- 簡介在以下幾行,我描述的過程中,我也跟著構(gòu)建盒,燈系統(tǒng),這是基于AVR MEGA8單片機的倒計時系統(tǒng)。 四黑光燈燈,15W每個發(fā)出的UVA地區(qū)輻射,與上述薄的感光電路板的銅表面,是一個約350nm的峰值 ... ... 敏感。燈
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PCB 曝光 系統(tǒng) 倒計時 MEGA8 單片機 基于
- Power.org技術(shù)聯(lián)盟近期在上海張江高科舉辦了2012年P(guān)ower Architecture亞洲年度會議,這是Power.org的會員公司及Power Architecture技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)首次在上海舉辦的技術(shù)大會。本屆會議關(guān)注Power Architecture 技術(shù)未來的發(fā)展方向和應用前景,并特別針對中國市場提出“倡導合作和本土創(chuàng)新”。
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Power IBM 服務器
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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PCB EMI 元件 電磁干擾 高頻線路
- 中心議題:PCB的布線和布局技巧PCB的設計技術(shù)解決方案:高速信號的傳輸線效應抑制方案高速PCB的電磁兼容設計點擊搶先報名上海電路保護與電磁兼容研討會聚焦工業(yè)、通信、汽車應用,解決設計優(yōu)化與元器件選型難題高速電
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PCB 電磁兼容性 可控性
- 隨著半導體技術(shù)和深壓微米工藝的不斷發(fā)展,IC的開關(guān)速度目前已經(jīng)從幾十M H z增加到幾百M H z,甚至達到幾GH z。在高速PCB設計中,工程師經(jīng)常會碰到誤觸發(fā)、阻尼振蕩、過沖、欠沖、串擾等信號完整性問題。本文將探討它們
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layout pcb 初學者 差分信號
- DC-DC轉(zhuǎn)換電路設計的時候,PCB布線需要注意哪些方面?a 最理想的PCB布局需要將固態(tài)電源和接地層連接電源電路的組件。但實際環(huán)境下很快會出現(xiàn)操作上的限制。出于成本考慮,PCB設計需要采用簡單的單面或雙面布局。因此,
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DC-DC PCB 轉(zhuǎn)換電路 布線
- protel優(yōu)點:人性化,界面簡單,操作簡單,什么都能改,你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝,拼版,生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點:除以上優(yōu)點都是缺點,呵呵。 覆銅功能極差,文件很大,畫大些的板子機子基本拖不動,
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PCB 軟件介紹
- 問題描述:81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品,并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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FPGA PCB 焊接 分析
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB
- 印刷電路板設計是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場,是對仔細考慮所有設計問題的最大回報。選擇適當?shù)陌寮壠帘吻恢皇浅晒υO計的一個方面,同時還應仔細考慮如工作環(huán)境,待生產(chǎn)產(chǎn)品的
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PCB 板級屏蔽腔 系統(tǒng) 設計開發(fā)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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PCB EMI控制 IC器件 數(shù)字電路 集成度
- 引言 功放進入了數(shù)字時代。數(shù)字功放的關(guān)鍵部分集成電路已經(jīng)達到了較高水半,如TDA8902J數(shù)字功放有效地降 ...
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數(shù)字功放 PCB
- protel優(yōu)點:人性化,界面簡單,操作簡單,什么都能改,你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝,拼版,生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點:除以上優(yōu)點都是缺點,呵呵。 覆銅功能極差,文件很大,畫大些的板子機子基本拖不動,
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PCB 軟件 比較 分析
- 問題描述:81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品,并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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FPGA PCB 焊接
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB 方法
power-pcb介紹
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