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RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享

運(yùn)用LAYOUT技巧改善性能，可提升產(chǎn)品性價比，把握關(guān)鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上線。接上一篇：關(guān)于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應(yīng)用做分享，本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設(shè)計時，關(guān)鍵物料選型事項繼續(xù)做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對策（一）PCB LAYOUT的關(guān)鍵中的重點(diǎn)：功率回路經(jīng)過正確的路徑回流。（二）在不同電位的兩個銅箔之間，尤其是高壓側(cè)與低壓側(cè)的間距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
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傳AMD發(fā)“漲價函”：最高漲25%

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日，AMD發(fā)出向客戶漲價的信函通知。AMD在“漲價函”中指出，在過去的兩年里，企業(yè)經(jīng)歷了因一些不可抗力等因素造成的動蕩期，供應(yīng)鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。公司盡可能確保支持客戶需求的能力。根據(jù)AMD“漲價函”，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產(chǎn)品漲價8％，Spartan 6系列將漲價25％，Versal系列暫不漲價。新價格將適用于當(dāng)前積壓的訂單、未來訂單、報價、發(fā)貨和分銷層面。AMD稱，隨著交貨時間的縮短和供應(yīng)的穩(wěn)定，通過與供應(yīng)商合作，公司
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基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動血細(xì)胞分析儀解決方案

全自動血細(xì)胞分析儀是醫(yī)院臨床檢驗應(yīng)用非常廣泛的儀器之一，用來檢測紅細(xì)胞、血紅蛋白、白細(xì)胞、血小板等項目。是基于電子技術(shù)和自動化技術(shù)的全自動智能設(shè)備，功能齊全，操作簡單，依托相關(guān)計算機(jī)系統(tǒng)在數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)分析等方面具有出色表現(xiàn)，可同時進(jìn)行多個參數(shù)的可靠分析，通過聯(lián)網(wǎng)互通和交互式觸摸屏可以實現(xiàn)線上信息共享等功能，被廣泛應(yīng)用在醫(yī)院臨床檢驗中。圖片來源網(wǎng)絡(luò)?全自動血細(xì)胞分析儀硬件系統(tǒng)主要分三條線，首先是數(shù)據(jù)線，以FPGA處理器為主，主要用于原始數(shù)據(jù)的高速采集和獲??；其次是控制線，以MCU處理器為主，主要
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美樂威在其最新的HDMI視頻采集卡上采用萊迪思半導(dǎo)體FPGA

中國上海——2022年11月17日——萊迪思半導(dǎo)體公司（MASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布美樂威電子科技有限公司（下稱“美樂威”）選擇萊迪思CrossLink?-NX FPGA產(chǎn)品打造其最新的Eco Capture和視頻編碼傳輸類產(chǎn)品。萊迪思CrossLink-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus?平臺，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能，滿足開發(fā)人員創(chuàng)建創(chuàng)新的嵌入式視覺和人工智能解決方案的需求。美樂威總裁童涌先生表示：“CrossLink-
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享譽(yù)業(yè)界學(xué)界的2022年SuperComputing（SC22）又要來了，基于FPGA的硬件數(shù)據(jù)處理加速器值得關(guān)注

11月13-18日，全球極具影響力的高性能計算專業(yè)會議“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 將在美國德克薩斯州達(dá)拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center舉辦。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、異構(gòu)計算和計算存儲等新技術(shù)的興起，該活動已從傳統(tǒng)的高性能計算轉(zhuǎn)向更廣闊的領(lǐng)域，因而繼續(xù)保持著業(yè)界最具影響力活動之一的地位。由IEE
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萊迪思即將舉辦《使用FPGA重塑5G網(wǎng)絡(luò)和ORAN電信安全解決方案》的網(wǎng)絡(luò)研討會

中國上?！?022年11月15日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布即將舉辦線上安全研討會，探討全球通信產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)、機(jī)遇和最新的可編程邏輯解決方案。在研討會期間，萊迪思的技術(shù)專家將探討電信行業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)和ORAN應(yīng)用的發(fā)展前景、5G和ORAN的最新安全要求，以及FPGA如何幫助系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計人員在其電信安全解決方案中實現(xiàn)真正的網(wǎng)絡(luò)安全。 · 主辦方：萊迪思半導(dǎo)體· 活動主題：使用FPGA重塑5G網(wǎng)
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聚創(chuàng)新之勢，英特爾以領(lǐng)先技術(shù)和生態(tài)加速FPGA發(fā)展

2022年11月14日，北京——今日，以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計體驗助力智能化未來。英特爾市場營銷集團(tuán)副
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FPGA與ADC數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口

現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)輸出的接口是一項常見的工程設(shè)計挑戰(zhàn)。本文簡要介紹各種接口協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，并提供有關(guān)在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)方案中使用LVDS的應(yīng)用訣竅和技巧。接口方式和標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口是一項常見的工程設(shè)計挑戰(zhàn)。此外，ADC使用多種多樣的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)樣式和標(biāo)準(zhǔn)，使這項挑戰(zhàn)更加復(fù)雜。對于通常在200 MHz以下的低速數(shù)據(jù)接口，單倍數(shù)據(jù)速率(SDR) CMOS非常普遍：發(fā)送器在一個時鐘沿傳送數(shù)據(jù)，接收器在另一個時鐘沿接收數(shù)據(jù)。這種方式
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EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶？

電子設(shè)計自動化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上，EDA 分為兩個不同的市場部分：半導(dǎo)體設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè)，就會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體（布局）和系統(tǒng) PCB（電路板布局）的物理設(shè)計具有顯著的能力。自 1970 年代以來，EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合（自動布局、布線、布局規(guī)劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證）和 IP（使能、測試、內(nèi)存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
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PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計指南

為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設(shè)計曾經(jīng)是一個冷門的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，但如今，大多數(shù)產(chǎn)品至少會有一部分需要 “高速設(shè)計”。這些設(shè)計要求 PCB 設(shè)計師按照高速規(guī)則和要求布置電路板；而對部分設(shè)計師來說，這是一個全新的領(lǐng)域。為此，本文總結(jié)了一些最常見的高速 PCB 設(shè)計準(zhǔn)則，希望對您的高速 layout 設(shè)計有所助益。本文要點(diǎn)●為高速 PCB layout 做好準(zhǔn)備●高速設(shè)計中的器件擺放和 PDN 開發(fā)●實用 PCB 高速布線建議為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。
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瘋泰國投資臺PCB廠搶跟進(jìn)

不論是應(yīng)客戶要求或是主動分散產(chǎn)能過度集中的風(fēng)險，供應(yīng)鏈慢慢撤出中國大陸的趨勢顯現(xiàn)，在東南亞設(shè)廠成不少業(yè)者規(guī)劃的方向之一。根據(jù)泰國BOI（泰國投資促進(jìn)委員會）公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022上半年境外直接投資（FDI）總金額達(dá)1,300億泰銖，其中中國臺灣排名第一。PCB廠方面，除了已經(jīng)在泰國設(shè)廠的泰鼎-KY（4927）、敬鵬（2355）、競國（6108）。FCCL廠臺虹（8039）先前已設(shè)立子公司并興建廠房，預(yù)計2024年量產(chǎn)，定穎投控（3715）20日宣布前去泰國設(shè)廠，楠梓電（2316）旗下滬士電近期也傳出規(guī)劃
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旺季不旺 PCB上游業(yè)者9月營收年月雙減

市場持續(xù)面臨去庫存的壓力，導(dǎo)致下半年傳統(tǒng)電子旺季不旺，盡管仍有部分PCB廠正面看待下半年營運(yùn)仍會維持成長趨勢，但看保守的板廠也不在少數(shù)。反應(yīng)到PCB上游原物料業(yè)者上，臺灣電路板協(xié)會（TPCA）統(tǒng)計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收年減近三成。TPCA統(tǒng)計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收，月減3.6％、年減28.01％，累計前九月營收年減5.01％。受惠美系新機(jī)拉貨強(qiáng)勁，軟性銅箔基板（FCCL）營收呈現(xiàn)月成長，但總體需求下滑，仍較去年衰退，其余原物料如銅箔基板（CCL）、玻纖紗/布、銅箔、PCB相關(guān)原物料等，
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深圳將出臺21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

《征求意見稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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元宇宙穿戴熱 PCB制程同樂

研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，全球AR／VR產(chǎn)品出貨量至2026年上看5,050萬臺，2022年至2026年年均復(fù)合成長率為35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴裝置為目前進(jìn)入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網(wǎng)、通訊、影像傳輸、運(yùn)算等功能的集大成應(yīng)用，PCB涵蓋到元宇宙多個端點(diǎn)，預(yù)期如軟板、HDI、軟硬結(jié)合板、ABF載板都在受惠行列。盡管元宇宙相關(guān)AR／VR智能穿戴裝置仍未普及，但不少科技巨擘或零組件廠積極搶進(jìn)，如Meta、Sony、hTC、微軟等，一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會是不錯的成長動能來源。工研院
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混合信號PCB布局設(shè)計的基本準(zhǔn)則

本文將詳細(xì)說明在設(shè)計混合信號PCB的布局時應(yīng)考慮的內(nèi)容。本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量，文中討論的準(zhǔn)則為混合信號板的布局設(shè)計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助?；旌闲盘朠CB設(shè)計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件，又有在模擬域運(yùn)行的元件，必須精心設(shè)計以確保整個系統(tǒng)的信號完整性。作為混合信號開發(fā)過程的重要組成部分，PCB布局可能令人生畏，而元件放置僅僅是開始。還有其他因素必須考慮，包括
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