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飛思卡爾將天津作為全球IC業(yè)務(wù)發(fā)展的重點,準(zhǔn)備增加2億多美元投資在津建設(shè)第二個生產(chǎn)基地。這是日前飛思卡爾高級副總裁、亞太區(qū)總經(jīng)理姚天從在與市委常委、濱海新區(qū)管委會主任皮黔生會見時透露......
QuickLogic公司發(fā)布的QL92xxx 系列PSoC,以QuickMIPS 產(chǎn)品系列中的QL902M為基礎(chǔ),秉承了QuickLogic在提供有線/無線IP網(wǎng)絡(luò)數(shù)字媒體傳輸和處理解決方案方面的技術(shù)優(yōu)勢,且內(nèi)置了專為嵌......
美國國家半導(dǎo)體公司 (NS)推出的75V降壓穩(wěn)壓器LM5010 ,采用體積小而散熱能力強的 4mm x 4mm LLP或 TSSOP 封裝,內(nèi)置 80V 、N通道降壓開關(guān)和啟動穩(wěn)壓器,輸出的負(fù)載電流不低于 1A,控制可調(diào)......
美普思公司(MIPS) 與Agilent 宣布雙方已簽訂授權(quán)協(xié)議,Agilent除取得 MIPS32 4K 與 4KE 系列核心、M4K、以及 MIPS64 5Kc 與 5Kf核心授權(quán)外,還獲得了Pro Series 版......
杰爾系統(tǒng)(Agere)宣布,該公司已找到半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合,使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實現(xiàn)無鉛封裝。該公司發(fā)現(xiàn)錫鎳合金半導(dǎo)體封裝組合能減輕“錫須”問題,并可提升無鉛組件的長期可靠性。該創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛,......
CNEC電子近期推出一款基于COSMORAM Rev.3的PSRAM器件—mPD46128953 PSRAM。該新品采用127引腳的FBGA封裝,容量為128MB,最高工作頻率為83MHz,工作電壓為1.8V,具有32b......
安捷倫科技半導(dǎo)體測試事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理李香偉先生認(rèn)為:“對于下一個新領(lǐng)域來講,其驅(qū)動因素主要有數(shù)字化家庭、集成式手機、沒有邊界的辦公室。這些因素的共同需求就是低成本、高集成度以及高速鏈路?!彼?,芯片引腳數(shù)量、性能、速度......
近期,ARM公司宣布收購EDA公司Axys。該公司專門提供快速、精確的綜合性處理器和系統(tǒng)的建模、仿真技術(shù)方案,通過此次收購,ARM將拓展Axys的電子系統(tǒng)級(ESL)到RealView設(shè)計工具中。利用其ESL方面的專業(yè)技......
飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)公司推出的全新雙重單刀雙擲開關(guān)FSA2257,具備低失真和出色的ESD保護(hù)性能,采用堅固的超小型無鉛MicroPak 封裝,提供雙向運作,可以通過引腳選擇配置為多路復(fù)用器或多路分解器。適用......
Mentor和華為宣布共同建立SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。之前,華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了基于ARM的SoC驗證環(huán)境。且通過利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境,已經(jīng)成功調(diào)試......
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