采用高級節點ICs實現從概念到推向消費者的最快途徑(08-100)
綜述
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/91700.htm在一個依靠消費者對更精密產品的需求越來越高的市場里,半導體公司正在迅速地向45納米、以及更小的高級工藝節點發展。這些技術帶來了芯片質量和性能的大大提升,在系統級芯片上實現了更高級的復雜應用功能整合程度。然而,隨著更多的設計進化到高級技術,半導體公司面臨的設計挑戰也在激增,無法確保迅速量產的風險也在提高。
通過結合全新的設計、開發、實現、分析、簽收和制造方法,Cadence提供了革命性的設計手段,提供了新一代設計的大規模量產所需的革命性成果。通過幫助在高級節點下進行設計的半導體公司盡早(在設計階段期間)預防制造問題,Cadence高級節點設計(Cadence Advanced Node Design)解決方案提供了所需的全方位技術,確保將產品概念最快地轉化為提供給消費者的實際產品。
在走向新一代制造技術的過程中,工程專家必須對付呈螺旋形增加的各種技術問題。以更為復雜的制造工藝進行制作,對于需要在工藝變化、次品率和制造影響越來越大的環境中預測性能的設計師來說,次波長設備帶來了更大的挑戰。更大型的設計意味著大幅膨脹的數據集不僅要計算更多的晶體管,還要計算與增加的電子與物理效應陣列有關的增加數據,這會極大地影響45納米設計的表現。
圖1 每一代工藝中隨著工藝變化的擴大,延遲差異性也在增大。
正如圖1所示,在前幾代的技術中可以被放心地忽略的制造影響,到了新一代的技術中,會對設計性能造成極大的影響。對低于90納米的設計,傳統的延遲計算不再精確。設計師需要更強大的分析法以及更精密的模型,才能在更廣的工藝類型、電壓和溫度變化范圍內計算制造差異。然后在物理設計與制作期間,工程師需要靈活的開發方法學,能夠在更為復雜的制造過程中保持設計目標。
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