首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
2007年12月,中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司的12英寸生產(chǎn)線(Fab8)建成投產(chǎn)。......
自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來(lái),研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率,縮小了FPGA與ASIC之間的差距,使FPGA成為實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺(tái)。今天,功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶(hù)關(guān)注的問(wèn)題。 ......
專(zhuān)訪英特爾大中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷(xiāo)售及市場(chǎng)總監(jiān)程宇樑(Lawrence Cheng) FAE張志斌 英特爾大中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷(xiāo)售及市場(chǎng)總監(jiān)程宇樑(Lawrence Cheng......
新華網(wǎng)上海12月10日電(記者 季明)中芯國(guó)際總裁兼首席執(zhí)行長(zhǎng)張汝京10日在上海12英寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)儀式上說(shuō),中芯國(guó)際計(jì)劃于明年年底試投產(chǎn)45納米芯片,屆時(shí)中國(guó)大陸將實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)水平與世界同步。 10日,中芯......
2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第10屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)年會(huì)日前在無(wú)錫舉辦,眾多業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)界人士參加了本屆年會(huì)。創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力,而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)方式則是企業(yè)獲取利潤(rùn)的保......
目前,LED在中小尺寸面板背光源上的應(yīng)用率已經(jīng)達(dá)到了60%到70%,筆記本產(chǎn)品也開(kāi)始向LED背光源的應(yīng)用進(jìn)發(fā)??梢?jiàn),到08年LED背光源將會(huì)大面積的替代CCFL背光源,其中筆記本面板將成為主力。面對(duì)此商機(jī),不少面板模......
就在業(yè)界為摩爾定律即將失效而擔(dān)憂(yōu)時(shí),英特爾工程師們用最新發(fā)明證明了它還具有長(zhǎng)久的生命力。 11月16日下午,英特爾在北京、廣州同步向中國(guó)市場(chǎng)正式推出基于45納米工藝制程的Penryn平臺(tái)和16款商用處理器。英特......
晶圓代工新商機(jī) SoC的尺寸越來(lái)越小,嵌入式內(nèi)存制造難度也越來(lái)越提升,晶圓代工業(yè)者必須介入此市場(chǎng),否則可能難以接到IDM及IC設(shè)計(jì)業(yè)者的訂單。 最近晶圓代工大廠如臺(tái)積電、聯(lián)電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入......
內(nèi)地備受矚目的本土設(shè)備業(yè)者中微(AMEC)借著年度半導(dǎo)體盛會(huì)SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學(xué)氣相沉積(HPCVD)設(shè)備,并以臺(tái)積電為目標(biāo)客戶(hù)。這次內(nèi)地「后進(jìn)」半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者首次公開(kāi)問(wèn)世先......
2007年12月10日,日本富士通微電子亞太集團(tuán)宣布入股威斯達(dá)芯片公司。......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)