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可對折柔性O(shè)LED屏幕亮相 能彎折10萬次
- E-ink電子墨水屏的出現(xiàn)可謂讓人們在液晶屏幕上獲得了與閱讀紙質(zhì)書籍一樣的體驗(yàn)。但由于E-ink屏幕并不能彎曲，因此還無法完全代替紙張。不過根據(jù)國外媒體的報(bào)道，近日諾基亞和AdvancedFilmDevice公司聯(lián)合展出了兩款全新的柔性O(shè)LED屏幕，其中一款可以向紙一樣完全對折，另一款則可以彎折兩次。 ? 可對折的柔性O(shè)LED屏幕亮相 能彎折10萬次 這兩款柔性O(shè)LED屏幕的大小均為5.5英寸，分辨率為1280×720。雖然從圖片中來看這兩款屏幕彎折的兩部分之
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小空間大數(shù)據(jù) 超值正睿機(jī)架服務(wù)器拆解
- 大數(shù)據(jù)與云計(jì)算、虛擬化是時(shí)下IT界內(nèi)的幾個(gè)熱點(diǎn)話題，如何在有限的空間內(nèi)構(gòu)建強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心成為值得關(guān)注的課題，正睿I2696286S-E是正睿新近推出的數(shù)據(jù)中心建設(shè)超值解決方案。雙路2U機(jī)架式服務(wù)器正睿I2696286S-E，采用了兩顆Intel至強(qiáng)5645處理器，QPI速度達(dá)5.86GT/s， 最大支持96GB內(nèi)存。今天我們就通過的詳細(xì)的拆解來了解一下這款產(chǎn)品。 小空間大數(shù)據(jù) 超值正睿機(jī)架服務(wù)器拆解 正睿I2696286S-E外觀及接口 首先來看下整體外觀，2U機(jī)
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基于PLC的交流變頻調(diào)速系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案
- 引言 可編程邏輯控制器(PLC)以其編程簡單方便、控制穩(wěn)定可靠、功能強(qiáng)大等優(yōu)點(diǎn)通常作為控制器廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代工業(yè)控制領(lǐng)域。觸摸屏作為人機(jī)交互界面在一定程度上減少PLC的外部I/O點(diǎn)的使用以及減輕系統(tǒng)外部按鈕開關(guān)的連線復(fù)雜程度，同時(shí)也提高了運(yùn)行維護(hù)的方便性。隨著工業(yè)現(xiàn)場對控制設(shè)備小型化、易操作化、智能化的要求的不斷提高，基于PLC和觸摸屏的交流變頻調(diào)速系統(tǒng)的應(yīng)用前景將非常廣闊。本文采用三菱PLC(Fx2N-64MR)、海泰克觸摸屏(PWS6AOOT)、倫茨變頻器和外部按鈕實(shí)現(xiàn)兩臺(tái)三相異步電機(jī)的交流變頻調(diào)速實(shí)
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分組微波技術(shù)在LTE移動(dòng)回傳網(wǎng)中的應(yīng)用
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Haswell-E處理器真身首曝：八核心終于來了
- 今年第三季度，Intel將發(fā)布Haswell-E處理器，它是目前IvyBridge-E處理器的繼任者，而且并不是簡簡單單的馬甲。 來自VR-Zone中文版的消息顯示Haswell-E已經(jīng)確定會(huì)出現(xiàn)八核心的產(chǎn)品，這是Intel首次在桌面平臺(tái)上推出八核處理器。它采用22nm工藝制造，只有X系列和K系列，均支持超頻。其接口雖然還是LGA2011，但卻是最新的LGA2011-3，和目前的LGA2011接口并不兼容。 與之搭配的芯片組是全新的X99，由于接口是LGA2011-3，因此它是不支
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臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一
- 根據(jù)SEMI臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)最新年終預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收將達(dá)320億美元，年減13.3%，臺(tái)灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則將連續(xù)四年蟬聯(lián)第一。 全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場成長勢頭將延續(xù)至 2015年，預(yù)計(jì)成長率為2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區(qū)皆有積極增長力道，從SEMI的年終預(yù)測分析發(fā)現(xiàn)，晶圓制程各類機(jī)臺(tái)仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營收最高的區(qū)塊，其次為封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備以及其他產(chǎn)品類別
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半導(dǎo)體設(shè)備市場2014年將強(qiáng)力復(fù)蘇 增長23％
- 在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕張MESSE國際會(huì)展中心)開幕前一天，即12月3日，國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMI)在東京召開新聞發(fā)布會(huì)，公布了SEMICONJapan的舉辦概要，并發(fā)布了2014年以后半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場的預(yù)測。據(jù)SEMI預(yù)測，2014年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場在所有主要地區(qū)都將實(shí)現(xiàn)增長，預(yù)計(jì)全球出貨金額將達(dá)到比上年增加23.2%的394.6億美元。估計(jì)2013年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場的出貨金額只有320.2億美元，比上年減少13.
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SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%
- SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1% 根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體硅晶圓出貨預(yù)測報(bào)告，2013年硅晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長1%，而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。 2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsiliconwafer)合計(jì)出貨量預(yù)計(jì)有8,876百萬平方英吋(millionsquareinches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬平方英吋，到2015年出貨量則成長到9,684百萬平方英吋
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臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備材料支出 居全球之冠
- 據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，為期3天的國際半導(dǎo)體展即將于4日登場，主辦單位國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今天舉行展前記者會(huì)。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出與材料支出可望同時(shí)達(dá)100億美元以上，將居全球之冠。 曹世綸在記者會(huì)中指出，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額約370億美元，將較去年持平，預(yù)期明年可望重回增長軌跡，較今年增長2成水平。今年半導(dǎo)體材料支出金額約475.4億美元，將較去年增長約1%。 曹世綸表示，臺(tái)灣今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額可望達(dá)104
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