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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來(lái)。　　2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。　　SEMI的設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)提供全面的市場(chǎng)數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告：月度SEMI設(shè)備
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年10月訂單出貨比為0.74

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：74。　　2011年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元，較9月上修值(9.265億美元)增長(zhǎng)1.4%，但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。　　2011年10月3個(gè)月平均出貨金額為12.7億
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額119.2億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)，一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應(yīng)鏈服務(wù)的國(guó)際性行業(yè)協(xié)會(huì)日前宣布，2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來(lái)。　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
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SEMI China在IMAPS 2011分析中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)

　　作為全球封裝測(cè)試領(lǐng)域著名活動(dòng)IMAPS 2011，于10月9號(hào)在美國(guó)加州長(zhǎng)灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國(guó)際大會(huì)。應(yīng)主辦方邀請(qǐng)，來(lái)自SEMI中國(guó)的半導(dǎo)體項(xiàng)目高級(jí)經(jīng)理Kevin Wu對(duì)中國(guó)的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)行了分析，闡述了目前市場(chǎng)存在的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。　　摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來(lái)困擾著IC工業(yè)界在討論的一個(gè)問(wèn)題。在這樣的一個(gè)問(wèn)題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)IC封裝提出了一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)由此被人們
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E Ink教育樂(lè)活新主張電子紙創(chuàng)新應(yīng)用再升級(jí)

全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)供貨商E Ink元太科技，于10月26日至28日參加2011日本橫濱舉辦的平板顯示器展 (FPD International 2011 in Yokohama，攤位編號(hào):6506)，展示電子紙技術(shù)在教育市場(chǎng)與生活層面的創(chuàng)新應(yīng)用。
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E Ink電子紙顯示器獲2011華爾街日?qǐng)?bào)年度科技創(chuàng)新獎(jiǎng)

全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)供貨商E Ink元太科技，宣布其最新研發(fā)的E Ink璀璨彩色電子紙顯示器榮獲2011華爾街日?qǐng)?bào)年度科技創(chuàng)新獎(jiǎng)。E Ink璀璨彩色電子紙?jiān)谙M(fèi)性電子類產(chǎn)品(Consumer Electronics category)中名列首獎(jiǎng)。所有獲獎(jiǎng)企業(yè)介紹都已在網(wǎng)絡(luò)公布，并刊登在10月17日的華爾街日?qǐng)?bào)。
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On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應(yīng)用方案

On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應(yīng)用方案,On Semi公司的Q32M210是精密的混合信號(hào)32位MCU, 集成了2個(gè)16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、高精度電壓參考、3個(gè)10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器和基于ARMreg; Cortex-M3 32位內(nèi)核以及高度可配置的模擬前端及可編程的32位內(nèi)核和256kB閃存.芯片還集成
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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告

　　近日，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測(cè)了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸(請(qǐng)參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會(huì)有所增加，并在未來(lái)兩年會(huì)保持平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。　
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愛(ài)特梅爾maXTouch E 系列助力三星Galaxy觸摸屏

微控制器及觸摸解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛(ài)特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布三星電子已經(jīng)選擇maXTouch E 系列器件為其2011年數(shù)款旗艦智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品的觸摸屏。繼愛(ài)持梅爾mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板電腦獲得成功之后，三星電子再發(fā)布數(shù)款使用愛(ài)特梅爾maXTouch E 系列的產(chǎn)品
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SEMI中國(guó)在滬舉行SEMI標(biāo)準(zhǔn)起草與審批實(shí)操培訓(xùn)

　　9月29日，SEMI中國(guó)組織業(yè)內(nèi)專業(yè)人員進(jìn)行了面向光伏標(biāo)準(zhǔn)的起草與審批實(shí)操培訓(xùn)，這是繼8月SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌備委員會(huì)會(huì)議后為中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)制定邁進(jìn)的又一步。
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來(lái)新低)，為連續(xù)第11個(gè)月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下跌。　　
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2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。　　
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來(lái)。　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。　　季度出貨額按地區(qū)以百萬(wàn)美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長(zhǎng)率如下：　　SEMI的設(shè)備市場(chǎng)
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2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

　　SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟(jì)狀況調(diào)整了計(jì)劃，這一新出爐的預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長(zhǎng)為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢(shì)，但總體上仍有可能達(dá)到第二個(gè)歷史最高點(diǎn)。　　
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SEMI、標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌委會(huì)成員赴歐交流培訓(xùn)

　　SEMI一直關(guān)注并致力于推動(dòng)中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，日前，SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌備委員會(huì)以及顧問(wèn)委員會(huì)成員赴歐洲與業(yè)內(nèi)同行，SEMI歐洲光伏顧問(wèn)委員會(huì)以及標(biāo)準(zhǔn)制定專家進(jìn)行了交流學(xué)習(xí)活動(dòng)。　　
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