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          安森美半導(dǎo)體推出新的900 V和 1200 V SiC MOSFET用于高要求的應(yīng)用

          • 近日,推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ON),推出另兩個(gè)碳化硅(SiC) MOSFET系列,擴(kuò)展了其寬禁帶(WBG)器件系列。?這些新器件適用于各種高要求的高增長應(yīng)用,包括太陽能逆變器、電動汽車(EV)車載充電、不間斷電源(UPS)、服務(wù)器電源和EV充電樁,提供的性能水平是硅(Si)?MOSFET根本無法實(shí)現(xiàn)的。安森美半導(dǎo)體的新的1200伏(V)和900 V N溝道SiC MOSFET提供比硅更快的開關(guān)性能和更高的可靠性??焖俦菊鞫?/li>
          • 關(guān)鍵字: SiC  WBG  

          CISSOID宣布推出用于電動汽車的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模塊

          • 各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID近日宣布,將繼續(xù)致力于應(yīng)對汽車和工業(yè)市場的挑戰(zhàn),并推出用于電動汽車的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模塊(IPM)平臺。這項(xiàng)新的智能功率模塊技術(shù)提供了一種一體化解決方案,即整合了內(nèi)置柵極驅(qū)動器的三相水冷式碳化硅MOSFET模塊。這個(gè)全新的可擴(kuò)展平臺同時(shí)優(yōu)化了功率開關(guān)的電氣、機(jī)械和散熱設(shè)計(jì)及其臨界控制,對于電動汽車(EV)整車廠和愿意快速采用基于碳化硅的逆變器以實(shí)現(xiàn)更高效、更簡潔電機(jī)驅(qū)動的電動機(jī)制造商而言,該平臺可以幫助他們加快產(chǎn)品上市時(shí)間。該可擴(kuò)展
          • 關(guān)鍵字: SiC  IPM  

          電機(jī)的應(yīng)用趨勢及控制解決方案

          • 顧偉俊? (羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司?技術(shù)中心?現(xiàn)場應(yīng)用工程師)摘? 要:介紹了電機(jī)的應(yīng)用趨勢,以及MCU、功率器件的產(chǎn)品動向。 關(guān)鍵詞:電機(jī);BLDC;MCU;SiC;IPM1? 電機(jī)的應(yīng)用趨勢?隨著智能家居、工業(yè)自動化、物流自動化等概念的 普及深化,在與每個(gè)人息息相關(guān)的家電領(lǐng)域、車載領(lǐng) 域以及工業(yè)領(lǐng)域,各類電機(jī)在技術(shù)方面都出現(xiàn)了新的 需求。?在家電領(lǐng)域,電器的 智能化需要電器對人機(jī)交 流產(chǎn)生相應(yīng)的反饋。例如 掃地機(jī)器人需要掃描計(jì)算 空間,規(guī)劃路線,然后執(zhí) 行移動以及相應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 202003  電機(jī)  BLDC  MCU  SiC  IPM  

          碳化硅(SiC)功率器件或在電動汽車領(lǐng)域一決勝負(fù)

          • 電力電子器件的發(fā)展歷史大致可以分為三個(gè)大階段:硅晶閘管(可控硅)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和剛顯露頭角的碳化硅(SiC)系列大功率半導(dǎo)體器件。碳化硅屬于第三代半導(dǎo)體材料,與普通的硅材料相比,碳化硅的優(yōu)勢非常突出,它不僅克服了普通硅材料的某些缺點(diǎn),在功耗上也有非常好的表現(xiàn),因而成為電力電子領(lǐng)域目前最具前景的半導(dǎo)體材料。正因?yàn)槿绱耍呀?jīng)有越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)開始進(jìn)入SiC市場。到2023年,SiC功率半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元。SiC器件的供應(yīng)商包括Fuji、英飛凌、Littelfuse、三菱、安森
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅、SiC、功率器件、電動汽車  

          英飛凌650V CoolSiC MOSFET系列為更多應(yīng)用帶來最佳可靠性和性能水平

          • 近日,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進(jìn)一步擴(kuò)展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出650V器件。其全新發(fā)布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務(wù)器、電信和工業(yè)SMPS、太陽能系統(tǒng)、能源存儲和電池化成、不間斷電源(UPS)、電機(jī)控制和驅(qū)動以及電動汽車充電在內(nèi)的大量應(yīng)用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求?!半S著新產(chǎn)品的發(fā)布,英飛凌完善了其600V/650V細(xì)分領(lǐng)域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,”英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部高壓轉(zhuǎn)換業(yè)務(wù)高級總監(jiān)St
          • 關(guān)鍵字: SiC  MOSFET  

          如何利用 SiC 打造更好的電動車牽引逆變器

          • 在本文中,我們將調(diào)查電動車牽引逆變器采用 SiC 技術(shù)的優(yōu)勢。我們將展示在各種負(fù)荷條件下逆變器的能效是如何提升的,包括從輕負(fù)荷到滿負(fù)荷。使用較高的運(yùn)行電壓與高效的 1200V SiC FET 可以幫助降低銅損。還可以提高逆變器開關(guān)頻率,以對電機(jī)繞組輸出更理想的正弦曲線波形和降低電機(jī)內(nèi)的鐵損。預(yù)計(jì)在所有這些因素的影響下,純電動車的單次充電行駛里程將提高 5-10%,同時(shí),降低的損耗還能簡化冷卻問題。簡介近期的新聞表明,純電動車?(BEV) 的數(shù)量增加得比之前的預(yù)期要快。這促使汽車制造商(包括現(xiàn)有制
          • 關(guān)鍵字: SiC  BEV  牽引逆變器  

          羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體就碳化硅(SiC)晶圓長期供貨事宜達(dá)成協(xié)議

          • 近日,全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆和意法半導(dǎo)體(以下簡稱“ST”)宣布,雙方就碳化硅(以下簡稱“SiC”)晶圓由羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH (以下簡稱“SiCrystal”)供應(yīng)事宜達(dá)成長期供貨協(xié)議。在SiC功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長的大背景下,雙方達(dá)成超1.2億美元的協(xié)議,由SiCrystal(SiC晶圓生產(chǎn)量歐洲第一)向ST(面向眾多電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球性半導(dǎo)體制造商)供應(yīng)先進(jìn)的150mm SiC晶圓。ST 總經(jīng)理 兼 首席執(zhí)行官(CEO) Jean-Marc Chery 說:
          • 關(guān)鍵字: SiC  車載  

          使用ADuM4136隔離式柵極驅(qū)動器和LT3999 DC/DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動1200 V SiC電源模塊

          • 簡介電動汽車、可再生能源和儲能系統(tǒng)等電源發(fā)展技術(shù)的成功取決于電力轉(zhuǎn)換方案能否有效實(shí)施。電力電子轉(zhuǎn)換器的核心包含專用半導(dǎo)體器件和通過柵極驅(qū)動器控制這些新型半導(dǎo)體器件開和關(guān)的策略。目前最先進(jìn)的寬帶器件,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體具有更高的性能,如600 V至2000 V的高電壓額定值、低通道阻抗,以及高達(dá)MHz范圍的快速切換速度。這些提高了柵極驅(qū)動器的性能要求,例如,,通過去飽和以得到更短的傳輸延遲和改進(jìn)的短路保護(hù)。本應(yīng)用筆記展示了ADuM4136 柵極驅(qū)動器的優(yōu)勢,這款單通道器件的輸出驅(qū)動能
          • 關(guān)鍵字: DC/DC  SiC  

          CISSOID與國芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

          • 各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID近日宣布:在湖南株洲舉行的中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第五屆國際學(xué)術(shù)論壇上,公司與湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“國芯科技”)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將攜手開展寬禁帶功率技術(shù)的研究開發(fā),充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢,并推動其在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。近年來,寬禁帶半導(dǎo)體功率器件(如碳化硅SiC和氮化鎵GaN等)憑借多方面的性能優(yōu)勢,在航空航天、電力傳輸、軌道交通、新能源汽車、智能家電、通信等領(lǐng)域開始逐漸取代傳統(tǒng)硅器件。然而,在各類應(yīng)用中
          • 關(guān)鍵字: IGBT  SiC  GaN  

          SiC MOSFET在汽車和電源應(yīng)用中優(yōu)勢顯著

          • 商用硅基功率MOSFET已有近40年的歷史,自問世以來,MOSFET和IGBT一直是開關(guān)電源的主要功率處理控制組件,被廣泛用于電源、電機(jī)驅(qū)動等電路設(shè)計(jì)。不過,這一成功也讓MOSFET和IGBT體會到因成功反而受其害的含義。隨著產(chǎn)品整體性能的改善,特別是導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗的大幅降低,這些半導(dǎo)體開關(guān)的應(yīng)用范圍越來越廣。結(jié)果,市場對這些硅基MOSFET和IGBT的期望越來越高,對性能的要求越來越高。盡管主要的半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)和廠商下大力氣滿足市場要求,進(jìn)一步改進(jìn)MOSFET/ IGBT產(chǎn)品,但在某些時(shí)候,收益遞減
          • 關(guān)鍵字: SiC MOSFET  意法半導(dǎo)體  

          ST進(jìn)軍工業(yè)市場,打造豐富多彩的工業(yè)樂園

          • 近日,意法半導(dǎo)體(ST)在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站,ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營銷和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場的特點(diǎn),并介紹了ST的產(chǎn)品線寬泛且通用性強(qiáng),能夠提供完整系統(tǒng)的支持。1 芯片廠商如何應(yīng)對工業(yè)市場少量多樣的挑戰(zhàn)工業(yè)領(lǐng)域呈現(xiàn)多樣、少量的特點(diǎn),需要改變消費(fèi)類電子大規(guī)模生產(chǎn)的模式,實(shí)現(xiàn)少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。具體地,工業(yè)的一大挑戰(zhàn)是應(yīng)用的多樣化,即一個(gè)大應(yīng)用下面通常有很多小的子應(yīng)用,所以產(chǎn)品會非標(biāo)準(zhǔn)化,即一個(gè)產(chǎn)品只能針對某一類小應(yīng)用/小客戶的需
          • 關(guān)鍵字: 電機(jī)  MCU  電源  SiC  

          ROHM開發(fā)出4引腳封裝的SiC MOSFET “SCT3xxx xR

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都),開發(fā)出6款溝槽柵結(jié)構(gòu)※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產(chǎn)品(650V/1200V耐壓),非常適用于要求高效率的服務(wù)器用電源、太陽能逆變器及電動汽車的充電站等。此次新開發(fā)的系列產(chǎn)品采用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分地發(fā)揮出SiC MOSFET本身的高速開關(guān)性能。與以往3引腳封裝(TO-247N)相比,開關(guān)損耗可降低約35%,非常有助于進(jìn)一步降低各種設(shè)備的功耗。另外,羅姆也已開始供應(yīng)SiC MOSFET評估板“P02SCT304
          • 關(guān)鍵字: SiC  MOSFET  

          科銳宣布與德爾??萍奸_展汽車SiC器件合作

          • 近日,科銳宣布與德爾??萍迹―elphi Technologies PLC)開展汽車碳化硅(SiC)器件合作。
          • 關(guān)鍵字: 科銳  德爾??萍?/a>  SiC  

          SiC: 為何被稱為是新一代功率半導(dǎo)體?

          •   王?瑩?(《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京?100036)  SiC(碳化硅)作為第三代半導(dǎo)體,以耐高壓、高溫和高頻,在高性能功率半導(dǎo)體上顯出優(yōu)勢。據(jù)SiC廠商羅姆基于IHS的調(diào)查顯示,2025年整個(gè)市場規(guī)模將達(dá)到約23億美元。在應(yīng)用中,在光伏和服務(wù)器市場最大,正處于發(fā)展中的市場是xEV(電動與混動汽車)。隨著SiC產(chǎn)品特性越做越好,在需要更高電壓的鐵路和風(fēng)電上將會得到更多的應(yīng)用?! 〔贿^,制約SiC發(fā)展的關(guān)鍵是價(jià)格,主要原因有兩個(gè):襯底和晶圓尺寸。例如晶圓尺寸越大,成本也會相應(yīng)地下降,羅姆等公司已經(jīng)有6英
          • 關(guān)鍵字: 201909  新一代功率半導(dǎo)體  SiC  

          SiC將達(dá)23億美元規(guī)模,技術(shù)精進(jìn)是主攻方向

          • ? ? ? SiC(碳化硅)作為第三代半導(dǎo)體,以耐高壓、高溫和高頻,在高性能功率半導(dǎo)體上顯出優(yōu)勢。在應(yīng)用中,在光伏和服務(wù)器市場最大,正處于發(fā)展中的市場是xEV(電動與混動汽車)。隨著SiC產(chǎn)品特性越做越好,在需要更高電壓的鐵路和風(fēng)電上將會得到更多的應(yīng)用。? ? ? 不過,制約SiC發(fā)展的,最主要的是價(jià)格,主要原因有兩個(gè),一個(gè)是襯底,一個(gè)是晶圓尺寸所限。例如晶圓尺寸越大,成本也會相應(yīng)地下降,ROHM等公司已經(jīng)有6英寸的晶圓片。在技術(shù)方面,眾廠商競爭
          • 關(guān)鍵字: SiC  MOSFET  
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