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在20/22nm引入FinFET以后,先進工藝變得越來越復雜。在接下來的發(fā)展中,實現“每兩年將晶體管數量增加一倍,性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸,先進制程前進的腳步開始放緩。但是由于當今先進電子......
Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用云端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作,客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBu......
隨著美國對中國芯片產業(yè)的打壓逐步升級,卡脖子由芯片向著核心技術延伸,大家發(fā)現EDA軟件也是要補的短板,發(fā)展國產EDA軟件的呼聲很高。EDA軟件雖然也是一種軟件,但開發(fā)時要運用大量半導體和微電子學知識,而且它的市場容量很有......
?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案,它支持系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)開發(fā)團隊,即使是在已經部署于現場的系統(tǒng)中,仍能夠以高達10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實現功能強大的分析、優(yōu)化和調試。UltraSoC......
國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),2021年將是全球晶圓廠標志性的一年,設備支出增長率可望來到24%,達到677億美元的歷史新高,......
由于世界前兩大的半導體廠都相繼宣布投入GAA的懷抱,因此更讓人篤定,也許3納米將會是GAA的時代了,因為至3納米制程,FinFET晶體管就可能面臨瓶頸,必須被迫進入下個世代。 ......
Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進封裝技術領域, ......
近日,業(yè)界領先的RISC-V 處理器、平臺及解決方案提供商:上海賽昉科技有限公司正式發(fā)布最新CPU內核商業(yè)計劃,并同時推出S2自主內核架構及CPU在線生成平臺。該CPU內核商業(yè)計劃稱之為“滿天芯”計劃——在國內注冊成立的......
Imaginationg 近日宣布,公司開始支持?Google的Android圖形處理器(GPU)檢查器工具(Android GPU Inspector)?,以幫助開發(fā)人員使用這款工具在帶有Android系統(tǒng)的設備上對圖......
摘?要:本文介紹了一種數字后臺校正方法,針對在小工藝尺寸下,電容匹配精度不高,從而影響ADC性能的問題,提出了一種適用于逐次逼近型模數轉換器(SAR ADC)的數字后臺校正方法。在MATLAB仿真環(huán)境中,給出了該方法的仿......
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