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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> nand flash

          為什么QLC可能是NAND閃存的絕唱?

          • NAND 閃存已經(jīng)達(dá)到了一定的密度極限,無法再進(jìn)一步擴(kuò)展。
          • 關(guān)鍵字: NAND  

          三星發(fā)布了其首款60TB固態(tài)硬盤,能否搶占先機(jī)?

          • 內(nèi)存和存儲(chǔ)芯片制造商三星發(fā)布了其首款容量高達(dá)60TB的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(SSD),專為滿足企業(yè)用戶的需求而設(shè)計(jì)。得益于全新主控,三星表示未來甚至可以制造120TB的固態(tài)硬盤。對(duì)比2020年發(fā)布的上一代BM1733,BM1733采用了第5代V-NAND技術(shù)的QLC閃存、堆疊層數(shù)為96層、最大容量為15.36TB,顯然BM1743的存儲(chǔ)密度有了大幅度提升。三星以往的固態(tài)硬盤容量上限為32TB,此次推出的BM1743固態(tài)硬盤則將容量提升至了驚人的60TB。值得注意的是,目前三星在該細(xì)分市場(chǎng)將面臨的競(jìng)爭相對(duì)較少,因
          • 關(guān)鍵字: 三星  固態(tài)硬盤  V-NAND  

          鎧俠產(chǎn)能滿載 傳7月量產(chǎn)最先進(jìn)NAND Flash產(chǎn)品

          • 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4日訊,鎧俠產(chǎn)線稼動(dòng)率據(jù)悉已在6月回升至100%水準(zhǔn)、且將在7月內(nèi)量產(chǎn)最先進(jìn)存儲(chǔ)芯片(NAND Flash)產(chǎn)品,借此開拓因生成式AI普及而急增的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。據(jù)悉,鎧俠將開始量產(chǎn)的NAND Flash產(chǎn)品堆疊218層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)元件,和現(xiàn)行產(chǎn)品相比,存儲(chǔ)容量提高約50%,寫入數(shù)據(jù)時(shí)所需的電力縮減約30%。 (MoneyDJ)
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          NAND市場(chǎng),激戰(zhàn)打響

          • 隨著人工智能(AI)相關(guān)半導(dǎo)體對(duì)高帶寬存儲(chǔ)(HBM)需求的推動(dòng),NAND 閃存市場(chǎng)也感受到了這一趨勢(shì)的影響。目前,NAND 閃存市場(chǎng)的競(jìng)爭正在加劇,存儲(chǔ)巨頭三星和 SK 海力士正加緊努力,以提升 NAND 產(chǎn)品的性能和容量。兩大巨頭輪番出手三星投產(chǎn)第九代 V-NAND 閃存今年 4 月,三星宣布其第九代 V-NAND 1Tb TLC 產(chǎn)品開始量產(chǎn),這將有助于鞏固其在 NAND 閃存市場(chǎng)的卓越地位。那么 V-NAND 閃存是什么呢?眾所周知,平面 NAND 閃存不僅有 SLC、MLC 和 TLC 類型之分,
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          鎧俠結(jié)束減產(chǎn)?兩座NAND工廠開工率提高至100%

          • 據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,鑒于市場(chǎng)正在復(fù)蘇,日本存儲(chǔ)芯片廠商鎧俠已結(jié)束持續(xù)20個(gè)月的減產(chǎn)行動(dòng),且貸方同意提供新的信貸額度。報(bào)道稱,鎧俠于6月份將位于三重縣四日市和巖手縣北上市的兩座NAND工廠的生產(chǎn)線開工率提高至100%。而隨著業(yè)務(wù)好轉(zhuǎn),債權(quán)銀行已同意為6月份到期的5,400億日元(34.3億美元)貸款進(jìn)行再融資。他們還將設(shè)立總額為2,100億日元的新信貸額度。2022年10月,為應(yīng)對(duì)需求低迷的市場(chǎng)環(huán)境,鎧俠發(fā)布聲明稱,將調(diào)整四日市和北上市NAND Flash晶圓廠的生產(chǎn),將晶圓生產(chǎn)量減少約30%,并表示會(huì)繼續(xù)根據(jù)
          • 關(guān)鍵字: 鎧俠  NAND  

          Omdia:2027 年 QLC 市場(chǎng)規(guī)模將占整體 NAND 閃存 46.4%,為去年 3.6 倍

          • IT之家 6 月 14 日消息,韓媒 Sedaily 轉(zhuǎn)述市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu) Omdia 的話稱,2027 年 QLC 市場(chǎng)規(guī)模將占到整體 NAND 閃存的 46.4%,僅略低于 TLC 的 51%。作為對(duì)比,Omdia 認(rèn)為 2023 年 QLC 閃存市場(chǎng)份額占比僅有 12.9%,今年這一比例將大幅增至 20.7%。換句話說,未來三年 QLC 在 NAND 市場(chǎng)整體中的占比將在今年的基礎(chǔ)上繼續(xù)提升 1.24 倍,達(dá) 2023 年的 3.6 倍。在 2023 年及以前,QLC 的市場(chǎng)滲透主要
          • 關(guān)鍵字: QLC  NAND 閃存  

          三星計(jì)劃到2030年推出1000層3D NAND新材料

          • 據(jù)外媒報(bào)道,三星電子正在積極探索“鉿基薄膜鐵電(Hafnia Ferroelectrics)”作為下一代NAND閃存材料,希望這種新材料可以堆疊1000層以上的3D NAND,并實(shí)現(xiàn)pb級(jí)ssd。如果上述材料研發(fā)順利,將能夠在特定條件下表現(xiàn)出鐵電性,有望取代目前在3D NAND堆疊技術(shù)中使用的氧化物薄膜,提升芯片耐用與穩(wěn)定度。據(jù)三星電子高管預(yù)測(cè),到2030年左右,其3D NAND的堆疊層數(shù)將超過1000層。三星高管Giwook Kim將于今年6月發(fā)表技術(shù)演講,分析鉿基薄膜鐵電(Hafnia Ferroel
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          三星1000層NAND目標(biāo),靠它實(shí)現(xiàn)

          • 三星電子計(jì)劃實(shí)現(xiàn)“PB級(jí)”存儲(chǔ)器目標(biāo)。三星高層曾預(yù)期,V-NAND在2030年疊加千層以上。最新消息指出,三星考慮用新“鐵電”材料鉿基薄膜鐵電(Hafnia Ferroelectrics)實(shí)現(xiàn)目標(biāo),且可能是關(guān)鍵。目前,三星已經(jīng)推出了290層的堆疊第九代V-NAND快閃存儲(chǔ)器,而據(jù)業(yè)內(nèi)消息,三星計(jì)劃于明年推出第10代NAND芯片,采用三重堆疊技術(shù),堆疊層數(shù)將達(dá)到驚人的430層。三星的目標(biāo)是盡快實(shí)現(xiàn)超過1000 TB的存儲(chǔ)容量里程碑,為大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等領(lǐng)域的發(fā)展提供強(qiáng)大的存儲(chǔ)支持。最新消息是,KAIST的研究
          • 關(guān)鍵字: 三星  NAND  Flash  

          三星1000層NAND目標(biāo),靠它實(shí)現(xiàn)?

          • 三星電子計(jì)劃實(shí)現(xiàn)“PB級(jí)”存儲(chǔ)器目標(biāo)。三星高層曾預(yù)期,V-NAND在2030年疊加千層以上。最新消息指出,三星考慮用新“鐵電”材料鉿基薄膜鐵電(Hafnia Ferroelectrics)實(shí)現(xiàn)目標(biāo),且可能是關(guān)鍵。目前,三星已經(jīng)推出了290層的堆疊第九代V-NAND快閃存儲(chǔ)器,而據(jù)業(yè)內(nèi)消息,三星計(jì)劃于明年推出第10代NAND芯片,采用三重堆疊技術(shù),堆疊層數(shù)將達(dá)到驚人的430層。三星的目標(biāo)是盡快實(shí)現(xiàn)超過1000 TB的存儲(chǔ)容量里程碑,為大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等領(lǐng)域的發(fā)展提供強(qiáng)大的存儲(chǔ)支持。最新消息是,KAIST的
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          SK海力士開發(fā)新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案“ZUFS 4.0”

          • · 作為業(yè)界最高性能產(chǎn)品,將于今年第3季度開始量產(chǎn)并搭載于端側(cè)AI手機(jī)· 與前一代產(chǎn)品相比,長期使用所導(dǎo)致的性能下降方面實(shí)現(xiàn)大幅改善,其使用壽命也提升40%· “繼HBM后,也在NAND閃存解決方案領(lǐng)域引領(lǐng)面向AI的存儲(chǔ)器市場(chǎng)”2024年5月9日,SK海力士宣布,公司開發(fā)出用于端側(cè)(On-Device)AI*的移動(dòng)端NAND閃存解決方案產(chǎn)品“ZUFS**(Zoned UFS)4.0”。SK海力士表示:“ZUFS 4.0為新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案產(chǎn)品,其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  AI  存儲(chǔ)  NAND  

          SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

          • 在-70°C 下工作的蝕刻工具有獨(dú)特的性能。
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          第二季DRAM合約價(jià)漲幅上修至13~18%;NAND Flash約15~20%

          • 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估,第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價(jià)季漲幅同步上修至約15~20%,全線產(chǎn)品僅eMMC/UFS價(jià)格漲幅較小,約10%。403地震發(fā)生前,TrendForce集邦咨詢?cè)阮A(yù)估,第二季DRAM合約價(jià)季漲幅約3~8%;NAND Flash為13~18%,相較第一季漲幅明顯收斂,當(dāng)時(shí)從合約價(jià)先行指標(biāo)的現(xiàn)貨價(jià)格就可看出,現(xiàn)貨價(jià)已出現(xiàn)連續(xù)走弱,上漲動(dòng)能低落、交易量降低等情況。究其原因,主要是除了AI以外的終端需求不振,尤其筆電、智能手機(jī)
          • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND Flash  TrendForce  

          Teledyne e2v宣布擴(kuò)展其Flash CMOS圖像傳感器系列

          • Teledyne Technologies[紐交所代碼:TDY]旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v宣布擴(kuò)展其Flash? CMOS圖像傳感器系列,推出Flash 2K LSA,該產(chǎn)品專門適用于需要使用大沙姆角(LSA)的激光輪廓應(yīng)用。Teledyne e2v的Flash系列CMOS圖像傳感器專為三維激光輪廓/位移應(yīng)用和高速/高分辨率檢測(cè)量身定制。Flash 2K LSA是Flash 2K傳感器的衍生產(chǎn)品,適用于需要大沙伊姆弗勒角度的應(yīng)用,其角度響應(yīng)在30°角度下為四倍以上,在
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          累計(jì)上漲100%還不停!消息稱SK海力士將對(duì)內(nèi)存等漲價(jià) 至少上調(diào)20%

          • 5月6日消息,供應(yīng)鏈爆料稱,SK海力士將對(duì)旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品提價(jià),漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說法,海力士DRAM產(chǎn)品價(jià)格從去年第四季度開始逐月上調(diào),目前已累計(jì)上漲約60%-100%不等,下半年漲幅將趨緩??恐鎯?chǔ)漲價(jià),三星電子2024年第一季營業(yè)利潤達(dá)到了6.606萬億韓元。財(cái)報(bào)顯示,三星電子一季度存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營收17.49萬億韓元,環(huán)比增長11%,同比暴漲96%,在整體的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收當(dāng)中的占比高達(dá)75.58%。三星表示,一季度存儲(chǔ)市場(chǎng)總體需求強(qiáng)勁,特別是生
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  三星  DDR5  NAND Flash  上漲  

          美光率先量產(chǎn)面向客戶端和數(shù)據(jù)中心的200+層QLC NAND產(chǎn)品

          • Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布,美光232層QLC NAND現(xiàn)已量產(chǎn),并在部分?Crucial?英睿達(dá)固態(tài)硬盤(SSD)中出貨。與此同時(shí),美光?2500 NVMeTM?SSD?也已面向企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)客戶量產(chǎn),并向?PC OEM?廠商出樣。這些進(jìn)展彰顯了美光在?NAND?技術(shù)領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)地位。美光?232?層?QLC NAND?可為移動(dòng)
          • 關(guān)鍵字: 美光  QLC NAND  
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          nand flash介紹

           Nand-flash內(nèi)存是flash內(nèi)存的-種,其內(nèi)部采用非線性宏單元模式,為固態(tài)大容量內(nèi)存的實(shí)現(xiàn)提供了廉價(jià)有效的解決方案。Nand-flash存儲(chǔ)器具有容量較大,改寫速度快,適用于大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ),因而在業(yè)界得到了越來越廣泛的應(yīng)用,如嵌入式產(chǎn)品中包括數(shù)碼相機(jī)、MP3隨身聽記憶卡、體積小巧的U盤等。   NAND型閃存以塊為單位進(jìn)行擦除操作。閃存的寫入操作必須在空白區(qū)域進(jìn)行,如果目標(biāo)區(qū)域已經(jīng)有數(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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