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財(cái)聯(lián)社7月4日電,韓國(guó)媒體NewDaily報(bào)道稱,三星電子的HBM3e芯片通過(guò)了英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試,三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開(kāi)談判。......
ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī),業(yè)界準(zhǔn)備從EUV邁入High-NA EUV時(shí)代。不過(guò)ASML已經(jīng)開(kāi)始對(duì)下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進(jìn)行研究,尋找合適的解決方案,計(jì)劃在203......
7 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 ......
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2日訊,消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺(tái)積電投片并已經(jīng)成功流片,預(yù)計(jì)采用3納米制程。 (DIGITIMES)。......
近日,先進(jìn)封裝相關(guān)項(xiàng)目傳來(lái)新的動(dòng)態(tài),涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。頻繁的項(xiàng)目動(dòng)態(tài)刷新和先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),不斷吸引著業(yè)界關(guān)注。在摩爾定律發(fā)展趨緩的大背景下,通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)滿足系統(tǒng)微型化、多功能化,成為集......
楷登電子(美國(guó)Cadence公司)近日宣布擴(kuò)充其系統(tǒng) IP 產(chǎn)品組合,新增了 Cadence? Janus? Network-on-Chip(NoC)。隨著當(dāng)今計(jì)算需求的不斷提高,更大、更復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和分解......
7月1日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,美國(guó)之前已經(jīng)宣布,對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,已成為全球半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。它不僅用......
●? ?西門子新的?Solido Simulation Suite?能夠幫助客戶大幅提升驗(yàn)證速度西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Solido??Simulation?Suite (Solido Sim),這是一款集?AI?......
6月24日,在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024 上,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章攜手國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天,共同展示了雙方在數(shù)?;旌戏抡骖I(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。此外,芯華章隆重推出E......
半導(dǎo)體IP大廠M31持續(xù)擴(kuò)大基礎(chǔ)IP研發(fā),完整布局基礎(chǔ)、傳輸接口IP,深受晶圓代工大廠器重,24日攜手英特爾于DAC(國(guó)際電子自動(dòng)化會(huì)議)揭北美市場(chǎng)戰(zhàn)略布局,其中,英特爾IFS(晶圓代工服務(wù))擴(kuò)大12納米以下先進(jìn)制程規(guī)模......
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