?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費(fèi)用大增30%
- 中芯國際在芯片代工價格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。據(jù)悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價，Q3季度很可能還好再次提高代工報(bào)價，漲幅將遠(yuǎn)超預(yù)期的15%達(dá)到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價格也會隨之上漲。中芯國際在互動平臺上回應(yīng)投資者提問，稱目前公司的產(chǎn)能供不應(yīng)求，其披露的財(cái)報(bào)顯示，今年第一季度公司應(yīng)收達(dá)到了11億美元，環(huán)比增長12%。
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萊芯半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項(xiàng)目落戶重慶江北區(qū)
- 日前，由萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項(xiàng)目落戶重慶江北區(qū)。
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晶圓代工市場 三強(qiáng)鼎立
- 晶圓代工市場三強(qiáng)局勢 半導(dǎo)體技術(shù)依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進(jìn)，2015年將進(jìn)入14/16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進(jìn)入市場。此時此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購IBM半導(dǎo)體事業(yè)，IBM主導(dǎo)的通用平臺(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠資源，未來半導(dǎo)體市場，將走向臺積電、通用平臺聯(lián)軍、英特爾的三強(qiáng)鼎立新時代。 臺積電本周六(25日)舉行運(yùn)動會，董事長張忠
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半導(dǎo)體展買氣勝往年 臺灣半導(dǎo)體業(yè)看好
- 國內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會」(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄，總計(jì)超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強(qiáng)旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發(fā)生的現(xiàn)象。 2014年半導(dǎo)體展概念股臺廠營運(yùn)情形 何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應(yīng)是國內(nèi)龍頭廠商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內(nèi)
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美商應(yīng)材：半導(dǎo)體業(yè)將掀設(shè)備投資潮
- 半導(dǎo)體制程設(shè)備廠商美商應(yīng)材副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運(yùn)用大量的電子元件，他預(yù)估，2018年全球?qū)⒔ㄖ?0萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達(dá)100萬片規(guī)模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。 余定陸分析，行動裝置的應(yīng)用不斷推陳出新，象是健康照護(hù)與保全等，都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲存或運(yùn)送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎(chǔ)設(shè)備的建置，都成為帶動商機(jī)成長的機(jī)會。 他說，由于行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
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第3季展望 臺灣IC設(shè)計(jì)廠不同調(diào)
- IC設(shè)計(jì)廠第3季營運(yùn)展望不同調(diào)。高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞展望最樂觀，面板驅(qū)動IC廠旭曜展望相對保守。IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng)意等已陸續(xù)召開法人說明會。 第3季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，智慧手機(jī)市場需求暢旺;近年市況低迷的個人電腦市場，需求也順利好轉(zhuǎn)。 瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場需求同步強(qiáng)勁，對第3季營運(yùn)展望審慎樂觀。 電源管理晶片廠立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費(fèi)及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長，僅顯示
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林文伯：半導(dǎo)體還會好五年
- 矽品董事長林文伯昨(30)日指出，在行動裝置高速成長帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年內(nèi)仍會非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應(yīng)鏈競爭力十足，不是全球任何一個地區(qū)可取代。 矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發(fā)業(yè)界對于長線資金對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資信心松動的疑慮，并且憂心大陸官方砸下重金扶植當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體業(yè)之后，恐沖擊國內(nèi)業(yè)者后市，但林文伯對此顯得老神在在。 林文伯指出，矽品海外大股東持股長達(dá)七年，比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當(dāng)初金融海嘯襲擊、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續(xù)支持矽品，直到前一段
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晶圓代工漲價 IC設(shè)計(jì)獲利將遭侵蝕
- 晶圓雙雄訂單塞爆，價格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設(shè)計(jì)業(yè)者。晶圓代工價格上揚(yáng)，IC設(shè)計(jì)廠將面臨成本墊高、進(jìn)而侵蝕獲利的難題。 「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設(shè)計(jì)廠的「全民運(yùn)動」，不僅亞洲智能機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產(chǎn)能，不少國外IC設(shè)計(jì)公司高層更親自多次飛來臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。 ? 晶圓代工漲價 IC設(shè)計(jì)獲利將遭侵蝕 群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內(nèi)IC廠則強(qiáng)調(diào)，已向晶圓代工廠爭取到充裕的產(chǎn)能，不影
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聯(lián)發(fā)科第3季營收將挑戰(zhàn)20億美元大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機(jī)及新款無線充電、可穿戴設(shè)備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻(xiàn)下，配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)絡(luò)通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營收表現(xiàn)將可望報(bào)出連續(xù)第6個季度的成長佳音，再一次超出市場預(yù)期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績已明顯超前財(cái)測高標(biāo)552億元，在第3季營運(yùn)表現(xiàn)仍以正向成長看待下，預(yù)期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣600億元(約20億美元)大關(guān)，
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拓樸：臺灣IC半導(dǎo)體淡季不淡 旺季不旺
- 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)今天發(fā)表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測，預(yù)估臺灣半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)第3季產(chǎn)值將達(dá)40億美元，較第2季下滑5%，第4季可望重回成長。整體下半年預(yù)期達(dá)80.7億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年下滑2.1%， 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導(dǎo)體營收深受中國4G手機(jī)銷量影響。(本照資料照片) 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導(dǎo)體營收深受中國4G手機(jī)銷量影響。(本照資料照片) 受到中國與新興市場智慧型手機(jī)需求強(qiáng)勁、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來電視需求等影響
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