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安森美半導體推出采用小型SOT-723封裝,特別為空間受限的便攜式應用優(yōu)化的新一代功率MOSFET,這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導體領先業(yè)內的Trench技術來取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封......
日前,德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設備與無線......
對于大多數使用 FPGA 的嵌入式系統設計人員來說,基于微處理器核的 SoC 結構正在成為主流。據調查,目前有五分之一的 FPGA 設計使用了軟處理器核,調查還發(fā)現大多數 FPGA 設計人員希望今后都使用軟處理器核,并渴......
據國外媒體報道,索尼執(zhí)行副總裁中川裕(Yutaka Nakagawa)周二稱,公司今后將大幅降低在半導體業(yè)務上的資本支出,并表示45納米工藝的Cell處理器有望......
Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可,進行SoC(片上系統)設計,該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼......
Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可,進行SoC(片上系統)設計,該SoC芯片將用于符合中國正在興起......
Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可,進行SoC(片上系統)設計,該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標準(A......
Tensilica宣布結盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Log......
2005 年, MIPS收購了 FS2,滿足客戶有關調試支持要求 FS2 作為MIPS 科技的一個部門其先的系統級測試、調試和跟蹤能力。FS2的在線儀技術為SoC內部工作提供深入系統級可視性這是保證設計成功和加快上市時間......
數字時代的到來不僅沒有讓模擬產品銷聲匿跡,相反,主營模擬產品的公司活得有滋有味。德州儀器、美國國家半導體、凌力爾特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣傳數字時代下模擬產品重要性的同時,不約而同地表......
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