?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
Q2 全球晶圓代工廠營收排行：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際前五
- IT之家 9 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨詢最新報告顯示，由于少量新增產(chǎn)能在第二季度開出帶動晶圓出貨增長，以及部分晶圓漲價，推升第二季度前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到 332.0 億美元（約 2387.08 億元人民幣），但環(huán)比增長因消費(fèi)市況轉(zhuǎn)弱收斂至 3.9%。報告指出，隨著 iPhone 新機(jī)于第三季度問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預(yù)計第三季度前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下，將維持增長態(tài)勢，且環(huán)比增長幅度可望略高于第二季度。具體來看，受益于 HPC、IoT 與
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三星第二代的3nm GAP工藝將于2024年量產(chǎn)：現(xiàn)已有多家用戶洽談
- 在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠家購買了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實現(xiàn)3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年呢。這意味著三星和臺積電此次“競爭”三星贏了。據(jù)悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時性能提升23%。這次量產(chǎn)的就是第一代，不過，第一代3nm工藝還沒有應(yīng)用到手機(jī)上，它的首個客戶是中國礦機(jī)芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產(chǎn)的話，需要兩年之后了，也就是2024年。同時
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存儲芯片動能放緩，三星擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)成新引擎
- 韓媒《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報道，三星電子的存儲芯片業(yè)務(wù)在過去穩(wěn)定獲利，由于產(chǎn)業(yè)市況下半年將開始嚴(yán)重惡化，三星開始擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)發(fā)展，以平衡目前專注于存儲芯片事業(yè)的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾說，三星是臺積電最需要注意的競爭對手，隨著三星將更多資源往晶圓代工業(yè)務(wù)集中，預(yù)期也將對臺積電帶來一定程度的壓力。從三星第二季財報來看，存儲芯片業(yè)務(wù)獲利貢獻(xiàn)高達(dá) 7 成。但隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑，對智能手機(jī)與 PC 等應(yīng)用需求萎縮，下半年存儲芯片市場成長動能放緩，下半年獲利將因此衰退。也因此，三星正將重心轉(zhuǎn)往晶圓代工事業(yè)，要將其
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臺積電希望美國打錢支持：5nm晶圓廠成本超預(yù)期
- 芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設(shè)晶圓廠，這是他們首次在海外建設(shè)先進(jìn)工藝的5nm工廠，總投資計劃高達(dá)240億美元，目前還在建設(shè)中。在美國建設(shè)晶圓廠的成本是要高于亞洲地區(qū)的，在今天的Q2財報會議上，臺積電也談到了這個問題，表示仍處于工廠的建設(shè)階段，美國工廠的成本比我們預(yù)期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當(dāng)?shù)卣?，讓他們?nèi)媪私獬杀静罹?，臺積電仍在努力爭取政府補(bǔ)貼，將繼續(xù)努力降低成本。此前美國推出了高達(dá)520億美元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼法案，很多半導(dǎo)體公司都在爭取這一補(bǔ)貼，不過這
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英特爾正從三星和臺積電招募高管及資深員工，提高其代工競爭力
- IT之家7 月 13 日消息，據(jù) The Register 報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據(jù)領(lǐng)英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室的副總裁，在此之前，其在臺積電工作了 13 年，最后的頭銜是設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部門副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任客戶支持副總裁，此前在臺積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進(jìn)技術(shù)解決方案總監(jiān)。去年 6 月，英特爾首次高調(diào)聘用外部人員 Ho
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英特爾晶圓代工服務(wù)成立云端聯(lián)盟
- 英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）29日宣布下個階段加速器生態(tài)系計劃。IFS云端聯(lián)盟（IFS Cloud Alliance）將在云端實現(xiàn)安全的設(shè)計環(huán)境，透過利用巨量隨選運(yùn)算的力量，改善代工客戶的設(shè)計效率，同時加速產(chǎn)品上市時間。本計劃的初始成員包含亞馬遜AWS及微軟Azure，以及電子設(shè)計自動化（EDA）的主要廠商。英特爾晶圓代工服務(wù)事業(yè)群總裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端為基礎(chǔ)設(shè)計環(huán)境的可擴(kuò)展性，IFS云端聯(lián)盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)。我們和領(lǐng)先云端供貨商與EDA工具供貨商
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2022年聚焦十二英寸產(chǎn)能擴(kuò)充，預(yù)估成熟制程產(chǎn)能年增20%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，其中八英寸產(chǎn)能因擴(kuò)產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠(yuǎn)低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產(chǎn)能年增率達(dá)20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴(kuò)產(chǎn)重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能，且以成熟制程為主軸，而主要擴(kuò)產(chǎn)動能來自于臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
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TrendForce：一季度晶圓代工產(chǎn)值季增8.2%
- 據(jù)TrendForce研究顯示，盡管消費(fèi)性電子需求持續(xù)疲弱，但服務(wù)器、高效能運(yùn)算、車用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關(guān)鍵動能。同時，由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價晶圓，推升該季產(chǎn)值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高，達(dá)319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導(dǎo)體（Tower）至第九名。由于臺積電（TSMC）在去年第四季全面調(diào)漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出，加上高效能運(yùn)算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率助攻，
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英特爾擴(kuò)充晶圓代工生態(tài)系 將幫助其先進(jìn)制造與代工業(yè)務(wù)發(fā)展
- 英特爾（Intel）投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn)，但晶圓代工業(yè)務(wù)可運(yùn)用與客戶合作開發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)時程并分?jǐn)偢甙旱耐顿Y成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態(tài)系將是英特爾的關(guān)鍵策略之一。由于IFS業(yè)務(wù)面臨技術(shù)、資金與生態(tài)系的三大弱勢，英特爾除加速先進(jìn)制程開發(fā)，更選定在美國、德國等地進(jìn)行新產(chǎn)能投資，同時，亦積極爭取政府補(bǔ)助來滿足龐大的資金需求，并透過購并、成立
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大單、技術(shù)全被臺積電打趴？三星怒嗆1句揭幕后真相
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭激烈，近期三星屢被傳出因先進(jìn)制程良率低而丟掉大訂單的消息，對此，三星駁斥此事，強(qiáng)調(diào)與客戶關(guān)系緊密，同時三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價值上看200兆韓元（約新臺幣4.6兆），且產(chǎn)能已確保至2027年。Korea IT News報導(dǎo)，業(yè)界盛傳三星大客戶高通、輝達(dá)已經(jīng)將晶圓代工的訂單轉(zhuǎn)移至勁敵臺積電手上，對此，三星駁斥市場對其業(yè)務(wù)能見度不清的擔(dān)憂，三星晶圓代工事業(yè)部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場上有太多的紛擾，我們與主要客戶建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，不僅與智慧手機(jī)的廠商合作，還與高
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臺晶圓代工 2025市占仍有44％
- 根據(jù)市調(diào)統(tǒng)計，2022年中國臺灣地區(qū)占全球晶圓代工12吋約當(dāng)產(chǎn)能48％，若僅觀察12吋晶圓產(chǎn)能則超過五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達(dá)61％。市調(diào)指出，中國臺灣地區(qū)擁有人才、地域便利性、產(chǎn)業(yè)聚落等優(yōu)勢，并將研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)重心留于中國臺灣地區(qū)，從現(xiàn)有的擴(kuò)產(chǎn)藍(lán)圖來看，至2025年中國臺灣地區(qū)仍將掌握全球44％的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58％先進(jìn)制程產(chǎn)能，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)強(qiáng)勢。集邦科技表示，中國臺灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中極具關(guān)鍵，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值市占26％排名全球第二，IC設(shè)計及封測產(chǎn)業(yè)亦分別占全球27
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2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達(dá)295.5億美元 連續(xù)十季創(chuàng)下新高
- 據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexc
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設(shè)計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運(yùn)用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設(shè)計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
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晶圓代工再創(chuàng)紀(jì)錄！首次超過1000億美元大關(guān)
- 在IC領(lǐng)域，存在著三種經(jīng)營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場號召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著半導(dǎo)體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運(yùn)營壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營模式了。反而是，專注于單項領(lǐng)域的設(shè)計，或代加工模式，在近年來得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng)新壓力，和穩(wěn)定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉(zhuǎn)型的重要方向。市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動，今年
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