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multibus—cpu
AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
AMD
Microsoft Azure
HBM3
EPYC CPU
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2024-11-21
Nvidia 推出了一個(gè)新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4
智能計(jì)算
Nvidia
CPU
GPU
AI 處理器
GB200
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2024-11-21
NEC 收獲新超算訂單:英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達(dá)交換機(jī)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
NEC
英特爾
CPU
AMD
加速器
英偉達(dá)
交換機(jī)
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2024-11-14
龍芯副總裁杜安利:龍芯CPU有一最大優(yōu)勢(shì)!助力我國(guó)工業(yè)可控
嵌入式系統(tǒng)
龍芯
CPU
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2024-11-13
龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 明年上半年發(fā)布,3D6000、3E6000 同步推出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
龍芯中科
CPU
服務(wù)器
|
2024-11-08
消息稱英特爾下代至強(qiáng)性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺(tái)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英特爾
CPU
服務(wù)器
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2024-11-08
郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因
EDA/PCB
郭明錤
英特爾
Lunar Lake
DRAM
CPU
封裝
AI PC
LNL
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2024-11-06
高通驍龍 8 至尊版發(fā)布:Oryon CPU 性能提升 40%,整體功耗降低 27%
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
驍龍.Oryon CPU
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2024-10-23
英特爾:始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位,將與相關(guān)部門(mén)保持溝通,澄清相關(guān)疑問(wèn)
國(guó)際視野
英特爾
CPU
安全風(fēng)險(xiǎn)
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2024-10-17
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
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2024-10-10
智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道
EDA/PCB
智權(quán)
SmartDV
RISC-V
CPU IP
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2024-10-08
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
嵌入式系統(tǒng)
Qualcomm
Snapdragon X
芯片快照
CPU 內(nèi)核
|
2024-09-30
Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯(cuò)誤的根本原因
嵌入式系統(tǒng)
Inte
CPU
崩潰和不穩(wěn)定錯(cuò)誤
Raptor Lake
|
2024-09-26
重大變革!NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設(shè)計(jì)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
AMD
服務(wù)器
GPU
CPU
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2024-09-26
消息稱 Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Arm
服務(wù)器
CPU
Ampere Computing
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2024-09-20
一二代線程撕裂者被官方拋棄!AMD壓制Intel的開(kāi)端
嵌入式系統(tǒng)
AMD
英特爾
CPU
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2024-09-13
蘋(píng)果A18 Pro芯片發(fā)布,采用臺(tái)積電3nm制程
EDA/PCB
蘋(píng)果
CPU
A18 Pro芯片
臺(tái)積電
|
2024-09-12
英特爾確認(rèn)馬來(lái)西亞檳城先進(jìn)封裝廠新建計(jì)劃未發(fā)生變化
EDA/PCB
英特爾
cpu
馬來(lái)西亞
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2024-09-06
AI PC最強(qiáng)CPU能否讓英特爾“緩口氣”
智能計(jì)算
AI
PC
CPU
英特爾
|
2024-09-05
英特爾將于 9 月發(fā)布活動(dòng)分享更多有關(guān)至強(qiáng) 6 性能核處理器信息
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英特爾
至強(qiáng)
CPU
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2024-08-29
Arm Neoverse CPU 的云上軟件分析
嵌入式系統(tǒng)
Arm
Neoverse
CPU
|
2024-08-28
推動(dòng)RISC-V CPU性能快速提升并向上打開(kāi)更多的高價(jià)值市場(chǎng)
EDA/PCB
RISC-V CPU
Imagination
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2024-08-26
進(jìn)迭時(shí)空發(fā)布 MUSE Paper 平板:RISC-V 芯片 K1、OpenHarmony 系統(tǒng)
智能計(jì)算
RISC-V
AI
CPU
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2024-08-23
賽昉推出 64 位極低功耗亂序 RISC-V CPU 內(nèi)核 IP 昉?天樞-70
嵌入式系統(tǒng)
賽眆科技
RISC-V
CPU
|
2024-08-16
Intel 13/14代酷睿延保至5年細(xì)則!18款型號(hào)、盒裝/散裝都能換
嵌入式系統(tǒng)
英特爾
酷睿處理器
CPU
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2024-08-06
自主研發(fā)!國(guó)芯新一代汽車(chē)電子高性能MCU新產(chǎn)品流片、測(cè)試成功
嵌入式系統(tǒng)
汽車(chē)電子
MCU
CCFC3012PT
CPU
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2024-07-30
全系 E 核 4.6GHz,英特爾 Arrow Lake-S 處理器未鎖頻版頻率曝光
消費(fèi)電子
英特爾
CPU
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2024-07-29
龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 流片成功:性能達(dá)英特爾至強(qiáng) Silver 4314 水平
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
龍芯中科
CPU
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2024-07-25
英特爾CPU故障率100% 游戲商大崩潰改用AMD
消費(fèi)電子
英特爾
CPU
故障率
游戲商
AMD
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2024-07-24
英特爾 Panther Lake 移動(dòng)處理器規(guī)格曝光:最高“4+8+4”16 核 CPU、12 Xe3 核顯
消費(fèi)電子
英特爾
CPU
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2024-07-16
被英特爾拖累:有游戲開(kāi)發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD
消費(fèi)電子
英特爾
AMD
CPU
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2024-07-16
100%自主龍芯架構(gòu)!北航成功流片兩款CPU
EDA/PCB
龍芯
架構(gòu)
北航
CPU
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2024-07-15
中國(guó)科學(xué)院院士:CPU、GPU架構(gòu)上國(guó)人沒(méi)貢獻(xiàn)很遺憾 應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新
嵌入式系統(tǒng)
CPU
GPU
架構(gòu)
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2024-07-12
RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板
嵌入式系統(tǒng)
Jupiter
SpacemiT K1/M1
AI
RISC-V CPU
mini-ITX
主板
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2024-07-02
龍芯 3A6000 主板首次殺入美國(guó)市場(chǎng):372.91 美元起,可選 12 種配置版本
國(guó)際視野
龍芯
CPU
主板
PC
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2024-07-01
奕斯偉計(jì)算公司在最新的RISC-V邊緣計(jì)算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結(jié)合集成
智能計(jì)算
奕斯偉
RISC-V
SiFive
CPU
Imagination
GPU
NPU
|
2024-06-25
全新芯片技術(shù)亮相:不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍
EDA/PCB
CPU
工藝
荷蘭
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2024-06-19
毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì):香山源代碼剖析》 新書(shū)發(fā)布會(huì)在北京舉辦
嵌入式系統(tǒng)
香山芯片
RISC-V
CPU
|
2024-06-17
Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng),引領(lǐng)AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)設(shè)備性能革新
手機(jī)與無(wú)線通信
arm
CPU
GPU
終端計(jì)算子系統(tǒng)
CSS
|
2024-06-05
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
EDA/PCB
NVIDIA
Rubin
GPU
Vera CPU
3nm工藝
HBM4
內(nèi)存
|
2024-06-03
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芯片設(shè)計(jì)
AI
經(jīng)典搜索
機(jī)器學(xué)習(xí)
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受惠CSP及主權(quán)云等高需求,AI服務(wù)器明年出貨增逾28%
CSP
主權(quán)云
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? TrendForce
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