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          Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 設計流程,可將周轉時間縮短 10 倍以上

          • 中國上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology,這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設計技術,在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產品依托于 Allegro X Design Platform 平臺,可顯著節(jié)省 PCB 設計時間,與手動設計電路板相比,在不犧牲甚至有可能提高質量的前提下,將布局布線(P&R)任務用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
          • 關鍵字: Cadence  Allegro  PCB  

          散熱性能優(yōu)化的車載雙層板PCB設計,符合CISPR25 Class 5 規(guī)范

          • 汽車電子供應商在爭相提供自動化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹慎的設計,因為其散熱特性不佳,有可能導致性能的降級。在本文中,汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議,說明如何微調雙層PCB的電路和布局設計,以實現(xiàn)最佳散熱特性,同時符合CISPR25 5類標準。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計劃投入的生產成本。硬件設計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設計
          • 關鍵字: MPS  PCB  CISPR25  

          ARM+FPGA開發(fā)板的強勁圖形系統(tǒng)體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

          • 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開發(fā)板, 擁有2個GPU核,一個用來做3D數(shù)據(jù)處理,另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構開發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強的
          • 關鍵字: NXP  Xilinx  i.MX 8M Mini  Artix-7  ARM+FPGA  圖像處理  異構處理器  

          應對中端FPGA市場的挑戰(zhàn)

          • 在當今競爭激烈的技術行業(yè)中,成敗的關鍵可能就在于能否率先上市。然而,快速上市也帶來了挑戰(zhàn),尤其是系統(tǒng)和應用設計方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網絡邊緣計算和自動化的日益發(fā)展以及網絡安全威脅的激增,設計師現(xiàn)在比以往任何時候都更需要在整個開發(fā)周期中自由更改和微調他們的設計。系統(tǒng)架構師為其設計選擇的組件在開發(fā)和推出最終產品的速度方面發(fā)揮著越來越重要的作用,尤其是在選擇不同類型的處理器時。以前產品的上市周期較長,設計人員經常使用ASIC組件。然而,這類處理器成本高,功能固定,難以跟上當今快速變化的技術格局。相比之下,F(xiàn)
          • 關鍵字: FPGA  中端FPGA  萊迪思  

          使用數(shù)字電源模塊為 FPGA 供電

          • 為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設計更具挑戰(zhàn)性。因此,封裝電源模塊在電信、云計算和工業(yè)設備中的使用越來越多,因為它們作為獨立的電源管理系統(tǒng)運行。它們比分立式解決方案更易于使用,并且對于經驗豐富的和新手電源設計人員來說都可以加快上市時間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補償電路——只有創(chuàng)建整個電源所需的輸入電容器和輸出電容器。為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設計更具挑戰(zhàn)性。因此,封裝電源模塊在電信、云計算和工業(yè)設備中
          • 關鍵字: 數(shù)字電源,F(xiàn)PGA  

          PCB無處“安放”?幾個工業(yè)PCB互連技能點,幫你解決!

          • 眾所周知,PCB板設計是電子設計工程師必須具備的一項基本功,也是檢驗硬件工程師技術實力的試金石。不過,如果你希望在“畫板子”這種板級設計之外,還能夠向電子產品的系統(tǒng)級設計進階,那么PCB之間的互連設計,就成了一個必須掌握的技能點。之所以要考慮PCB之間的互連,原因很好理解:如今電子系統(tǒng)日趨復雜,再考慮到系統(tǒng)擴展性的要求,想要將所有功能在一塊大PCB上實現(xiàn)顯然是不可能的,因此就需要化整為零,將不同的功能放在不同的PCB上來實現(xiàn),再將這些“小”PCB相互連接起來構建完整的大系統(tǒng)。但是這說起來容易,在實戰(zhàn)中,如
          • 關鍵字: Mouser  PCB  

          FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現(xiàn)象下半年將持續(xù)

          • 2023 年,半導體和電子元件價格正在穩(wěn)定,但仍有部分產品短缺。
          • 關鍵字: FPGA  MOSFET  

          電路板廠PCB關鍵信號如何去布線?

          • 電路板廠在PCB布線規(guī)則中,有一條“關鍵信號線優(yōu)先”的原則,即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線。接下來,我們不妨就來詳細了解下這些關鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差,布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點:1. 為增加其抗干擾能力,走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求,走線可以適當加粗。3. 限定布線區(qū)域,盡量在模擬區(qū)域內完成布線,遠離數(shù)字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解,
          • 關鍵字: 電路板  PCB  布線  

          英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領先的數(shù)據(jù)傳輸速度

          • 近日,英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile,并配備市場領先的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)收發(fā)器1。在當今以數(shù)據(jù)為中心的世界,該產品將幫助客戶在帶寬密集的領域應對挑戰(zhàn),包括數(shù)據(jù)中心和高速網絡。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網絡和云計算客戶而設計,是一個靈活的硬件解決方案,具有業(yè)界領先的收發(fā)器性能,提供高達116 Gbps和強化的400 GbE知識產權(IP)。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經理Shannon Poulin表示:“英特爾Ag
          • 關鍵字: 英特爾  Agilex 7  FPGA  

          萊迪思FPGA助力奧視威電子最新的演播室監(jiān)視器設計

          • 萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布奧視威電子科技股份有限公司(SWIT)選擇萊迪思FPGA為其最新的演播室監(jiān)視器提供互連、視頻和成像功能。SWIT演播室監(jiān)視器集成了萊迪思FPGA的低功耗、高性能和靈活的視頻互連功能,擁有超高亮HDR、陽光直射可監(jiān)看、快速放大和平移、直方圖以及豐富的接口等特性,為演播監(jiān)控提供獨特優(yōu)勢。SWIT副總裁喻金華先生表示:“為我們的每款產品選擇最佳的元件對于保持我們的行業(yè)領先地位以及確保我們的客戶開發(fā)他們所需的功能集至關重要。我們很高興能與萊迪思合作,將他們的
          • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  奧視威  演播室監(jiān)視器  

          基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農業(yè)生產識別系統(tǒng)

          • 隨著農業(yè)生產模式和視覺技術的發(fā)展,農業(yè)采摘機器人的應用已逐漸成為了智慧農業(yè)的新趨勢,通過機器視覺技術對農作物進行自動檢測和識別已成為采摘機器人設計的關鍵技術之一,這決定了機器人的采摘效果和農場的經濟效率。目前市面上最常見的是基于單片機開發(fā)的自動采摘機器人,但是隨著人工智能的快速發(fā)展,通過建立神經網絡基于大量圖像數(shù)據(jù)訓練的識別方法成為新一代智慧農業(yè)發(fā)展必不可缺的硬性條件。智慧農業(yè)作為農業(yè)生產機器人升級芯片的選擇,F(xiàn)PGA實時高速采集功能,搭配ARM端高性能處理系統(tǒng)搭建機器人自動識別采摘系統(tǒng)不為是最優(yōu)的選擇。
          • 關鍵字: FPGA  農業(yè)生產識別  Zynq 7000  7Z010  7Z020  

          幾個氮化鎵GaN驅動器PCB設計必須掌握的要點

          • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器,能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵(以下簡稱“GaN”)功率開關。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要,本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路必須考慮的 PCB 設計注意事項。本設計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示,較低值的高頻旁路電
          • 關鍵字: 安森美  GaN  驅動器  PCB  

          捷聯(lián)慣性導航計算機系統(tǒng)架構發(fā)展綜述

          • 為了滿足捷聯(lián)導航計算機高精度、低成本、低功耗和小型化的要求,本文針對捷聯(lián)導航計算機進行研究。首先介紹慣性導航的基本概念,引出捷聯(lián)慣性導航計算機這一概念。然后簡單分析了導航計算機的基本工作任務。再從硬件架構上分類列舉了五類不同的硬件實現(xiàn)方式,并分析它們的優(yōu)勢和不足。最后對未來捷聯(lián)導航計算機的發(fā)展進行了進一步展望。
          • 關鍵字: 202302  捷聯(lián)慣性導航  導航計算機  DSP  FPGA  

          釋放下一代車輛的無限潛力

          • 車輛自動化趨勢是汽車行業(yè)的一個熱門話題,盡管新冠疫情期間行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn),但近年來自動駕駛功能背后的顛覆性技術已經取得巨大進步。今年早些時候,麥肯錫公司發(fā)布的一份報告表明先進的汽車自動駕駛功能不僅為消費者或制造商帶來巨大的增長潛力,還有望革新交通運輸行業(yè)乃至整個社會。這一趨勢在2023年國際汽車展上尤為明顯,萊迪思在展會上與其他行業(yè)領導者一起探索了汽車行業(yè)的最新創(chuàng)新成果,包括萊迪思技術如何幫助我們的客戶進行創(chuàng)新并加快其設計開發(fā)。萊迪思展臺展示了各類汽車級解決方案的最新演示,可用于打造基于萊迪思低功耗FPG
          • 關鍵字: 萊迪思  Avant-E  FPGA  

          氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要

          • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器,能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵(以下簡稱“GaN”) 功率開關。只有合理設計能夠支持這種功率開關轉換的印刷電路板 (PCB) ,才能實現(xiàn)實現(xiàn)高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關的全部性能優(yōu)勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路的 PCB 設計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅動器,為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關性能而
          • 關鍵字: 安森美  GaN  PCB  
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          fsp:fpga-pcb介紹

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