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美國加州時間2024年7月15日,SEMI旗下技術社區(qū)電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟(ESDA)在其最新的《電子設計市場數(shù)據(jù)報告》(EDMD)中宣布,2024年第一季度電子系統(tǒng)設計(ESD)行業(yè)銷售額從2023年第一季度的39.511......
7月14日消息,據(jù)媒體報道,三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行,這一頻率不僅超越了此前的預期,而且比蘋果A15 Bionic更省......
7月15日消息,近日,北京航空航天大學計算機學院基于龍芯中科的LoongArch龍架構指令集,成功流片Lain、EULA兩款處理器。二者都有完整的SoC結構、豐富的外設支持,不僅可運行該學院自主設計的MOS教學操作系統(tǒng),......
7月11日消息,據(jù)媒體報道,英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元(約合2364億元人民幣)的晶圓廠建設項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠,因多重因素影響,開工時間將......
當?shù)貢r間周二,美國商務部發(fā)表官方聲明,宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱,該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》5......
摘要:●? ?新思科技人工智能(AI)驅動型多裸晶芯片(Multi-die)設計參考流程已擴展至英特爾代工(Intel Foundry)的EMIB先進封裝技術,可提升異構集成的結果質量;●? ?新思科技3DIC Comp......
7月6日消息,近日,華為常務董事、華為云CEO張平安公開表示,中國AI發(fā)展離不開算力基礎設施的創(chuàng)新,必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題......
《科創(chuàng)板日報》8日訊,Wi-Fi 7商機預計從今年下半開始就會加速發(fā)酵,符合原先多數(shù)廠商預估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單......
《科創(chuàng)板日報》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產,近期進入投片階段。臺積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制......
在7月4日召開的2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議上,芯片自動化設計解決方案EDA提供商新思科技(Synopsys)總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新(Sassine Ghazi)表示,從商業(yè)和企業(yè)的角度來看,AI......
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