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PCB特性影響電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)性能
- 電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)的基本設(shè)計(jì)規(guī)則告訴我們，最好的性能源自一致的、與頻率無關(guān)的(或平坦)的阻抗曲線。這是電源穩(wěn)定性非常重要的一個(gè)理由，因?yàn)榉€(wěn)定性差的電源會(huì)導(dǎo)致阻抗峰值，進(jìn)而劣化平坦的阻抗曲線，以及受電電路的性能。 由于沒有阻抗路徑是完全平坦的，所以我們需要做一些設(shè)計(jì)調(diào)整。本文旨在幫助你做出一些對(duì)系統(tǒng)性能影響最小的折衷。 源阻抗應(yīng)該匹配傳輸線阻抗。 一般來說，這是S參數(shù)測(cè)量和所有射頻設(shè)備的基本前提。源阻抗(最常見的是50Ω)連接到阻抗與源匹配的同軸電纜，負(fù)載也端接到相同的
- 關(guān)鍵字： PCB PDN
PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理
- PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設(shè)計(jì)的難度也越來越大。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，在這筆者談?wù)剬?duì)PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧。 在開始布線之前應(yīng)該對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對(duì)工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置，這會(huì)使
- 關(guān)鍵字： PCB 布線
將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計(jì)的六大技巧
- PCB最佳設(shè)計(jì)方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概念同樣適用。 初始原理圖傳遞 通過網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會(huì)傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設(shè)置。 下面是為版圖設(shè)計(jì)階段準(zhǔn)備的一些推薦步驟： 1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對(duì)元器件和走線實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設(shè)計(jì)為1mil
- 關(guān)鍵字： PCB 原理圖
高頻PCB布線的設(shè)計(jì)與技巧
- PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧。 多層板布線： 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí) 還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等
- 關(guān)鍵字： PCB 多層板
如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料
- 功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對(duì)于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量，且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對(duì)于這些器件實(shí)現(xiàn)所預(yù)想的性能來講是一個(gè)關(guān)鍵因素。當(dāng)設(shè)計(jì)和加工功分器/合路器/耦合器時(shí)，理解PCB材料的性能如何影 響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對(duì)選定板材的一系列不同性能指標(biāo)做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。 許多各種不同的電路用于設(shè)計(jì)功分器(反過來用即是合路器)和耦合器，它們具有各種不同的形式。
- 關(guān)鍵字： 高頻器件 PCB
PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率
- 電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)?？梢哉f電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)。 典型的電路板設(shè)計(jì)流程由以下步驟組成： 前面三個(gè)步驟花的時(shí)間最多，因?yàn)樵韴D檢查是一個(gè)手工過程。想像一個(gè)具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長(zhǎng)乏味的一項(xiàng)任務(wù)。事實(shí)上，檢查每根連線幾乎是不可能的，因而會(huì)導(dǎo)致最終電路板出問題，比如錯(cuò)誤的連線、懸浮節(jié)點(diǎn)等。 原理圖捕獲階段一般會(huì)面臨以下幾類問題：
- 關(guān)鍵字： PCB 原理圖
射頻/微波PCB的信號(hào)注入"法門"
- 將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號(hào)注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會(huì)因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設(shè)計(jì)及其與電路材料的相互作用都會(huì)影響性能。通過對(duì)不同信號(hào)注入設(shè)置的了解，以及對(duì)一些射頻微波信號(hào)注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。 實(shí)現(xiàn)有效的信號(hào)注入與設(shè)計(jì)相關(guān)，一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時(shí)也可能隨電路材料的厚度增加，電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性增加而有更多問題。
- 關(guān)鍵字： 射頻 PCB
對(duì)設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法簡(jiǎn)單介紹
- 在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
- 關(guān)鍵字： PCB ESD
淺談PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素
- 當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。 PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
- 關(guān)鍵字： PCB EMC
PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí)還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等，所有這些方法都對(duì)高頻電路的可靠性有利。同種材料時(shí)，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時(shí)也存在一個(gè)問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí)，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
- 關(guān)鍵字： PCB 隔離
淺談PCB電磁場(chǎng)求解方法及仿真軟件
- 商業(yè)化的射頻EDA軟件于上世紀(jì)90年代大量的涌現(xiàn)，EDA是計(jì)算電磁學(xué)和數(shù)學(xué)分析研究成果計(jì)算機(jī)化的產(chǎn)物，其集計(jì)算電磁學(xué)、數(shù)學(xué)分析、虛擬實(shí)驗(yàn)方 法為一體，通過仿真的方法可以預(yù)期實(shí)驗(yàn)的結(jié)果，得到直接直觀的數(shù)據(jù)。“興森科技-安捷倫聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”經(jīng)常會(huì)接到客戶咨詢，如何選擇PCB電磁場(chǎng)仿真軟件的 問題。那么，在眾多電磁場(chǎng)EDA軟件中，我們?nèi)绾?ldquo;透過現(xiàn)象看本質(zhì)”，知道每種軟件的優(yōu)缺點(diǎn)呢?需要了解此問題，首先得從最最基本的求解器維度說起。 本文旨在工程描述一些電磁
- 關(guān)鍵字： PCB 電磁場(chǎng)
改革大動(dòng)作劍指PCB，多家知名展商匯聚CS Show 2015深圳展覽會(huì)
- 2015年，國(guó)家“改革大動(dòng)作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時(shí)，“中國(guó)制造2025”規(guī)劃的出臺(tái)，也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)，并借此拉近國(guó)內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國(guó)之間的距離。難得的發(fā)展機(jī)遇，讓處于平緩期的國(guó)內(nèi) PCB/FPC/HDI 電路板行業(yè)再次獲得生機(jī)，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待。 8月25日-27日，勵(lì)展博覽集團(tuán)(Reed Exhib
- 關(guān)鍵字： PCB 電路板
詳解PCB板的ESD
- 最近在做電子產(chǎn)品的ESD測(cè)試，從不同的產(chǎn)品的測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，這個(gè)ESD是一項(xiàng)很重要的測(cè)試：如果電路板設(shè)計(jì)的不好，當(dāng)引入靜電后，會(huì)引起產(chǎn)品的死機(jī)甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會(huì)損壞元器件，沒有想到，對(duì)于電子產(chǎn)品也要引起足夠的重視。 ESD,也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學(xué)習(xí)過的知識(shí)中可以知道，靜電是一種自然現(xiàn)象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應(yīng)等方式產(chǎn)生，其特點(diǎn)是長(zhǎng)時(shí)間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬伏的靜電)、低電量、小電流和作用時(shí)間
- 關(guān)鍵字： PCB ESD
混合信號(hào)IC──復(fù)雜電源管理組件的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方案
- 隨著系統(tǒng)內(nèi)電源數(shù)量的增多，為了確保其安全、經(jīng)濟(jì)、持續(xù)和正常的工作，對(duì)電源軌進(jìn)行監(jiān)測(cè)和控制變得非常重要，特別是在使用微處理器時(shí)。確定電壓軌是否處于工作范圍內(nèi)，以及該電壓相對(duì)于其它電壓軌是否按照正確的時(shí)序上電或斷電，這些對(duì)于系統(tǒng)執(zhí)行的可靠性和安全性來說都是至關(guān)重要的。例如FPGA，在向組件提供5V I/O(輸入/輸出)電壓之前，必須先施加3.3V的核心電壓，并持續(xù)至少20ms，以避免組件上電時(shí)受到損壞。對(duì)于系統(tǒng)的可靠性來說，滿足這樣的時(shí)序要求就像要保證組件在規(guī)定的電源電壓和溫度范圍內(nèi)工作一樣至關(guān)重要。
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP
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