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三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區(qū)
SK 海力士、三星電子：整體 DRAM 生產(chǎn)線已超兩成用于 HBM 內(nèi)存
- IT之家 5 月 14 日消息，據(jù)韓媒 Hankyung 報(bào)道，兩大存儲(chǔ)巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動(dòng)時(shí)表示，整體 DRAM 生產(chǎn)線中已有兩成用于 HBM 內(nèi)存的生產(chǎn)。相較于通用 DRAM，HBM 內(nèi)存坐擁更高單價(jià)，不過由于 TSV 工藝良率不佳等原因，對(duì)晶圓的消耗量是傳統(tǒng)內(nèi)存的兩倍乃至三倍。內(nèi)存企業(yè)唯有提升產(chǎn)線占比才能滿足不斷成長(zhǎng)的 HBM 需求。正是在這種“產(chǎn)能占用”的背景下，三星電子代表預(yù)計(jì)，不僅 HBM 內(nèi)存，通用 DRAM（如標(biāo)準(zhǔn) DDR5）的價(jià)格年內(nèi)也不會(huì)
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三星電子已停止自動(dòng)駕駛汽車研究
- 5月14日消息，近日，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已停止自動(dòng)駕駛汽車研究，并且將研發(fā)人員轉(zhuǎn)移到機(jī)器人領(lǐng)域。負(fù)責(zé)三星中長(zhǎng)期發(fā)展的三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT），已經(jīng)將自動(dòng)駕駛排除在研究項(xiàng)目之外，將開發(fā)人員轉(zhuǎn)移到機(jī)器人領(lǐng)域，作為三星中長(zhǎng)期發(fā)展的一部分。在2023年的公開活動(dòng)中，三星電子曾透露，由SAIT研發(fā)的自動(dòng)駕駛技術(shù)已接近"L4級(jí)"，并在2022年10月在韓國(guó)完成了長(zhǎng)達(dá)200公里的測(cè)試，且開發(fā)了自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體、顯示器和傳感器等相關(guān)技術(shù)。然而，由于開發(fā)難度超出預(yù)期、高級(jí)別自動(dòng)就愛是商業(yè)化困
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實(shí)在太難了！三星跟進(jìn)蘋果「放棄自研自動(dòng)駕駛」
- 韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，繼蘋果暫停Apple Car計(jì)劃后，三星電子也決定叫停自駕車研發(fā)項(xiàng)目，轉(zhuǎn)而將研發(fā)人員投入機(jī)器人領(lǐng)域。這也讓曾被視為未來主流趨勢(shì)的「自駕車時(shí)代」，因多家車廠相繼放棄相關(guān)技術(shù)研發(fā)，而蒙上巨大陰影。根據(jù)BusiessKorea報(bào)導(dǎo)，由于預(yù)期自駕車商業(yè)化還需要一段長(zhǎng)時(shí)間，三星已經(jīng)放棄第4級(jí)（Level 4）自駕技術(shù)，也就是車輛能夠自動(dòng)行駛的研發(fā)階段。業(yè)界消息人士透露，三星內(nèi)部負(fù)責(zé)中長(zhǎng)程發(fā)展的三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT），已將自駕計(jì)劃排除在研究項(xiàng)目之外，并把相關(guān)研發(fā)人員轉(zhuǎn)調(diào)到機(jī)器人領(lǐng)域。三星去年曾成
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AI賽道，馬力全開！
- 作為引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù)，人工智能AI已經(jīng)成為新型工業(yè)化發(fā)展的重要推動(dòng)力之一。在ChatGPT熱潮推動(dòng)下，當(dāng)前，AI人工智能及其應(yīng)用在全球迅速普及。從產(chǎn)業(yè)格局來看，目前英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)幾乎掌握著絕對(duì)的話語(yǔ)權(quán)。而與此同時(shí)，為加速占領(lǐng)風(fēng)口，以谷歌、微軟、蘋果等為代表的各大科技廠商都積極下場(chǎng)競(jìng)賽。其中，Meta、谷歌、英特爾、蘋果推出了最新的AI芯片，希望降低對(duì)英偉達(dá)等公司的依賴，而微軟、三星等廠商在AI方面的投資計(jì)劃及進(jìn)展亦相繼傳出。微軟：逾110億美元投資計(jì)劃公布微軟方面，近日，據(jù)多
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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝
- 5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項(xiàng)目晶圓）的方式進(jìn)行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內(nèi)人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時(shí)間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時(shí)三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬億韓元（當(dāng)前約 52.8 億元人民幣）的預(yù)訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
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AI硬件核心HBM，需求爆發(fā)增長(zhǎng)
- 2022年末，ChatGPT的面世無疑成為了引領(lǐng)AI浪潮的標(biāo)志性事件，宣告著新一輪科技革命的到來。從ChatGPT掀起的一片浪花，到無數(shù)大模型席卷全球浪潮，AI的浪潮一浪高過一浪。 在這波浪潮中，伴隨著人才、數(shù)據(jù)、算力的不斷升級(jí)，AI產(chǎn)業(yè)正展現(xiàn)出巨大的潛力和應(yīng)用前景，并在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出重要作用。AI的快速發(fā)展對(duì)算力的需求呈現(xiàn)井噴的態(tài)勢(shì)，全球算力規(guī)模超高速增長(zhǎng)。在這場(chǎng)浪潮中，最大的受益者無疑是英偉達(dá)，其憑借在GPU領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)脫穎而出，然
- 關(guān)鍵字： 三星 海力士 美光 HBM
三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向企業(yè)領(lǐng)域： 目標(biāo)今年 HBM 產(chǎn)量增加 3 倍，明年再翻番
- IT之家 5 月 8 日消息，三星公司在最近召開的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，未來公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的重心不再放在消費(fèi)級(jí) PC 和移動(dòng)設(shè)備上，而是放在 HBM、DDR5 服務(wù)器內(nèi)存、企業(yè)級(jí) SSD 等企業(yè)市場(chǎng)。IT之家翻譯三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june 在電話會(huì)議上表達(dá)內(nèi)容如下：我們計(jì)劃到 2024 年年底，HBM 芯片的供應(yīng)量比去年增加 3 倍以上。我們已經(jīng)完成協(xié)調(diào) HBM 芯片供應(yīng)商，在共同努力下目標(biāo)在 2025 年讓 HBM 芯片產(chǎn)量再翻一番。英偉達(dá)目前已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為 AI 硬件巨頭，成為全
- 關(guān)鍵字： 三星 存儲(chǔ)
美國(guó)的壓力未能減緩中國(guó)半導(dǎo)體的崛起：韓國(guó)感受到了壓力
- 盡管美國(guó)一直在努力限制中國(guó)的技術(shù)進(jìn)步，但來自韓國(guó)的報(bào)道表明一個(gè)令人擔(dān)憂的現(xiàn)實(shí)：中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上，對(duì)韓國(guó)在中國(guó)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。與最初的預(yù)期相反，美國(guó)的壓力并沒有顯著削弱中國(guó)的工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。事實(shí)上，中國(guó)不僅在智能手機(jī)和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位，而且在關(guān)鍵的半導(dǎo)體行業(yè)也取得了顯著進(jìn)展，與韓國(guó)的發(fā)展步伐相媲美。這在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)上是顯而易見的，國(guó)內(nèi)品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國(guó)巨頭。數(shù)據(jù)顯示，三星在折疊手機(jī)市場(chǎng)的市場(chǎng)份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著下降，
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 EDA 三星 華為
累計(jì)上漲100%還不停！消息稱SK海力士將對(duì)內(nèi)存等漲價(jià) 至少上調(diào)20%
- 5月6日消息，供應(yīng)鏈爆料稱，SK海力士將對(duì)旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品提價(jià)，漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說法，海力士DRAM產(chǎn)品價(jià)格從去年第四季度開始逐月上調(diào)，目前已累計(jì)上漲約60%-100%不等，下半年漲幅將趨緩?？恐鎯?chǔ)漲價(jià)，三星電子2024年第一季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到了6.606萬億韓元。財(cái)報(bào)顯示，三星電子一季度存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收17.49萬億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)11%，同比暴漲96%，在整體的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收當(dāng)中的占比高達(dá)75.58%。三星表示，一季度存儲(chǔ)市場(chǎng)總體需求強(qiáng)勁，特別是生
- 關(guān)鍵字： SK海力士 三星 DDR5 NAND Flash 上漲
臺(tái)積電、三星赴美遇最大弱點(diǎn)：人才差太多
- 美國(guó)為了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造在地化，推動(dòng)芯片法案補(bǔ)助臺(tái)積電、三星及英特爾等大廠，但各廠商卻接連出現(xiàn)人才不足，延后建廠時(shí)程與量產(chǎn)時(shí)間等問題，華盛頓郵報(bào)直言，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的問題還是人才，砸大錢找臺(tái)積電與英特爾，卻沒有足夠的人才庫(kù)，確實(shí)是比較差的一部分。報(bào)導(dǎo)提到，不僅是建廠的工人短缺，晶圓廠運(yùn)作所需的技術(shù)員、工程師及計(jì)算機(jī)科學(xué)家也都不夠，為了讓更多人投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美國(guó)需要小區(qū)大學(xué)培訓(xùn)、高中職業(yè)計(jì)劃甚至學(xué)徒制，但這些策略看似簡(jiǎn)單，實(shí)務(wù)執(zhí)行上并不容易，相當(dāng)復(fù)雜又費(fèi)時(shí)。報(bào)導(dǎo)直言，臺(tái)積電設(shè)廠的所在地亞利桑那州，其實(shí)大
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AI數(shù)據(jù)中心熱潮席卷，廠商擴(kuò)大功率半導(dǎo)體生產(chǎn)
- 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，2024年以來三星電子一直在不斷增加半導(dǎo)體（DS）部門旗下功率半導(dǎo)體研發(fā)人員的數(shù)量。原因是在當(dāng)前服務(wù)器半導(dǎo)體市場(chǎng)中，隨著生成式人工智能（AI）的熱潮來襲，服務(wù)器功耗迅速增加，使得對(duì)功率半導(dǎo)體需求也不斷增加，加上對(duì)電動(dòng)車和個(gè)人計(jì)算機(jī)等未來市場(chǎng)的需求，因此三星電子持續(xù)增加相關(guān)研發(fā)人員，并考慮追加投資，以擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。根據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)引用市場(chǎng)人士的說法報(bào)導(dǎo)指出，三星電子2023年底成立了負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的“CSS（化合物半導(dǎo)體解決方案）業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)”，并正在不斷增加功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的相關(guān)人
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全球兩大存儲(chǔ)廠新消息！
- 近日，三星、鎧俠兩大存儲(chǔ)廠公布新消息：三星量產(chǎn)第9代V-NAND、鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣。三星開始量產(chǎn)第9代V-NAND4月23日，三星電子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已開始量產(chǎn)，鞏固了其在NAND閃存市場(chǎng)的地位。據(jù)三星介紹，第9代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”，支持將數(shù)據(jù)輸入/輸出速度提高33%，達(dá)到3.2Gbps。除了這個(gè)新接口外，三星還計(jì)劃通過擴(kuò)大對(duì)PCIe 5.0的支持來鞏固其在高性能SSD市場(chǎng)的地位。憑借業(yè)界最小的單元尺寸和最薄的模組，
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蘋果Apple Watch Series 10將采用新顯示屏技術(shù)
- 有關(guān)今年稍晚將推出的 Apple Watch Series 10 現(xiàn)在又有新傳聞流出，外傳蘋果升級(jí)了 Apple Watch Series 10 的顯示技術(shù)，因此新表款的電池續(xù)航力將有很大的提升。據(jù)《The Elec》報(bào)導(dǎo)，蘋果可能為 Apple Watch Series 10 換上 LTPO-TFT 屏幕技術(shù)。新顯示技術(shù)可降低 Apple Watch Series 9 與 Apple Watch Ultra 2 現(xiàn)有的屏幕功耗。雖然蘋果可能已經(jīng)放棄了為 Apple Watch 換上 Micro LED
- 關(guān)鍵字： 蘋果 手表 三星 LTPO-TFT LTPO OLED
韓國(guó)計(jì)劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元，目標(biāo)成為 AI 技術(shù)三強(qiáng)
- IT之家 4 月 10 日消息，據(jù)韓聯(lián)社消息，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅在昨日舉行的韓國(guó)“半導(dǎo)體領(lǐng)域待審問題會(huì)議”上表示，韓國(guó)政府計(jì)劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 502.9 億元人民幣）。除了直接投資外，韓國(guó)還計(jì)劃創(chuàng)建一筆價(jià)值 1.4 萬億韓元（當(dāng)前約 74.9 億元人民幣）的基金，幫助 AI 半導(dǎo)體創(chuàng)企的發(fā)展。尹錫悅稱當(dāng)前的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)是“一場(chǎng)工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)爭(zhēng)，一場(chǎng)國(guó)家層面的戰(zhàn)爭(zhēng)”，因此韓國(guó)需要在未來 30 年在 AI 領(lǐng)域建立如現(xiàn)在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的影響力。為此
- 關(guān)鍵字： 三星 韓國(guó) AI
臺(tái)積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場(chǎng)人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。現(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 CoWoS 三星 英偉達(dá) 2.5D先進(jìn)封裝
三星介紹
韓國(guó)三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國(guó)惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國(guó)的投資與合作，已經(jīng)成為對(duì)中國(guó)投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國(guó)的銷售額突破100億美元，躍入中國(guó)一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評(píng)選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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