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TensilicaÒ宣布增加了自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對(duì)90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力,包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本,自動(dòng)輸入用戶(hù)......
銦泰公司的固化底部填充材料 NF260日前贏得2005全球科技大獎(jiǎng)。該次大獎(jiǎng)在11月16日星期三于德國(guó)慕尼黑召開(kāi)的國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦,表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產(chǎn)品......
Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價(jià)格方面極有競(jìng)爭(zhēng)力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達(dá)到用于下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品的微處理器、芯......
Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部(即以前的Thermagon)近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩(wěn)定可靠的硅基導(dǎo)熱膏,用于解決先進(jìn)的電腦芯片、圖形......
來(lái)自歐洲7個(gè)國(guó)家的14家高等學(xué)府和科研院所組成的研發(fā)聯(lián)盟日前啟動(dòng)一個(gè)旨在通過(guò)解決65nm節(jié)點(diǎn)以下CMOS制造工藝中的功率泄漏問(wèn)題來(lái)改進(jìn)下一代系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。根據(jù)IST第六框架計(jì)劃的“納電子”戰(zhàn)略目標(biāo),歐洲委員會(huì)為......
近日,AMD將德克•梅耶爾(Dirk Meyer)提拔為該公司總裁兼COO。 這家全球集成電路供應(yīng)商在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一早些時(shí)候的一份新聞稿中稱(chēng),赫克特-魯毅智(Hector ......
過(guò)去的30年里,各種新技術(shù)如過(guò)眼煙云、層出不窮,但是這10大創(chuàng)新技術(shù)實(shí)實(shí)在在地征服了世界  ......
諾發(fā)公司的SABRE NexT銅電鍍?cè)O(shè)備在滿(mǎn)足下一代技術(shù)要求、更低成本和更高生產(chǎn)力等需求方面獨(dú)占鰲頭 諾發(fā)系統(tǒng)有限公司宣布,該公司的SABRE® NExT™銅電鍍系統(tǒng)由于性能出眾,......
ASIC、FPGA和DSP可能需要多個(gè)電源電壓,而這些電源電壓的啟動(dòng)順序有種種限制。通常電壓值最高的I/O電壓常常必須首先啟動(dòng),然后其他電壓按照從高到低的順序逐一啟動(dòng),最后啟動(dòng)的是芯核電壓。這種情況可能還要求一個(gè)電源線(xiàn)的......
日前,Vishay宣布推出業(yè)界首款基于 Trench MOS 技術(shù)的肖特基勢(shì)壘整流器。這五款新型 TMBS™ 器件可在開(kāi)關(guān)模式電源中作為整流電路或&nbs......
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