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          SEMI光伏顧問委員會(huì)籌劃EUPVSEC期間中國主題活動(dòng)

          •   2011年8月18日,作為每個(gè)季度的例會(huì),SEMI中國光伏顧問委員會(huì)第三季度會(huì)議在上海舉行。顧問委員會(huì)主席浙江正泰太陽能總經(jīng)理?xiàng)盍⒂巡┦俊⑽瘑T尚德電力高級(jí)副總裁張光春等參加了本次例會(huì)。此外,本次例會(huì)還特意邀請(qǐng)到了SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌備委員會(huì)的10多位委員,以及中國科學(xué)院院士、全國人大代表褚君浩教授。  
          • 關(guān)鍵字: SEMI  光伏  

          單正向柵驅(qū)動(dòng)IGBT簡化驅(qū)動(dòng)電路

          • 目前,為了防止高dV/dt應(yīng)用于橋式電路中的IGBT時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)集電極電流,設(shè)計(jì)人員一般會(huì)設(shè)計(jì)柵特性是需要負(fù)偏置...
          • 關(guān)鍵字: 驅(qū)動(dòng)電路  IRGP30B120KD-E  IR  

          SEMI:2011年全球LED廠產(chǎn)能擴(kuò)充超過40%

          •   全球半導(dǎo)體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMIOpto/LED晶圓廠預(yù)測報(bào)告指出,2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴(kuò)充成長率超過40%,預(yù)估相關(guān)LED設(shè)備支出今、明年為25億、23億美元,而臺(tái)灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座,市占率達(dá)27%。   不過,就目前LED市場供過于求的壓力,LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本,才能在接下來的3-5年內(nèi)將LED照明確實(shí)推進(jìn)到一般應(yīng)用市場之中。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶電  LED  

          SEMI對(duì)中國的LED晶圓廠成功的報(bào)告

          • SEMI的最新中國LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告證實(shí),中國已成為世界領(lǐng)先的消費(fèi)者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  

          Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加

          •   國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看,雖然2010年第三季度(2010年7~9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少,但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看,雖保持了增長,但增長率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10~12月)以來的最小值(參閱本站報(bào)道)。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  硅晶圓  

          北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報(bào)告顯示,2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為15.5億美元,訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:94。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  芯片  

          SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個(gè)月下跌

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布,2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94,為連續(xù)第9個(gè)月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值94美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下跌。   
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  

          電動(dòng)車電池成本大降

          •   7月16日,“一起‘飆’電動(dòng)”主題電動(dòng)車科普論壇在北京舉行,大眾汽車集團(tuán)(中國)總裁兼CEO倪凱銘博士以及北京交通大學(xué)的專家講述了目前電動(dòng)車的發(fā)展?fàn)顩r。就目前困擾大多數(shù)企業(yè)的電動(dòng)車電池成本高的問題,大眾汽車集團(tuán)(中國)的相關(guān)人士向雅虎汽車透露,未來幾年大眾電動(dòng)車電池的價(jià)格會(huì)降低到200歐元/每千瓦時(shí),并表示大眾汽車若干年后在電動(dòng)車時(shí)代的主力車型E-up消費(fèi)者或?qū)?huì)在中國看到。  
          • 關(guān)鍵字: 電動(dòng)車電池  E-up  

          2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長12%

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測稱,今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元,同比增長12.1%。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  

          德州儀器推出業(yè)界首款高溫?cái)?shù)據(jù)采集系統(tǒng)

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款高溫?cái)?shù)據(jù)采集系統(tǒng) — 苛刻環(huán)境采集終端 (H.E.A.T.) 評(píng)估板 (EVM),其包含可滿足 -55oC 至 210oC 極端工作溫度要求的全系列 TI 信號(hào)鏈組件。H.E.A.T. EVM 可用于測試高溫爐,能夠在高達(dá) 200oC 的爐溫下工作長達(dá) 200 小時(shí)。該產(chǎn)品支持 8 個(gè)模擬數(shù)據(jù)通道,可在苛刻高溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用的信號(hào)調(diào)節(jié)、數(shù)字化及處理,充分滿足井下鉆孔、噴射引擎以及重工業(yè)應(yīng)用需求。
          • 關(guān)鍵字: TI  EVM  H.E.A.T.  

          外接PCI-E標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃挑戰(zhàn)Thunderbolt

          •   PCI特別興趣小組(PCI SIG)在年度會(huì)議上宣布,將開發(fā)一種基于PCI-E規(guī)范的外接設(shè)備互連標(biāo)準(zhǔn),直接競爭Intel力推的Thunderbolt,以及USB-IF組織的USB 3.0。外接PCI-E將基于新一代的PCI-E 3.0技術(shù),支持四通道傳輸,也就是相當(dāng)于PCI-E 3.0 x4,最高帶寬32Gbps(或者說32GT/s)。該技術(shù)初期使用銅線,但是隨著速度的提升和未來PCI-E 4.0的發(fā)布,有可能最終改用光纖,屆時(shí)帶寬至少會(huì)翻一番達(dá)到64Gbps?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: PCI-E  hunderbolt  

          歐洲的“e-BRAINS”研究項(xiàng)目

          • 2010年9月,英飛凌科技股份公司與19家合作伙伴攜手合作,啟動(dòng)了歐洲e-BRAINS(最可靠的環(huán)境智能納米傳感器系統(tǒng))研究項(xiàng)目,圍繞異構(gòu)系統(tǒng)的集成展開研究。這個(gè)項(xiàng)目由英飛凌和弗勞恩霍夫模塊化固態(tài)技術(shù)研究所負(fù)責(zé)技術(shù)管理,將于2013年底完成。納米傳感器將與IC(集成電路)、功率半導(dǎo)體、電池或無線通信模塊等組件結(jié)合使用,從而大幅提升e-BRAINS應(yīng)用的能源效率、成本效益、使用壽命和運(yùn)行可靠性。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  e-BRAINS  

          基于Pro/E Harness的釘板圖設(shè)計(jì)

          • 一、簡介  構(gòu)建釘板圖時(shí),首先利用展平后的線束模型創(chuàng)建視圖,并在二維模型中標(biāo)注尺寸,創(chuàng)建線束BOM 表。創(chuàng)建釘板圖的過程與機(jī)械零部件二維圖樣的構(gòu)建過程類似,如圖1所示。     二、構(gòu)建釘板圖  在Pro/ENGI
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  Harness  Pro/E  基于  

          QT/E和Qtopia的編譯詳解

          • QT/E和Qtopia的編譯詳解,(一)編譯PC上的qpe 今天我給大家分享一下我自己從編譯PC上的QT到編譯ARM上的QT(交叉編譯QPE)的過程,首先說說編譯PC上的QT/E,我起初的時(shí)候不知道編譯PC上的QT/E編譯qpe和交叉編譯后的qpe有什么不同,后來才
          • 關(guān)鍵字: 詳解  編譯  Qtopia  QT/E  

          蘋果的新專利:E-Ink 和 LCD 的混合顯示屏

          • 蘋果公司(Apple)最新申請(qǐng)的一份專利表明,他們正在研究新型的顯示技術(shù)——把E-Ink,LCD,觸摸屏加在一起,形成一個(gè)...
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  新專利  E-Ink  LCD  混合顯示屏  
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