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1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種......
繆彩琴1,翁壽松2 (1.江蘇無錫機電高等職業(yè)技術(shù)學校,江蘇 無錫 214028;2.無錫市羅特電子有限公司,江蘇 無錫 214001) 摘&n......
集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng),與SoC互補,能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成,設(shè)計靈活、周期短、成本低。 多年來,集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體......
電子工程的發(fā)展方向,是由一個「組件」(如IC)的開發(fā),進入到集結(jié)「多個組件」(如多個IC組合成系統(tǒng))的階段,再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動下,邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下,便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大......
SL-DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為......
PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形 , 是塑料制......
H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳......
BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列......
瑞薩科技發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標準的第二代 “集成驅(qū)動器MOSFET(DrMOS)” 實現(xiàn)CPU穩(wěn)壓器應(yīng)用的業(yè)界最高效能 --與瑞薩科技當前的產(chǎn)品相比,在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過20%的功率損耗— 瑞薩科技......
彰顯最新技術(shù)成果 PIC16F88X系列將高性能、低成本及易于移植兼收并蓄 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出包括四款器件的PIC16F88X單片機系列......
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