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安森美半導體獲UAES頒發(fā)“年度杰出合作供應(yīng)商獎”
- 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor)，宣布獲聯(lián)合汽車電子系統(tǒng)有限公司(United Automotive Electronic Systems，簡稱UAES)頒發(fā)“2017年度杰出合作供應(yīng)商獎”。安森美半導體是UAES最近的供應(yīng)商大會上3家獲獎的半導體供應(yīng)商之一?！ ≡摢?wù)J同安森美半導體寬廣的產(chǎn)品陣容的價值，這些產(chǎn)品用于UAES領(lǐng)先行業(yè)的先進汽車系統(tǒng)方案。安森美半導體能提供大量關(guān)鍵器件用于從動力總成到汽車功能電子化、從傳統(tǒng)模塊如發(fā)動機控制單元(ECU)和點火系統(tǒng)到最新的牽引
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寬禁帶技術(shù)-下一代功率器件
- 行業(yè)標準的收緊和政府法規(guī)的改變是使產(chǎn)品能效更高的關(guān)鍵推動因素。例如，數(shù)據(jù)中心正在成倍增長以滿足需求。它們使用的電力約占世界總電力供應(yīng)(400千瓦時)的3%，占溫室氣體排放總量的2%。航空業(yè)的碳排放量也一樣。隨著對能源的巨大需求，各國政府正在采取更嚴格的標準和新的監(jiān)管措施，以確保所有依賴能源的產(chǎn)品都需具有最高能效?！ ⊥瑫r，我們看到對更高功率密度和更小空間的要求。電動汽車正盡量減輕重量和提高能效，從而支持每次充電能續(xù)航更遠的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現(xiàn)在正使用寬禁帶(WBG)產(chǎn)品來實現(xiàn)這一目
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羅姆首次亮相“2018北京國際汽車制造業(yè)暨工業(yè)裝配博覽會”
- 全球知名半導體制造商羅姆于2018年7月19日-21日首次亮相在北京中國國際展覽中心舉辦的“2018北京國際汽車制造業(yè)暨工業(yè)裝配博覽會”(展位號：2展館T213)。以“用半導體為汽車的未來做貢獻”為理念，帶來了新能源汽車、汽車小型化輕量化、自動駕駛、人機交互等相關(guān)領(lǐng)先半導體產(chǎn)品?！ ×_姆展臺人頭攢動 在 “Formula E國際汽聯(lián)電動方程式錦標賽”特別展示區(qū)以及“xEV”、“環(huán)保/節(jié)能”、“安全/舒適”三大展區(qū)內(nèi)，重點展示了以下產(chǎn)品和技術(shù)： ? 先進的SiC(碳化硅)技術(shù)：助力 “Formula
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德州儀器CTO：TI顛覆性技術(shù)將引領(lǐng)我們快速前進
- 當我坐在電動汽車上踩下加速踏板，時速在3秒之內(nèi)就能從0飆升到近100公里——我非常享受這個過程。正如我駕車疾馳在高速公路快車道上，而新一代技術(shù)將載著我們馳騁在大數(shù)據(jù)公路的快車道上?！ 诚胍幌?，新技術(shù)將影響著我們未來的工作和生活： · 汽車組裝生產(chǎn)線上將重新配置協(xié)作機器人，由它們來組裝不同型號的車輛。這將在降低成本的同時大大提高生產(chǎn)力，發(fā)揮競爭優(yōu)勢。今天，重置一個這樣的工廠可能需要幾年的時間?！ ?機器視覺技術(shù)將使人們即使在夜間、霧天和灰塵的環(huán)境下，駕駛時也可清晰視物?！ ?充電器尺寸將縮小到信
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應(yīng)用角：云電源
- 云電源是描述用于傳輸、存儲和處理云數(shù)據(jù)的設(shè)備的電源的通用術(shù)語。在電信或傳輸應(yīng)用中，云電源將為基帶單元和遠程無線電單元供電。用于存儲和處理的服務(wù)器機群還需要大型不間斷電源，以確保在暫時斷電時用戶仍可訪問云。每臺服務(wù)器還將需要一個電源單元(PSU)，以及眾多的DC-DC轉(zhuǎn)換器來提供負載點電源。 由于物聯(lián)網(wǎng)顯著增加了捕獲某種數(shù)據(jù)的端點數(shù)(2017年付運約20億臺設(shè)備，比2015年增長54%)，因此需要大量的存儲器來處理和存儲數(shù)據(jù)。為此，正在構(gòu)建大型服務(wù)器機群，這些機群將消耗大量電力。電源轉(zhuǎn)換將產(chǎn)生熱量，終
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低功耗SiC二極管實現(xiàn)最高功率密度
- 相較于硅，碳化硅(SiC)肖特基二極管采用全新的技術(shù)，提供更出色的開關(guān)性能和更高的可靠性。SiC無反向恢復電流，且具有不受溫度影響的開關(guān)特性和出色的散熱性能，因此被視為下一代功率半導體?！ “采腊雽w擴展了其650伏(V) SiC二極管系列，提供更高的能效、更高的功率密度和更低的系統(tǒng)成本。工程師在設(shè)計用于太陽能光伏逆變器、電動車/混和動力電動車(EV / HEV)充電器、電信電源和數(shù)據(jù)中心電源等各類應(yīng)用的PFC和升壓轉(zhuǎn)換器時，往往面對在更小尺寸實現(xiàn)更高能效的挑戰(zhàn)。這些全新的二極管能為工程師解決這些挑
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工業(yè)設(shè)備輔助電源驅(qū)動用的SiC電源解決方案
- 前言 包括光伏逆變器、電氣驅(qū)動裝置、UPS及HVDC在內(nèi)的功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，需要柵極驅(qū)動器、微控制器、顯示器、傳感器及風扇來使系統(tǒng)正常運行。這類產(chǎn)品需要能夠提供12V或24V低電壓電源的輔助電源。輔助電源則需要輸入通常工業(yè)設(shè)備所使用的三相400/480V AC電源、或太陽能光伏逆變器所使用的高電壓DC電源才能工作。本文將介紹融入了ROHM的SiC技術(shù)優(yōu)勢且設(shè)計簡單、性價比高的電源解決方案?！ ⌒⌒洼o助電源用SiC MOSFET 圖1是輔助電源所用的普通電路。在某些輸入電壓條件下，MOSFET的最高耐壓
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我國半導體SiC單晶粉料和設(shè)備生產(chǎn)實現(xiàn)新突破
- 6月5日，在中國電子科技集團公司第二研究所(簡稱中國電科二所)生產(chǎn)大樓內(nèi)，100臺碳化硅(SiC)單晶生長設(shè)備正在高速運行，SiC單晶就在這100臺設(shè)備里“奮力”生長?！ ≈袊娍贫谝皇聵I(yè)部主任李斌說：“這100臺SiC單晶生長設(shè)備和粉料都是我們自主研發(fā)和生產(chǎn)的。我們很自豪，正好咱們自己能生產(chǎn)了?！薄 iC單晶是第三代半導體材料，以其特有的大禁帶寬度、高臨界擊穿場強、高電子遷移率、高熱導率等特性， 成為制作高溫、高頻、大功率、抗輻照、短波發(fā)光及光電集成器件的理想材料，是新一代雷達、衛(wèi)星通訊、高壓
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我國半導體SiC單晶粉料和設(shè)備生產(chǎn)實現(xiàn)新突破
- 6月5日，在中國電子科技集團公司第二研究所(簡稱中國電科二所)生產(chǎn)大樓內(nèi)，100臺碳化硅(SiC)單晶生長設(shè)備正在高速運行，SiC單晶就在這100臺設(shè)備里“奮力”生長。 中國電科二所第一事業(yè)部主任李斌說：“這100臺SiC單晶生長設(shè)備和粉料都是我們自主研發(fā)和生產(chǎn)的。我們很自豪，正好咱們自己能生產(chǎn)了?！薄 iC單晶是第三代半導體材料，以其特有的大禁帶寬度、高臨界擊穿場強、高電子遷移率、高熱導率等特性， 成為制作高溫、高頻、大功率、抗輻照、短波發(fā)光及光電集成器件的理想材料，是新一代雷達、衛(wèi)星通訊、高壓
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安森美半導體發(fā)布碳化硅(SiC)二極管用于要求嚴苛的汽車應(yīng)用
- 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，發(fā)布了碳化硅(SiC)肖特基二極管的擴展系列，包括專門用于要求嚴苛的汽車應(yīng)用的器件。新的符合AEC-Q101車規(guī)的汽車級SiC二極管提供現(xiàn)代汽車應(yīng)用所需的可靠性和強固性，以及等同于寬禁隙(WBG)技術(shù)的眾多性能優(yōu)勢?！ iC技術(shù)提供比硅器件更佳的開關(guān)性能和更高的可靠性。SiC二極管沒有反向恢復電流，開關(guān)性能與溫度無關(guān)。極佳的熱性能、增加的功率密度和降低的電磁干擾(EMI)，減小的系統(tǒng)尺寸和降低的成本使SiC
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美高森美繼續(xù)擴大碳化硅產(chǎn)品組合提供 下一代1200 V SiC MOSFET樣品和700 V肖特基勢壘二極管器件
- 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布在下季初擴大其碳化硅(SiC) MOSFET 和SiC二極管產(chǎn)品組合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的樣品，及下一代700 V、50 A 肖特基勢壘二極管(SBD)和相應(yīng)的裸片。美高森美將參展6月5日至7日在德國紐倫堡展覽中心舉行的PCIM歐洲電力電子展，在6號展廳318展臺展示這些SiC解決方案以及SiC SBD
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ROHM集團Apollo筑后工廠將投建新廠房, 以強化SiC功率元器件的產(chǎn)能
- 全球知名半導體制造商ROHM為加強需求日益擴大的SiC功率元器件的生產(chǎn)能力，決定在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)的筑后工廠投建新廠房?！ ⌒聫S房為地上3層建筑，總建筑面積約11,000㎡。現(xiàn)在，具體設(shè)計工作正在有條不紊地進行，預計將于2019年動工，于2020年竣工。 ROHM自2010年開始量產(chǎn)SiC功率元器件(SiC-SBD、SiC-MOSFET)以來，于世界首家量產(chǎn)“全SiC”功率模塊和溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET，不斷進行著領(lǐng)先業(yè)界的技
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SiC和GaN產(chǎn)品市場趨勢及力特提供的產(chǎn)品
- 硅半導體器件在過去數(shù)十年間長期占據(jù)著電子工業(yè)的統(tǒng)治地位，它鑄就了電子世界的核心，覆蓋我們?nèi)粘Ｉ钪械慕^大部分應(yīng)用。寬禁帶電子器件，以碳化硅和氮化鎵的形式，因其自身有著傳統(tǒng)的硅技術(shù)無法克服的優(yōu)勢正在日益普及。
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