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          E Ink電子紙書桌、手機和手表首次在國內亮相
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 學生無需背書包、翻課本，傳統(tǒng)的書桌、黑板都被“紙”取代，師生之間教學互動通過“紙”都能完成;手表、手機、廣告牌均在“紙”上操作顯示…… 5月18日至5月21日，在第八屆中國(深圳)文博會上，全球領先的電子紙品牌E Ink攜其相關創(chuàng)意應用產品首次亮相，到場觀眾可在現(xiàn)場感受電子紙技術創(chuàng)新應用的魅力，并從中體驗豐厚的未來生活將變得更“薄”了。
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          • 關鍵字：
                        元太科技  E Ink  電子紙                          
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          基于E-NVS系統(tǒng)的教育聯(lián)網監(jiān)控平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 6月，又是一年高考時。為確保高考相關工作的公平、公正及透明，通過全程視頻監(jiān)控來進行監(jiān)督工作自然成為全國力推的最佳手段。今年高考，全國多省教育部門設立高考監(jiān)控指揮平臺，一方面，在高考特殊時段來進行高考相關
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          • 關鍵字：
                        監(jiān)控  平臺  聯(lián)網  教育  E-NVS  系統(tǒng)  基于                          
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          基于ARM 和Qt/E的車載HMI終端的設計方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 基于ARM 和Qt/E的車載HMI終端的設計方案,摘要：車載HMI是人與車輛之間的關鍵設備，使人能夠對車輛的運行實現(xiàn)控制；設計了一種觸摸控制與數字顯示合理結合的車載HMI終端，采用ARM作為處理器，通過移植Qt/E對系統(tǒng)加以實現(xiàn)；該終端通過在Polo車CAN總線試驗臺測
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          • 關鍵字：
                        終端  設計  方案  HMI  車載  ARM  Qt/E  基于                          
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          完整電源與模擬方案優(yōu)化電子書使用性能
          
                                                            
            
                    	
          • 電子書已成為最熱門的應用之一。一部電子書閱讀器除了E-Ink屏幕、處理器等元件外，還包含許多電源與模擬器件，...
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          • 關鍵字：
                        完整電源  E-Ink  Maxim                          
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          AGP、PCI-E總線帶寬的計算方法
          
                                                            
            
                    	
          • AGP、PCI-E總線帶寬的計算方法總線是一組進行互連和傳輸信息（指令、數據和地址）的信號線。主要參數有總線位 ...
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          • 關鍵字：
                        AGP  PCI-E  總線帶寬                          
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          基于RFID的e-Pedigree應用于抵制假藥前景堪憂
          
                                                            
            
                    	
          • 基于RFID的e-Pedigree應用于抵制假藥前景堪憂,電子行業(yè)一直寄望于采用射頻識別(RFID)技術來抵制藥品仿造。但勢力強大的制藥業(yè)游說團不斷煽動的相關法律爭論以及美國聯(lián)邦政府的一再拖延，都開始讓人們擔心這項技術可能并不一定會用于追蹤供應鏈內的藥品流動。盡管
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          • 關鍵字：
                        e-Pedigree  RFID  應用于                            
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          Molex生物塑料樹脂連接器獲得第三方環(huán)境聲明驗證
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布其用于汽車應用的Stac64?-e連接器已經獲得第三方環(huán)境聲明驗證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項UL環(huán)境ECV驗證確認Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11標準要求。Stac64-e線束連接器使用來源于可再生植物蓖麻油的樹脂制造，可作為傳統(tǒng)石化原料連接器(petroleum-based connector)的替代產品，并具同等的性能和品質特性。

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          • 關鍵字：
                        Molex  連接器  Stac64-e                          
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          2012上海信博會日前開幕
          
                                                            
            
                    	
          • 　　今日，信博會正式開幕。3月19日，第9屆上海國際信息化博覽會在浦東新區(qū)東怡大酒店召開新聞發(fā)布會。
　　據悉，在工業(yè)和信息化部的指導下，由上海市經濟和信息化委員會、上海浦東新區(qū)人民政府主辦、國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)、慕尼黑國際博覽集團(MMI)及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)承辦的2012上海國際信息化博覽會今日在上海新國際博覽中心開幕。
　　上海市經濟和信息化委員會外經處處長汪羽、上海市經濟和信息化委員會副主任周敏浩、浦東新區(qū)商務委員會主任馬學杰、SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Denn
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          • 關鍵字：
                        SEMI  半導體設備                          
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          E-book――  電子書電源的設計技巧
          
                                                            
            
                    	
          • 電子書無疑是目前便攜電子市場最熱門的應用，那么電子書的最大競爭力和賣點是什么呢?電子書的電源設計應該注意什么?電子書的屏幕如何實現(xiàn)與眾不同呢?怎樣實現(xiàn)電子書的超長待機時間呢?今天，我就這幾個問題和大家進行
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          • 關鍵字：
                        技巧  設計  電源  電子書  E-book                          
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          SEMI收購塑料電子展會
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近日，SEMI已成功收購塑料電子展會(包括會議及展覽)，借此增加SEMI會員的價值，推進相關產業(yè)走向成功，并使有機和無機領域的大尺寸電子(OLAE)新產品實現(xiàn)商業(yè)化。自2010年以來，塑料電子會議由知名的產業(yè)和學術界領袖組成的委員會主辦，與SEMICON Europe展會同期舉辦。收購完成后，塑料電子專委會(PE-SIG)將與SEMI共同進行全球性會員服務和組織活動。
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          • 關鍵字：
                        SEMI  OLAE                          
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          瑞薩推出配備嵌入式旋變解碼器的全新V850E2P微控制器系列
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布開發(fā)出了一款全新32位微控制器(MCU)V850E2/PJ4-E，該器件采用片上旋變解碼器。這款全新微控制器可提高汽車控制系統(tǒng)的性能并降低其系統(tǒng)成本，其中包括HEV/EV的電機控制及其他汽車應用等。

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          • 關鍵字：
                        瑞薩  MCU  V850E2/PJ4-E                          
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          預測今年韓國將成為全球最大的半導體設備市場
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據韓聯(lián)社報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)總裁McGuirk2月6日表示，今年韓半導體設備市場規(guī)模將達85.9億美元，遠遠高于北美(67.7億美元)和臺灣(68.8億美元)，成為全球最大的半導體設備市場。在半導體材料市場方面，韓國比去年略有增長，為72.3億美元;而臺灣和日本則將高達104.7億美元和95.8億美元。
　　由于全球經濟仍存挑戰(zhàn)和風險，因此預計半導體市場今年增長率將低于5%。其中，半導體設備市場今年將出現(xiàn)11%的負增長，而明年則會增長7%左右;半導體材料市場今年將增長4%，明年
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          • 關鍵字：
                        SEMI  半導體設備                          
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          巨子齊聚彰顯中國半導體產業(yè)之崛起
          
                                                            
            
                    	
          • 中國上海，2012年1月17日SEMI中國訊——分別代表著半導體、太陽能光伏和平板顯示行業(yè)的全球領先水準的三大旗艦展覽SEMICON China、SOLARCON China和FPD China將于3月20-22日在上海新國際博覽中心盛大開幕。SEMI旗下的三大行業(yè)展覽再次集聚在一起共同展出，為中國突飛猛進的“大半導體行業(yè)”提供一個全面溝通的平臺。目前，三大展會的觀眾預登記已經全面開始。
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          • 關鍵字：
                        SEMI  半導體                           
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          基于RFID的e-Pedigree應用于抵制假藥
          
                                                            
            
                    	
          • 基于RFID的e-Pedigree應用于抵制假藥,電子行業(yè)一直寄望于采用射頻識別(RFID)技術來抵制藥品仿造。但勢力強大的制藥業(yè)游說團不斷煽動的相關法律爭論以及美國聯(lián)邦政府的一再拖延，都開始讓人們擔心這項技術可能并不一定會用于追蹤供應鏈內的藥品流動。 盡管
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          • 關鍵字：
                        e-Pedigree  RFID  應用于                            
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          北美半導體設備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：83。
　　2011年11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
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          • 關鍵字：
                        SEMI  半導體設備  芯片                          
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