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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

          英特爾宣布分拆FPGA業(yè)務(wù),目標(biāo)2-3年后獨(dú)立IPO!

          • 英特爾今天通過官網(wǎng)正式宣布,將負(fù)責(zé)開發(fā)英特爾的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 產(chǎn)品的可編程解決方案部門(PSG)剝離,作為獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營,目標(biāo)是在兩到三年后 IPO中出售部分業(yè)務(wù)。英特爾宣布將PSG獨(dú)立,并推向IPO2015年5月底,英特爾宣布以167億美元完成了對Altera的收購,成為了其后來的PSG部門,這也是英特爾史上規(guī)模最大的一筆收購。Altera在20年前發(fā)明了世界上第一個(gè)可編程邏輯器件,尤以FPGA芯片著稱。隨后在2020年,英特爾的競爭對手AMD也宣布以350億美元的估值收
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          滬電股份:半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付

          • 近日,滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示,2023年上半年,公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證,并已批量供貨;基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn);在交換機(jī)產(chǎn)品部分,800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付,基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時(shí)、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過樣品認(rèn)證;基于半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付。滬電股份表示,2023年上半年,受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑,并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險(xiǎn)普遍建立的過高庫存,新增訂單疲軟,
          • 關(guān)鍵字: 滬電股份  EDA  仿真測試  PCB  

          AMD推出為超低時(shí)延電子交易專屬打造的基于FPGA的加速卡

          • 解決方案合作伙伴Alpha Data、Exegy和Hypertec加入到不斷壯大的面向金融科技市場的超低時(shí)延解決方案生態(tài)系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: AMD  超低時(shí)延電子交易  FPGA  加速卡  

          給SiC FET設(shè)計(jì)PCB有哪些注意事項(xiàng)?

          • SiC FET(即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合)等寬帶隙半導(dǎo)體開關(guān)推出后,功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無疑受益匪淺。此類器件具有超快的開關(guān)速度和較低的傳導(dǎo)損耗,能夠在各類應(yīng)用中提高效率和功率密度。然而,與緩慢的舊技術(shù)相比,高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大,可能產(chǎn)生不必要的感應(yīng)電流和電壓,導(dǎo)致效率降低,組件受到應(yīng)力,影響可靠性。此外,由于現(xiàn)在SiC FET導(dǎo)通電阻通常以毫歐為單位進(jìn)行測量,因此,PCB跡線電阻可能相當(dāng)大,須謹(jǐn)慎降低以保持低系統(tǒng)傳導(dǎo)損耗。 設(shè)定電流邊緣速率S
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  PCB  

          打造強(qiáng)大產(chǎn)品陣容,英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

          • 為滿足客戶不斷增長的需求,英特爾近日宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾Agilex? FPGA產(chǎn)品系列的陣容,并繼續(xù)擴(kuò)展可編程解決方案事業(yè)部(PSG)的產(chǎn)品供應(yīng)范圍,以滿足日益增長的定制化工作負(fù)載(包括增強(qiáng)的AI功能)的需求,同時(shí)提供更低的總體擁有成本(TCO)和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術(shù)日(IFTD)期間,英特爾將重點(diǎn)介紹這些新產(chǎn)品和技術(shù),屆時(shí)硬件工程師、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師將與英特爾及合作伙伴專家進(jìn)行深入交流和互動。?“今年1月,我們宣布對Agilex產(chǎn)品系列進(jìn)行擴(kuò)容,以便讓
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  FPGA  

          人工智能、芯片復(fù)雜性不斷上升使原型設(shè)計(jì)變得復(fù)雜

          • 不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。
          • 關(guān)鍵字: 原型設(shè)計(jì)  FPGA  SoC  

          可靠而高效的工業(yè)PCB連接,如何輕松實(shí)現(xiàn)?

          • 讓機(jī)器代替人去工作,是人類社會發(fā)展的一個(gè)主旋律,圍繞這個(gè)愿景的努力和嘗試從未停止。到了20世紀(jì)后半期,人們又在工業(yè)制造中引入了“自動化”的概念,也就是采用各種技術(shù)、方法和工具,盡可能減少生產(chǎn)流程中的人為干預(yù),使得整個(gè)流程更加高效、快速和無差錯(cuò),從此人類正式走入了工業(yè)自動化時(shí)代。進(jìn)入21世紀(jì),人類在工業(yè)自動化的基礎(chǔ)上又向前邁了一大步。工業(yè)4.0的概念被提出,其主旨就是通過各種信息化的技術(shù)推動工業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,釋放出蘊(yùn)藏在數(shù)據(jù)中的巨大潛能,引領(lǐng)工業(yè)制造進(jìn)入智能化時(shí)代。不過,無論工業(yè)自動化如何演變,在生產(chǎn)制造的
          • 關(guān)鍵字: Mouser  PCB  

          Microchip PolarFire FPGA單芯片加密設(shè)計(jì)流程 成功通過英國國家網(wǎng)絡(luò)安全中心審查

          • 安全當(dāng)前已成為各垂直市場所有設(shè)計(jì)的當(dāng)務(wù)之急。今天,有進(jìn)一步證據(jù)向系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員證明,使用Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工業(yè)、航空航天、國防、核及其他系統(tǒng)的安全性。英國政府的國家網(wǎng)絡(luò)安全中心(NCSC)根據(jù)嚴(yán)格的器件級彈性要求,對采用單芯片加密設(shè)計(jì)流程的PolarFire FPGA器件進(jìn)行了審查。Microchip FPGA 業(yè)務(wù)部技術(shù)研究員 Tim Morin 表示:“NCSC進(jìn)行了非常嚴(yán)格的分析和審查。Micr
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          任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體(第2篇)——讓以太網(wǎng)盡顯強(qiáng)大優(yōu)勢

          • 在《任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體》系列的首篇中,我們重點(diǎn)介紹了傳統(tǒng)音視頻連接標(biāo)準(zhǔn)和以太網(wǎng) IP 網(wǎng)絡(luò)之間的橋接支持,這是許多多媒體系統(tǒng)所需的一項(xiàng)關(guān)鍵功能。接下來,我們將深入研究設(shè)計(jì)人員使用 AMD 自適應(yīng) SoC 通過以太網(wǎng)進(jìn)行音視頻傳輸時(shí)所擁有的選擇。Zynq? 7000 SoC對于空間受限、功耗預(yù)算緊張的成本優(yōu)化型應(yīng)用,AMD Zynq 7000 器件為高達(dá) 1Gb/s 的以太網(wǎng)媒體傳輸提供了一款極具吸引力的解決方案。所有 Zynq 7000 器件在其處理系統(tǒng)( PS )中包含兩個(gè)硬連接的 10/100/1G
          • 關(guān)鍵字: 任意媒體  以太網(wǎng)  AMD  FPGA  Zynq  

          Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

          • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA?IP)領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布:為幫助用戶利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案,公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關(guān)技術(shù),以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價(jià)比的chiplet產(chǎn)品, chiplet設(shè)計(jì)和開發(fā)人員可以透過該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務(wù)團(tuán)隊(duì)得到同樣的支持。Speedcore??
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          基于FPGA的NAND Flash的分區(qū)續(xù)存的功能設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

          • 傳統(tǒng)的控制器只能從NAND Flash存儲器的起始位置開始存儲數(shù)據(jù),會覆蓋上次存儲的數(shù)據(jù),無法進(jìn)行數(shù)據(jù)的連續(xù)存儲。針對該問題,本文設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的簡單方便的NAND Flash分區(qū)管理的方法。該方法在NAND Flash上開辟專用的存儲空間,記錄最新分區(qū)信息,將剩余的NAND Flash空間劃成多個(gè)分區(qū)。本文給出了分區(qū)工作機(jī)理以及分區(qū)控制的狀態(tài)機(jī)圖,并進(jìn)行了驗(yàn)證。
          • 關(guān)鍵字: 202308  NAND Flash  FPGA  分區(qū)  起始地址  

          使用FPGA實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)全陣列局部調(diào)光解決方案

          • 乍一看,今天的汽車看起來跟幾十年前的汽車沒什么差別,但事實(shí)并非如此。車艙內(nèi)、引擎蓋下甚至輪胎內(nèi)都隱藏這巨大的變化,可謂到處都有進(jìn)步。當(dāng)前的一個(gè)趨勢是向軟件定義車輛發(fā)展,對車輛的許多功能和特性的控制是集中式的。實(shí)現(xiàn)方式是利用微處理器、傳感器和軟件算法來增強(qiáng)車輛性能、功能和用戶體驗(yàn)。軟件定義車輛的一些關(guān)鍵方面包括集中計(jì)算、無線(OTA)更新和云通信。然后就是車輛的電氣化。這是指用電子元件替換或補(bǔ)充傳統(tǒng)機(jī)械元件的過程。其中最顯而易見的就是電機(jī)。混合動力車型是向電動汽車(EV)的過渡的主要階段,這類汽車同時(shí)擁有燃
          • 關(guān)鍵字: FPGA  自適應(yīng)  全陣列  局部調(diào)光  

          萊迪思即將舉辦線上研討會探討其最新的高級系統(tǒng)控制FPGA

          • 中國上?!?023年8月9日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布將舉辦免費(fèi)的線上網(wǎng)絡(luò)研討會,會議的主題是探討萊迪思控制FPGA——最近發(fā)布的MachXO5T?-NX FPGA系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品旨在幫助客戶解決日益增長的系統(tǒng)管理設(shè)計(jì)復(fù)雜性方面的挑戰(zhàn)。在研討會期間,萊迪思將提供MachXO5T-NX高級系統(tǒng)控制FPGA產(chǎn)品系列的技術(shù)細(xì)節(jié)。該系列產(chǎn)品擁有先進(jìn)的互連、更多邏輯和存儲資源、穩(wěn)定的可編程IO以及領(lǐng)先的安全性等特性。 ·  
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

          基于Robei EDA工具的多功能可重構(gòu)機(jī)器人設(shè)計(jì)*

          • 通過分析智能家居行業(yè)發(fā)現(xiàn),機(jī)器人可分為家務(wù)功能型、娛樂家用型和助理管家型等,種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機(jī)的智能搬運(yùn)機(jī)器人不具有可重構(gòu)性和良好的實(shí)時(shí)性,不能夠滿足靈活多變的機(jī)器人需求。本團(tuán)隊(duì)研究一款采用Robei EDA設(shè)計(jì)的基于FPGA的多功能可重構(gòu)機(jī)器人,具有人為遙控控制與語音控制、自動搬運(yùn)物體、感測周圍環(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能,可以實(shí)現(xiàn)環(huán)境檢測及火災(zāi)預(yù)警、智能搬運(yùn)及安保防御等作用,在提供便利服務(wù)的同時(shí),有效保障居家安全。
          • 關(guān)鍵字: 202201  Robei  機(jī)器人  EDA  FPGA  

          熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系

          • LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷C IN,但受模塊封裝尺寸的限制,還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷
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