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聯(lián)發(fā)科接單暴沖 穩(wěn)固供應鏈大進擊
- 聯(lián)發(fā)科芯片橫掃中國大陸及印度等新興市場,接單暴沖,不僅芯片投片量大增,后段封測訂單也激增,聯(lián)發(fā)科已展開固鏈行動,全力穩(wěn)住日月光、矽品、矽格及京元電后段封測產(chǎn)能,尤其以確保矽品產(chǎn)能為當下頭號任務。 先前芯片大廠陸續(xù)在臺積電等晶圓代工廠卡位投片,聯(lián)發(fā)科順利取得晶圓廠產(chǎn)能支持之后,為了確保后續(xù)出貨無虞,充足的封測產(chǎn)能成為現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科爭取重點。 由于日月光K7廠最快要到7月才能復工,聯(lián)發(fā)科近期重點鎖定矽品,除了下單量擴大,更要求矽品盡可能提供更多產(chǎn)能。 為此,聯(lián)發(fā)科制造副總經(jīng)理張
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面板IC缺口大:面板價格漲勢持續(xù)至6月
- 面板驅(qū)動IC、時序控制IC(T-Con)第2季喊缺,將影響面板供貨量,特別是高解析度4K2K面板以及NB面板。市場預期面板相關(guān)半導體零組件缺貨將持續(xù)到6月,第3季才可望紓解,也由于面板供貨受限,面板價格漲勢有機會一路延續(xù)到6月。 雖然T-con、驅(qū)動IC等等并非高單價的零組件,但卻是控制顯示器驅(qū)動序列的關(guān)鍵零組件。把驅(qū)動IC比喻為交響樂團,那么T-con就像是樂團指揮一般,供貨量直接受半導體產(chǎn)能影響。 由于面板相關(guān)IC的利潤較差,加上智能手機等移動裝置對IC的需求強勁,臺積電、聯(lián)電
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臺積電晶圓代工增14%
- 臺積電(2330)今(17日)召開法說會,而臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長張忠謀,調(diào)高臺積對全球半導體產(chǎn)業(yè)的成長預估。劉德音表示,今年半導體產(chǎn)業(yè)相對于原估的年增5%、如今可望年增7%,F(xiàn)ablessIC設(shè)計產(chǎn)業(yè)相較于原估的8%、如今可望年增9%,而晶圓代工的成長幅度,相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。 劉德音更強調(diào),臺積今年仍可望維持雙位數(shù)成長,尤其成長的幅度將較晶圓代工產(chǎn)業(yè),高出好幾個百分點。 劉德音表示,Q1向來為臺積傳統(tǒng)淡季,不過自從1月中以來就開始看到強勁訂單
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臺積電1Q接單拉尾盤IDM廠急單扮推手
- 臺積電宣布調(diào)高2014年第1季財測目標,雖然讓全球整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的景氣復蘇腳步越走越穩(wěn),但究其急單由來,國外IDM大廠因本身產(chǎn)線啟動速度過慢,在眼見下游客戶拉貨庫存水準的需求出現(xiàn),只能先跟進國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者爭搶晶圓,后續(xù)再來調(diào)整自家晶圓廠生產(chǎn)計畫的想法,才是臺積電第1季營運表現(xiàn)大拉尾盤的主因。 由于連國外IDM大廠也開始加入爭奪上游晶圓代工產(chǎn)能戰(zhàn)局,國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者更是延續(xù)中國農(nóng)歷年后,務得之而后快的心態(tài)下,預期2014年上半臺灣上游半導體產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧滾滾的現(xiàn)象,應不會改變。
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晶圓代工廠上調(diào)1Q財測材料、設(shè)備廠喜迎商機
- 晶圓代工龍頭臺積電上調(diào)首季財測,8吋及12吋廠產(chǎn)能利用率滿載,聯(lián)電同時傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息,對于上游材料供應商崇越、華立、辛耘、耗材供應商翔名等業(yè)者也帶來營運正面展望。 業(yè)者表示,2014年半導體景氣回溫,晶圓大廠庫存去化,先進制程與成熟特殊制程對半導體材料、制程耗材需求成長,首季業(yè)績將可望優(yōu)于2013年同期,并隨著旺季來臨逐季走升。 受惠于中低階智慧型手機強勁需求,高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計大廠急單涌入,臺積電8吋與12吋廠產(chǎn)能利用率滿載,并上調(diào)其首季財測至季增0.8
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晶圓代工廠 3月營運春暖花開
- 晶圓代工廠周一將同步公布2月營收,2月工作天數(shù)較少,市場預期各家難有令人驚奇的表現(xiàn),不過,法人預估,2月將會是首季營運谷底,3月開始包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(5347)營運將將觸底反彈揮別淡季影響,未來可望逐月增溫。 臺積電元月合并營收約為514.3億元,月增3.5%,連2月回升且再度重回500億元以上,雖法人預估臺積電2月合并營收可能難超越元月表現(xiàn),不過,近來臺積電受惠于客戶庫存調(diào)整近尾聲,手機LTE(Long Term Evolution,長期演進技術(shù))晶片需求
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三星晶圓代工事業(yè)部28納米工藝技術(shù)為客戶新增RF功能 加速物聯(lián)網(wǎng)普及
- 作為尖端半導體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實,三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計人員在設(shè)計中集成高級RF功能,使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應用成為可能。 “現(xiàn)在市場上只有少數(shù)晶圓代工廠能夠提供先進制程工藝,而能在芯片設(shè)計中集成RF功能的選擇則更為有限?!叭蔷A代工事業(yè)部市場營銷副總裁韓承勛指出,”隨著我們進入物聯(lián)網(wǎng)時代,智能連接設(shè)備也將更加普及,更小和節(jié)能
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
- 行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點,大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點,尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測,布局一一到位,看似有模有樣,臺積電未必被傷到毫發(fā),但聯(lián)電28奈米布局落后,的確值得擔心。 半導體業(yè)者認為,中芯國際和江蘇長電成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司,目標是打造大陸當?shù)氐腎C生產(chǎn)制造供應鏈,有官方注資作推手的色彩,規(guī)劃的藍圖策略有挑戰(zhàn)龍頭廠臺積電的味道。 大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)
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ICInsights:純晶圓代工產(chǎn)值估增14%
- 研調(diào)機構(gòu)ICInsights預期,今年純晶圓代工產(chǎn)值可望達412億美元,較去年成長14%。 ICInsights預估,今年整體IC市場可望達2871億美元,較去年成長7%;整體晶圓代工產(chǎn)值將達480億美元,年增12%。 隨著蘋果(Apple)將晶圓代工業(yè)務逐步自整合元件制造代工廠三星移轉(zhuǎn)至純晶圓代工廠臺積電(2330),整合元件制造代工廠面臨來自純晶圓代工廠激烈競爭。 ICInsights預期,包括臺積電、聯(lián)電(2303)、格羅方德及中芯等純晶圓代工廠今年營收可望達412億美元,較去
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