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功率半導(dǎo)體下游需求旺盛 前景看好
- 功率半導(dǎo)體下游需求旺盛，發(fā)展前景看好。隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇勢頭增強，iSuppli公司預(yù)測2010年半導(dǎo)體市場營業(yè)收入為 2833億美元，增長率達到23.2%。 MOSFET市場前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷售額大約為52.89億美元，MOSFET的銷售額占全部功率半導(dǎo)體的比重大約為20%，MOSFET主要應(yīng)用于消費電子、計算機、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子和電力設(shè)備六大領(lǐng)域。 IGBT:節(jié)能減排的先鋒。2007年全球IGBT的銷售額大約為31.36億美元，IGBT的銷售額占全部功率
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Maxim推出內(nèi)置MOSFET的供電設(shè)備(PSE)控制器
- Maxim推出單端口、供電設(shè)備(PSE)控制器MAX5971A，適用于IEEE® 802.3af/at兼容的大功率以太網(wǎng)供電(PoE+)應(yīng)用。器件集成導(dǎo)通電阻為0.5Ω的功率MOSFET和檢測電阻，有效節(jié)省了空間和成本，能夠為IP電話、IP照相機、無線LAN接入點以及視頻監(jiān)控照相機等用電設(shè)備(PD)提供每端口高達40W的功率。 MAX5971A完全兼容IEEE 802.3af和IEEE 802.3at標(biāo)準(zhǔn)。器件工作在32V至60V電壓范圍，為IEEE 802.3af/at兼容
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英飛凌推出新型ThinPAK 8x8無管腳SMD
- 英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米)，高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)合低寄生電感，使設(shè)計者能以全新方式有效降低高功率密度應(yīng)用所需的系統(tǒng)解決方案尺寸。 全新封裝采用表面貼裝方式，在8x8毫米的無管腳封裝內(nèi)，貼裝業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)TO-220晶粒，并具備金屬裸焊盤，便于內(nèi)部高效散熱。其低矮外形便于設(shè)計者設(shè)計出更薄的電源外殼，滿足當(dāng)今市場對時
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 MOSFET SMD ThinPAK
Vishay推出30V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用PowerPAK? 1212-8封裝的30V P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si7625DN。在這種電壓等級和3.3mmx3.3mm占位面積的P溝道MOSFET中，該器件的導(dǎo)通電阻是最低的。 新款Si7625DN可用于筆記本電腦、上網(wǎng)本和工業(yè)/通用系統(tǒng)中的適配器、負載和電池開關(guān)。適配器開關(guān)(在適配器、墻上電源和電池電源之間切換)通常是開啟并且吸收電流。Si7625DN更低的
- 關(guān)鍵字： Vishay MOSFET PowerPAK TrenchFET
集成式解決方案提高功率調(diào)節(jié)器的效率
- 引言 通信電路板常常采用負載點(PoL)DC-DC轉(zhuǎn)換器來為數(shù)字IC (FPGA、DSP 及 ASIC) 供電。一般而言，一個48V的背板采用中間總線架構(gòu)(IBA)作為電路板的輸入電源，為不同負載點(PoL)供電，而中間電壓通常選為12V(見圖1)。這種傳統(tǒng)方案包含一個分立式PoL，該PoL是以分立的方式使用控制器、驅(qū)動器和MOSFET。由于該方案需要額外的設(shè)計和制造時間，故半導(dǎo)體供應(yīng)商目前開始轉(zhuǎn)而采用完全集成的調(diào)節(jié)器解決方案，以期縮短上市時間，減小PCB空間，并使終端應(yīng)用達到更高的效率水平。本
- 關(guān)鍵字： Fairchild 電源設(shè)計 MOSFET
英飛凌第二財季扭虧為盈 凈利潤1.042億美元
- 據(jù)國外媒體報道，歐洲第二大芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies AG)近日公布的財報顯示，結(jié)束于3月份的本財年第二財季凈利潤為7900萬歐元(約合1.042億美元)，去年同期虧損2.39億歐元;第二財季營收為 10億歐元，同比增長55%。 第二財季凈利潤好于分析師預(yù)期，營收與分析師預(yù)期相當(dāng)。據(jù)彭博社調(diào)查的分析師此前曾預(yù)計，該公司第二季度經(jīng)調(diào)整凈利潤7130萬歐元。第二財季為英飛凌連續(xù)第三季度實現(xiàn)盈利，而在那之前10個季度該公司累計虧損額高達39億歐元。 英飛凌上調(diào)了
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 MOSFET
Vishay推出P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片級MICRO FOOT®封裝的P溝道第三代TrenchFET®功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內(nèi)，這款20V器件提供業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET最低的導(dǎo)通電阻。 新的Si8499DB是采用第三代TrenchFET P溝道技術(shù)的首款芯片級產(chǎn)品。這種最先進的技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)超精細、亞微米的節(jié)距工藝，將業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET所能實現(xiàn)的最低導(dǎo)通電阻減小了一半：在4.5V、2
- 關(guān)鍵字： Vishay MOSFET TrenchFET
英飛凌與飛兆半導(dǎo)體達成功率MOSFET兼容協(xié)議
- 英飛凌科技股份公司與飛兆半導(dǎo)體公司近日宣布，兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 (Power33™)封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。 兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿足對同級最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術(shù)，為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對稱MOSFET、雙MOSFET和單MOSFET。 英飛凌低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示：“我們的客戶將從功
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 MOSFET 飛兆半導(dǎo)體
Maxim推出內(nèi)置28V MOSFET的雙向過流保護器
- Maxim推出內(nèi)置28V MOSFET的雙向過流保護器MAX14544/MAX14545，有效避免主機因過載故障和/或輸出過壓而損壞。器件本身的集成功能，結(jié)合開關(guān)斷開狀態(tài)下輸出端較高的耐壓能力，使其成為外設(shè)供電端口保護的理想選擇。目標(biāo)應(yīng)用包括：蜂窩電話、MID (移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)、電子書及其它外掛配件的便攜設(shè)備。 MAX14544/MAX14545的正向限流值可在200mA和400mA的工廠預(yù)置門限之間選擇，反向限流值設(shè)置為150mA。器件采用2mm x 2mm、8引腳TDFN無鉛封裝，工作在-
- 關(guān)鍵字： Maxim MOSFET 過流保護器
NXP發(fā)布以LFPAK為封裝全系列汽車功率MOSFET
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP?Semiconductors)近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝(一種緊湊型熱增強無損耗的封裝)全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車應(yīng)用進行了優(yōu)化，其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。 隨著對電子應(yīng)用不斷增長的消費需求，汽車
- 關(guān)鍵字： NXP MOSFET LFPAK
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