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SK 海力士宣布,已開(kāi)始量產(chǎn) 12H HBM3E 芯片,實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的 36GB 容量。......
近日,億鑄科技宣布完成數(shù)億元融資。融資由知名海外基金領(lǐng)投,盛視科技、行至資本等跟投,原海外知名GPU公司 co-founders 追投,這將為億鑄科技的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新注入強(qiáng)勁動(dòng)力。億鑄科技始終專注于通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)打......
尊敬的媒體老師,日前,西部數(shù)據(jù)公司擴(kuò)展其旗下備受贊譽(yù)的高性能游戲固態(tài)硬盤(pán)系列,正式發(fā)布容量高達(dá) 8TBi的 WD_BLACK? SN850X NVMe? SSD(提供包括無(wú)散熱片及加裝散熱片的版本)。同時(shí),該產(chǎn)品系列也迎......
圖片庫(kù)提供了公司高管、制造部門、產(chǎn)品及各辦公地點(diǎn)的照片。Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)(“美光”)授權(quán)公眾在符合下列限制的情況下,復(fù)制及發(fā)布從美光網(wǎng)站這部分獲取的完整照片或圖片(下稱......
今年以來(lái),得益于AI+大數(shù)據(jù)時(shí)代存儲(chǔ)需求的爆發(fā),疊加下游去庫(kù)存成效顯著,帶動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇率先引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了周期性新拐點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時(shí)期,“破局共贏”已成共識(shí)。 近日,第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)在......
綠芯半導(dǎo)體正在提供其新推出的高耐久性EnduroSLC??NVMe M.2 ArmourDrive??EX系列固態(tài)硬盤(pán)樣品,該產(chǎn)品采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2242和2280兩種外形規(guī)格,并支持7.5萬(wàn)和15萬(wàn)超高擦寫(xiě)次數(shù)。NVMe......
●? ?TDK成功研發(fā)出免受環(huán)境影響且能長(zhǎng)期儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的“自旋憶阻器”●? ?與CEA合作,“自旋憶阻器”已被證明可以作為神經(jīng)形態(tài)設(shè)備的基本元件●? ?為了該技術(shù)的實(shí)際開(kāi)發(fā),TDK正與日本東北大學(xué)創(chuàng)新集成電子系統(tǒng)研發(fā)中心(......
近期市場(chǎng)對(duì)于2025年HBM可能供過(guò)于求的擔(dān)憂加劇,而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù),加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長(zhǎng),目前尚難判定是否會(huì)出......
隨著GDDR7存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格于今年確定,存儲(chǔ)器業(yè)者開(kāi)始推出GDDR7解決方案。與目前的GDDR6和GDDR6X相比,GDDR7提供大升級(jí),提高游戲和其它類型工作負(fù)載的性能。什么是GDDR7存儲(chǔ)器呢?其實(shí)GDDR(Grap......
PCIe 5.0 是 SSD 的未來(lái)。......
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