(chǎn)品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族,主要面向安全、存儲(chǔ)、通信設(shè)備以及工業(yè)用機(jī)器人等應(yīng)用設(shè)計(jì)。   英特爾首次在SoC芯片設(shè)計(jì)上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構(gòu)(簡(jiǎn)稱(chēng)IA架構(gòu)),基于這一架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)連接設(shè)備。這些
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  處理器  智能芯片  

          Spartan-3 FPGA系列中高效PCB布局的LVDS信號(hào)倒相

          •   提要   在比較簡(jiǎn)單的未大量使用過(guò)孔的四層或六層 PCB 上,可能很難對(duì) LVDS 或 LVPECL 這類(lèi)差分信號(hào)布線。其原因是,驅(qū)動(dòng)器上的正極引腳必須驅(qū)動(dòng)接收器上的相應(yīng)正極引腳,而負(fù)極引腳則必須驅(qū)動(dòng)接收器的負(fù)極引腳。有時(shí)跡線以錯(cuò)誤的方向結(jié)束,這實(shí)際上是向電路中添加了一個(gè)倒相器。本應(yīng)用指南說(shuō)明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過(guò)在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個(gè)倒相器即可避免大量使用過(guò)孔,并且在不要求 PCB 重新設(shè)計(jì)的情況下即可解決意外的 PCB 跡線交換問(wèn)題。這項(xiàng)技術(shù)同樣適用于將 FPGA
          • 關(guān)鍵字: PCB  LVDS  倒相器  FPGA  SDR  

          3G系統(tǒng)中AGC的FPGA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

          •   1 引 言    大多數(shù)接收機(jī)必須處理動(dòng)態(tài)范圍很大的信號(hào),這需要進(jìn)行增益調(diào)整,以防止過(guò)載或某級(jí)產(chǎn)生互調(diào),調(diào)整解調(diào)器的工作以?xún)?yōu)化工作。在現(xiàn)代無(wú)線電接收裝置中。可變?cè)鲆娣糯笃魇请娍氐?,并且?dāng)接收機(jī)中使用衰減器時(shí),他們通常都是由可變電壓控制的連續(xù)衰減器。控制應(yīng)該是平滑的并且與輸入的信號(hào)能量通常成對(duì)數(shù)關(guān)系(線性分貝)。在大多數(shù)情況下,由于衰落,AGC通常用來(lái)測(cè)量輸入解調(diào)器的信號(hào)電平,并且通過(guò)反饋控制電路把信號(hào)電平控制在要求的范同內(nèi)。   2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)   在本設(shè)計(jì)中,前端TD_SCDM
          • 關(guān)鍵字: TD_SCDMA  AGC  FPGA  RSP  IIR  
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