首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
2007年3月1日,信息產(chǎn)業(yè)部與國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)、商務(wù)部、海關(guān)總署、國(guó)家工商總局、國(guó)家質(zhì)檢總局、國(guó)家環(huán)保總局聯(lián)合制定的《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》(中國(guó)RoHS)正式施行。......
本文面向首次接觸uC/OS-II的程序員,為他們介紹一下這個(gè)系統(tǒng)的一些基本特征和編程上的注意事項(xiàng),并介紹幾個(gè)值得了解的API。本文作者已經(jīng)成功的將uC/OS-II移植到幾種不同CPU之上。包括EPSON S1C33和Su......
模擬信號(hào)處理及功率管理解決方案供應(yīng)商 Zetex Semiconductors 近日推出三款為有限驅(qū)動(dòng)電壓應(yīng)用設(shè)計(jì)的N 溝道增強(qiáng)模式 MOSFET。 這三款新產(chǎn)品......
Catalyst再度迅速推出三信道CAT3643和四信道CAT3644 Quad-Mode™分?jǐn)?shù)型電荷泵產(chǎn)品,將LED驅(qū)動(dòng)器的效能提升至全新的境界。其中,CAT3643 Quad-&n......
Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 S......
1 前言隨著半導(dǎo)體科技的進(jìn)步,我們已經(jīng)可以把越來(lái)越多的電路設(shè)計(jì)在同一個(gè)芯片中,這里面可能包含有中央處理器(CPU)、嵌入式內(nèi)存(Embedded memory)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字功能模塊(Digital f......
現(xiàn)在的程序員和系統(tǒng)架構(gòu)師有比以往更多的軟件可用于 SoC(單片系統(tǒng))設(shè)計(jì),但也面臨著一個(gè)日益困擾他們的問(wèn)題:如何在設(shè)計(jì)前期,在硅片拿到手以前評(píng)估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個(gè)問(wèn)題,程序員們轉(zhuǎn)向虛擬平臺(tái),這種平臺(tái)采用軟件來(lái)對(duì)......
日前,德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無(wú)線......
日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與NXP半導(dǎo)體共同宣布雙方簽訂備忘錄,將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)核準(zhǔn)后,于中國(guó)蘇州合資成立一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司。預(yù)計(jì)日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權(quán),有關(guān)此次合......
IR近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商達(dá)成協(xié)議,授權(quán)他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。 DirectFET MOSFET封裝技術(shù)基于突破......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)