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          中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)投資穩(wěn)中有升

          •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁丁輝文近日接受記者采訪時(shí)表示,大量半導(dǎo)體投資都到中國(guó)來(lái)了,中國(guó)需要很多半導(dǎo)體原料和設(shè)備,這就導(dǎo)致半導(dǎo)體原料以及生產(chǎn)半導(dǎo)體的設(shè)備產(chǎn)業(yè)需求有大幅增長(zhǎng)。   今年全球其他地區(qū)投資量下降了30%,但中國(guó)的半導(dǎo)體投資穩(wěn)中有升,2008年中國(guó)半導(dǎo)體投資量預(yù)計(jì)在22億-23億美元,2009年預(yù)計(jì)在26億美元左右。2000年~2007年中國(guó)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)628%,是全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng),排在第二位的是韓國(guó),增長(zhǎng)209%.   中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)投資份額將越來(lái)越大,目前
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  SEMI  投資  

          新品SSD:國(guó)內(nèi)E-Drive異軍突起

          •   最近有國(guó)內(nèi)源科創(chuàng)新股份宣布,已開(kāi)始樣品供貨使用NAND的大容量E-Drive SSD(固態(tài)硬盤(pán)),主要應(yīng)用的服務(wù)器領(lǐng)域,為了提高速度的限制,采用了PCI-E接口,容量分別為128G、256G和512G,預(yù)計(jì)2008年12月起開(kāi)始量產(chǎn),目前已經(jīng)開(kāi)始提供樣品測(cè)試。   具了內(nèi)部人士介紹,這款產(chǎn)品速度驚人,當(dāng)時(shí)也曾嘗試過(guò)采用通用SATA接口,考慮的速度原因,最后還是選用了PCI-E接口,這樣可以解決接口速度的瓶頸。   目前具體的價(jià)格還處調(diào)整于保密狀態(tài),產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入測(cè)試化階段,具體的速度還沒(méi)透露,我們也
          • 關(guān)鍵字: PCI-E  服務(wù)器  SSD  SATA  

          SEMI預(yù)測(cè)08年半導(dǎo)體銷售將達(dá)三百億美元

          •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)在每年一度召開(kāi)的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì)SEMICONWest上公布的年中SEMI資本設(shè)備銷售預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMICapital EquipmentForecast)中指出,預(yù)計(jì)08年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將降至341.2億美元。   上述預(yù)測(cè)顯示出,繼07年半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長(zhǎng)6%后,預(yù)計(jì)08年銷售將下降20%。不過(guò)SEMI預(yù)計(jì)09年和2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將分別增長(zhǎng)6%和13%。   SEMI總裁兼CEO StanleyT.Myers表示,“受存
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  SEMI  

          了解電子紙顯示器技術(shù)最新動(dòng)態(tài)

          •   關(guān)于電子紙(E-pape)顯示器的消息一直不絕于耳,這種顯示器承諾為我們帶來(lái)可纏繞的廣告標(biāo)識(shí)、可佩帶的手腕監(jiān)視器和可折疊或卷起來(lái)插進(jìn)衣兜內(nèi)的電子報(bào)刊。雖然這些令人嘆為觀止的產(chǎn)品要想真正商用還需時(shí)日,但使這一切得以實(shí)現(xiàn)的顯示技術(shù)正在取得進(jìn)展。   電子紙包括若干反射式顯示技術(shù),可將其大致分成:粒子顯示、LCD和MEMS顯示。粒子顯示包括電致變色(ECD)和電泳(EPD)顯示;LCD主要有膽甾液晶器件(ChLCD)和專有技術(shù)的雙穩(wěn)態(tài)扭曲向列(TN)LCD。該領(lǐng)域的主要供應(yīng)商包括:制造ChLCD的Kent
          • 關(guān)鍵字: 電子紙  LCD  MEMS  E Ink  

          HSUPA技術(shù)實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用分析

          •   1、HSUPA關(guān)鍵技術(shù)   與HSDPA類似,HSUPA采用了物理層快速重傳及軟合并(HARQ)、Node B分布調(diào)度、更短的TTI、高階調(diào)制等技術(shù)。因此HSUPA的系統(tǒng)性能主要由擴(kuò)頻、調(diào)制、編碼、HAQR重傳和軟合并、調(diào)度效率以及特定無(wú)線環(huán)境等因素確定。   1.1 軟合并與HARQ技術(shù)   HSUPA采用混合自動(dòng)重傳HARQ技術(shù),應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的傳輸信道。HARQ是一種糾錯(cuò)技術(shù)?;旌希℉ybrid)的意思是它綜合了前向糾錯(cuò)碼(FEC)和重傳(ARQ)兩種方式的特點(diǎn)。R99/R4采用了傳統(tǒng)的AR
          • 關(guān)鍵字: HSUPA  H-ARQ  TTI  E-DCH  

          燈泡即將過(guò)時(shí)?OLED電子壁紙亮相(圖)

          •   目前OLED的應(yīng)用也是越來(lái)越廣泛。除了被用作顯示器設(shè)備的屏幕外,不少人還將它擁有照明設(shè)備上。今天,一位名叫Jonas Samson的設(shè)計(jì)師推出了一款電子壁紙,它的照明設(shè)備就是用的OLED。   人們?cè)谘b修房子時(shí),會(huì)想方設(shè)法讓空空的墻壁煥發(fā)出生命力,因此壁紙被廣泛應(yīng)用。這次面世的電子壁紙是用的OLED以及e-ink技術(shù),它完全可以滿足家庭用戶普通照明使用,因此能夠替代燈泡。   現(xiàn)在利用OLED作光源的產(chǎn)品已經(jīng)越來(lái)越多,盡管還沒(méi)有上市,但這也代表著一種趨勢(shì)。OLED光源今后也許會(huì)取代
          • 關(guān)鍵字: OLED,e-ink  

          開(kāi)電場(chǎng)(E-Field)傳感技術(shù)的面紗

          •   當(dāng)法拉第(Michael Faraday)引入電場(chǎng)的概念時(shí),他遠(yuǎn)沒(méi)有意識(shí)到這個(gè)概念會(huì)對(duì)科學(xué)產(chǎn)生多大的推動(dòng)作用。現(xiàn)在,工程師使用電場(chǎng)來(lái)感應(yīng)其它物體的存在,而不需要實(shí)際的接觸。目前,我們所說(shuō)的電場(chǎng)傳感器或電容傳感器正在變得日益普及,用于各種低成本的長(zhǎng)期應(yīng)用。當(dāng)您更加詳細(xì)地了解他們的工作原理時(shí),您就會(huì)很快明白,它們的普及程度為什么在不斷提高。   電容傳感器的原理   當(dāng)外界物理?xiàng)l件發(fā)生變化時(shí),電容傳感器也會(huì)產(chǎn)生電容變化。某些電容傳感器通過(guò)生成電場(chǎng)和測(cè)量電場(chǎng)的衰減來(lái)測(cè)量變化。電容傳感器與電感傳感器有所不
          • 關(guān)鍵字: E-Field  傳感技術(shù)  

          電子紙:掀起紙與平板顯示的雙重革命

          • 電子紙技術(shù)誕生于20世紀(jì)70年代,但真正的繁榮卻是35年后的今天。電子紙最初是為了取代傳統(tǒng)紙張的大量消耗而發(fā)明出來(lái),時(shí)至今日,電子紙的出現(xiàn)對(duì)于傳統(tǒng)紙出版行業(yè)的沖擊正在逐漸體現(xiàn)出來(lái),目前全世界已經(jīng)出現(xiàn)超過(guò)20種電子紙載體出現(xiàn),僅2007年就有8種新的電子紙載體誕生,預(yù)計(jì)2008年這一數(shù)字將接近40種。表1是電子紙市場(chǎng)近年來(lái)的發(fā)展?fàn)顩r統(tǒng)計(jì)。但是,不要忘記,電子紙的本質(zhì)首先是一種柔性顯示器,在其輕薄柔軟特性背后,涌現(xiàn)的是對(duì)傳統(tǒng)平板顯示產(chǎn)業(yè)更為徹底的沖擊。 表1 2004-2010年電子紙市場(chǎng)規(guī)模(資料來(lái)源
          • 關(guān)鍵字: 電子紙 顯示 E-ink 電子墨水  

          SEMI在大連建立“大連半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”

          •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMI)的代表,與大連開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)領(lǐng)導(dǎo)共同簽署“大連半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園合作備忘錄”——雙方將共同協(xié)作,為英特爾芯片項(xiàng)目提供更便捷的配套服務(wù),同時(shí)完善大連的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈與人才鏈,使大連成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。大連市長(zhǎng)夏德仁、副市長(zhǎng)戴玉林,SEMI全球總裁Stanley T. Myers先生等領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓出席了簽字儀式。   SEMI協(xié)會(huì)的會(huì)員主要為在半導(dǎo)體、平板顯示、納米以及MEMS等領(lǐng)域提供設(shè)備、材料以及服務(wù)的公司,全
          • 關(guān)鍵字: SEMI 大連 半導(dǎo)體   

          11月半導(dǎo)體裝備廠商訂單持續(xù)下滑

          •   據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體裝備和材料組織(SEMI)表示,11月份北美半導(dǎo)體制造裝備廠商收到了價(jià)值11.5億美元訂單,較10月份略有減少。   SEMI表示,11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導(dǎo)體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。   SEMICEO斯坦利在一份聲明中說(shuō),在過(guò)去的一年中,半導(dǎo)體廠商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示,如果再考慮總的訂購(gòu)趨勢(shì),表明投資在近期會(huì)減速,這與整個(gè)經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)是同步的。   SEMI初步統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示,11月份半導(dǎo)體制造裝備廠商交付了價(jià)值13
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  晶圓  其他IC  制程  

          IBM舉行2007IBM Cell/B.E.校園大賽頒獎(jiǎng)典禮

          •     由IBM主辦,索尼電腦娛樂(lè)公司和東芝公司協(xié)辦的2007 IBM Cell/B.E.校園大賽在上海交通大學(xué)舉行了歐亞賽區(qū)頒獎(jiǎng)典禮。在頒獎(jiǎng)典禮上,IBM向上海交通大學(xué)、天津大學(xué)和南京大學(xué)的獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)頒發(fā)了獲獎(jiǎng)證書(shū)和獎(jiǎng)金。同時(shí),IBM還宣布通過(guò)共享大學(xué)研究資助項(xiàng)目(Shared University Research Program,簡(jiǎn)稱:SUR項(xiàng)目)支持上海交通大學(xué)和清華大學(xué)基于Cell/B.E.計(jì)算平臺(tái)開(kāi)展的研究項(xiàng)目。IB
          • 關(guān)鍵字: IBM  IBM  Cell/B.E.  校園大賽  基礎(chǔ)架構(gòu)  模擬IC  電源  

          中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元

          • 由于更多外國(guó)公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國(guó),到2009年,中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國(guó)分析師SamuelNi稱:“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃,我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來(lái)兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流?!?nbsp; Ni表示,2009年中國(guó)晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)將達(dá)到34億美元――其所占全球設(shè)備市場(chǎng)的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國(guó)再度繁榮發(fā)展,那么這些數(shù)字將可能只是保守?cái)?shù)字。2006年,芯片制造設(shè)備開(kāi)銷總和約24億美元,幾乎比20
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  SEMI  晶圓  其他IC  制程  

          TI新增一款低噪聲e-Trim運(yùn)算放大器OPA376

          • 德州儀器(TexasInstruments,TI)推出一款具有e-Trim修整技術(shù)和低噪聲的單電源運(yùn)算放大器OPA376。OPA376采用超小型封裝,提供25μA低偏移電壓(最大值)、5.5MHz大頻寬、7.5nV/√Hz低噪聲密度和950μA靜態(tài)電流(最大值)。      以上這些特性使新組件在各項(xiàng)參數(shù)間取得平衡,滿足濾波、數(shù)據(jù)擷取和單電源處理系統(tǒng)的交流和直流規(guī)格要求,適合傳感器與信號(hào)調(diào)節(jié)、無(wú)線通信、醫(yī)療儀器、掌上型測(cè)試裝置和消費(fèi)音頻產(chǎn)品等應(yīng)用。&nbs
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  TI  e-Trim  運(yùn)算放大器  模擬IC  電源  

          利用E-Link實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)空調(diào)

          • 隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在全世界范圍內(nèi)的迅速普及,人們的生活方式正在發(fā)生著深刻的變化,對(duì)自己的產(chǎn)品提出了新的要求:是否可以通過(guò)廣泛存在的Internet來(lái)遠(yuǎn)程控制自己的產(chǎn)品。于是便產(chǎn)生了諸如網(wǎng)絡(luò)工控、網(wǎng)絡(luò)家電等產(chǎn)品的新理念,網(wǎng)絡(luò)空調(diào)的設(shè)計(jì)思想就是在這一理念的基礎(chǔ)上應(yīng)運(yùn)而生的。   設(shè)計(jì)思路及其特點(diǎn)   網(wǎng)絡(luò)空調(diào),顧名思義就是可以通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)空調(diào)的遠(yuǎn)程監(jiān)控。也就是說(shuō),網(wǎng)絡(luò)空調(diào)的用戶可以通過(guò)任何聯(lián)網(wǎng)的電腦和手機(jī)登錄互聯(lián)網(wǎng)來(lái)遙控家里的空調(diào),包括開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)、調(diào)節(jié)溫度等。那么如何才能設(shè)計(jì)出這樣的空調(diào)呢?一種設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)控制  通訊  無(wú)線  網(wǎng)絡(luò)  E-Link  網(wǎng)絡(luò)空調(diào)  工業(yè)控制  

          飛兆推出綠色FPSTM e-SeriesTM系列功率開(kāi)關(guān)

          •   飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出綠色FPS e-Series 的全新飛兆功率開(kāi)關(guān)(FPS) 產(chǎn)品系列,可為DVD播放器、機(jī)頂盒、LCD顯示器和其它25W及更低的電源設(shè)計(jì)提供高能效和高系統(tǒng)可靠性。這些綠色FPS產(chǎn)品以飛兆半導(dǎo)體專有的谷底導(dǎo)通(valley switching) 技術(shù)為基礎(chǔ),與傳統(tǒng)的硬開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)湎啾?,能夠提高功率轉(zhuǎn)換效率1%,并降低EMI的量可達(dá)5dB。這些高度集成的FPS器件結(jié)合了完全達(dá)到額定雪崩值SenseFET、電流模式脈沖寬度調(diào)制 (PW
          • 關(guān)鍵字: e-SeriesTM  FPSTM  電源技術(shù)  飛兆  功率開(kāi)關(guān)  模擬技術(shù)  
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