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過去數(shù)十年來,為了擴(kuò)增芯片的晶體管數(shù)量以推升運(yùn)算效能,半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm制程,逐漸逼近目前已知的物理極限,但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)展,設(shè)備端對于核心芯片......
由于8英寸晶圓代工需求不振,截至第二季,三星電子晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry產(chǎn)能利用率不到50%。業(yè)界人士透露,目前Samsung Foundry已將3成機(jī)臺停機(jī),但隨著庫存進(jìn)一步降低,有望年底前重啟機(jī)臺,......
9月25日至27日北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在京隆重召開,彌費(fèi)科技董事長、CEO繆峰受邀出席并在27日的專題論壇「集成電路專用設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)」中帶來《適用于半導(dǎo)體晶圓廠的國產(chǎn)自動物料傳送系統(tǒng)AMHS......
IT之家 9 月 26 日消息,高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會,預(yù)估會宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據(jù)泄露的高通和韓國合作伙伴談話內(nèi)容,驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺積電生產(chǎn),但會有 ......
美國加州時間2023年9月19日,SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook to 2026)顯示,預(yù)計(jì)在2023年到2026年,全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加1......
制造商面臨從工藝問題到設(shè)備故障在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。然而,一個通常被忽視的挑戰(zhàn)是,當(dāng)支持工廠運(yùn)行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現(xiàn)問題時,人們往往不會注意到,直到出現(xiàn)無法挽回的后果。當(dāng)一個工藝設(shè)備發(fā)生故障時,會造成不便,但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)......
英特爾執(zhí)行長基辛格于Innovation 2023會后記者會中,盛贊臺積電晶圓代工領(lǐng)先地位,而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域則認(rèn)為各有優(yōu)勢!不過雙方都是為推進(jìn)AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務(wù)器系統(tǒng),與其他芯片大廠存在競爭關(guān)系,但基辛格透露......
英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計(jì)劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼......
IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí),雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存,但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù),......
英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計(jì)劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試......
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