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基于FPGA的圖像實時處理系統(tǒng)設(shè)計
- 由于現(xiàn)場實時測量的需要，機器視覺技術(shù)越來越多地借助硬件來完成，如DSP芯片、專用圖像信號處理卡等。但是，DSP做圖像處理也面臨著由于數(shù)據(jù)存儲與處理量大，導(dǎo)致處理速度較慢，系統(tǒng)實時性較差的問題。本文將FPGA的IP核內(nèi)置緩存模塊和乒乓讀寫結(jié)構(gòu)相結(jié)合，實現(xiàn)了圖像數(shù)據(jù)的緩存與提取，節(jié)省了存儲芯片所占用的片上空間，并且利用圖像預(yù)處理重復(fù)率高，但算法相對簡單的特點和FPGA數(shù)據(jù)并行處理，結(jié)合流水線的結(jié)構(gòu)，大大縮短了圖像預(yù)處理的時間，解決了圖像處理實時性差的問題。 1系統(tǒng)架構(gòu)和流程簡介 本系統(tǒng)采用了F
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP
雷達信號處理：FPGA還是GPU?
- FPGA和CPU一直是雷達信號處理不可分割的組成部分。傳統(tǒng)上FPGA用于前端處理，CPU用于后端處理。隨著雷達系統(tǒng)的處理能力越來越強，越來越復(fù)雜，對信息處理的需求也急劇增長。為此，F(xiàn)PGA不斷在提高處理能力和吞吐量，CPU也在發(fā)展以滿足下一代雷達的信號處理性能需求。這種努力發(fā)展的趨勢導(dǎo)致越來越多的使用CPU加速器，如圖形處理單元(GPU)等，以支持較重的處理負載。 本文對比了FPGA和GPU浮點性能和設(shè)計流程。最近幾年，GPU已經(jīng)不僅能完成圖形處理功能，而且成為強大的浮點處理平臺，被稱之為GP-
- 關(guān)鍵字： FPGA GPU
基于FPGA 的太陽能并網(wǎng)逆變器的研究
- 系統(tǒng)概述 新能源發(fā)電成為21世紀解決能源危機的必經(jīng)出路，光伏發(fā)電、風(fēng)電、核電等新能源發(fā)電是目前新能源發(fā)電研究的幾大方向。這幾種新能源各有各的特點，我們選擇了最靠近我們的光伏發(fā)電作為研究出發(fā)點。 目前光伏發(fā)電并網(wǎng)技術(shù)的研究愈加深入成熟，而關(guān)于光伏發(fā)電技術(shù)的具體應(yīng)用環(huán)節(jié)還是有著許多發(fā)揮余地。光伏發(fā)電的優(yōu)點是清潔安全、分布相對較為均勻、可持續(xù)利用。同時光伏發(fā)電也存在自己的問題，其中一個很重要的問題是光伏發(fā)電需要做的是收集輻射到地表的太陽能，這個環(huán)節(jié)需要占用大量的空間，這個問題使光伏發(fā)電的應(yīng)用有著
- 關(guān)鍵字： FPGA 逆變器
如何選擇高頻高速板材
- 隨著微處理器和信號轉(zhuǎn)換傳輸器件運行速度提升，數(shù)字電路的運行速度也達到一個更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達到高速信號要求，電路板的選材將會決定產(chǎn)品的性能。 選 擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求、可量產(chǎn)性、成本中間取得平衡點。簡單而言，設(shè)計需求包含電氣和結(jié)構(gòu)可靠性這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB板子(大 于GHz的頻率)時這板材問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損Df(Dielectricloss)會很大，可 能就不適用。
- 關(guān)鍵字： PCB 高頻
幾款主流pcb軟件比較
- 原理圖設(shè)計軟件：會ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是業(yè)界標準。 PCB Layout軟件 1.Protel，現(xiàn)在推Altium Designer.國內(nèi)低端設(shè)計的主流，國外基本沒人用。簡單易學(xué)，適合初學(xué)者，容易上手;占用系統(tǒng)資源較多，對電腦配置要求較高。在國內(nèi)使用protel的人還是有相當(dāng)?shù)氖袌龅?，畢竟中小公司硬件電路設(shè)計還是低端的居多，不過建議各位盡早接觸學(xué)習(xí)別的功能更優(yōu)秀的軟件，不要總在低層次徘徊，對薪水不是很友好啊，呵呵。 2、pads PADS軟件用的人也是相
- 關(guān)鍵字： pcb ORCAD
濕式制程與PCB表面處理
- 1、Abrasives磨料，刷材 對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為Abrasives.不過這種摻和包夾砂質(zhì)的刷材，其粉體經(jīng)常會著床在銅面上，進而造成后續(xù)光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。 2、Air Knife風(fēng)刀 在各種制程聯(lián)機機組的出口處，常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風(fēng)刀，可以快速吹干板面，以方便取攜及減少氧化的機
- 關(guān)鍵字： PCB
集成無源元件對PCB技術(shù)發(fā)展的影響
- 集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術(shù)的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術(shù)實現(xiàn)電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對PCB技術(shù)發(fā)展的影響。 1引言 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體從微米制程進入納米制成后，主動式電子元件的集成度隨之大幅提升，相對搭配主動元件的無源元件需求量更是大幅增長。電子產(chǎn)品的市場發(fā)展趨勢為輕薄短小，所以半導(dǎo)體制程能力的提升，使相同體積內(nèi)的主動元件數(shù)大增，除了配套的無源元件數(shù)量大幅增加
- 關(guān)鍵字： 無源元件 PCB
信號在PCB走線中傳輸時延
- 信號在媒質(zhì)中傳播時，其傳播速度受信號載體以及周圍媒質(zhì)屬性決定。在PCB(印刷電路板)中信號的傳輸速度就與板材DK(介電常數(shù))，信號模式，信號線與信號線間耦合以及繞線方式等有關(guān)。隨著PCB走線信號速率越來越高，對時序要求較高的源同步信號的時序裕量越來越少，因此在PCB設(shè)計階段準確知道PCB走線對信號時延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK，串?dāng)_，過孔，蛇形繞線等因素對信號時延的影響。 1.引言 信號要能正常工作都必須滿足一定的時序要求，隨著信號速率升高，數(shù)字信號的發(fā)展經(jīng)歷了從共同步時鐘到
- 關(guān)鍵字： PCB DDR
基于PROTEL的高速PCB設(shè)計
- 探討使用PROTEL設(shè)計軟件實現(xiàn)高速電路印制電路板設(shè)計的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問題，提供一些實用的、經(jīng)過驗證的高速電路布局、布線技術(shù)，提高了高速電路板設(shè)計的可靠性與有效性。結(jié)果表明，該設(shè)計縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期，增強市場競爭能力。 1問題的提出 隨著電子系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，時鐘速度和器件上升時間越來越快，高速電路設(shè)計成為設(shè)計過程的重要部分。在高速電路設(shè)計中，電路板線路上的電感與電容會使導(dǎo)線等效成為一條傳輸線。端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引
- 關(guān)鍵字： PROTEL PCB
PCB中防止共阻抗干擾的地線設(shè)計
- 電子電路中，共阻抗干擾對電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設(shè)計中，尤其在高頻電路的PCB設(shè)計中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對共阻抗干擾形式的分析，詳細介紹一點接地在電子電路中，特別是在高頻電路中對共阻抗干擾的抑制作用，以及采用一點接地防止共阻抗應(yīng)注意的問題。 同時對PCB板內(nèi)地線布局的主要形式和要求進行了簡要闡述。 0前言 在電子電路中，多數(shù)元器件都要通過地線形成回路，線設(shè)計合理與否，直接影響電路的工作。盡可能地降低由于地線設(shè)計不和理產(chǎn)生對信號傳輸?shù)母蓴_。 在
- 關(guān)鍵字： PCB 抗干擾
電池充電器電路PCB設(shè)計
- 1 Protel軟件簡介 隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，手工設(shè)計電子產(chǎn)品的PCB(印制電路板)已不能適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要。我們必須借助計算機來完成PCB的設(shè)計工作，它不僅速度快，準確性高，并能極大的減輕工程技術(shù)人員的勞動強度。其中涉及的軟件有許多種，Protel是其中比較經(jīng)典的一種。 Protel是Altium公司推出的電路輔助設(shè)計系統(tǒng)，它是第一個將所有的設(shè)計工具集成于一身的板卡級設(shè)計系統(tǒng)，包括了原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電路仿真、PLD設(shè)計等。它最早的版本是TANGO軟件包，后來發(fā)展為Pr
- 關(guān)鍵字： PCB Protel
如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI
- 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。 電源匯流排 在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
- 關(guān)鍵字： PCB EMI
PCB特性影響電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)性能
- 電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)的基本設(shè)計規(guī)則告訴我們，最好的性能源自一致的、與頻率無關(guān)的(或平坦)的阻抗曲線。這是電源穩(wěn)定性非常重要的一個理由，因為穩(wěn)定性差的電源會導(dǎo)致阻抗峰值，進而劣化平坦的阻抗曲線，以及受電電路的性能。 由于沒有阻抗路徑是完全平坦的，所以我們需要做一些設(shè)計調(diào)整。本文旨在幫助你做出一些對系統(tǒng)性能影響最小的折衷。 源阻抗應(yīng)該匹配傳輸線阻抗。 一般來說，這是S參數(shù)測量和所有射頻設(shè)備的基本前提。源阻抗(最常見的是50Ω)連接到阻抗與源匹配的同軸電纜，負載也端接到相同的
- 關(guān)鍵字： PCB PDN
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