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	半導(dǎo)體設(shè)備
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          SEMI預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長31%達(dá)440億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報(bào)告，全球包含新、舊設(shè)備花費(fèi)的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達(dá)到440億美元新高點(diǎn)，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。
　　SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來就看到一些業(yè)者上調(diào)設(shè)備資本支出計(jì)劃的動作，這便可望讓2011年晶圓廠設(shè)備支出來到440億美元左右的歷史新高點(diǎn)。只是之后到了2012年，Dieseldorff預(yù)測晶圓廠設(shè)備支出可能
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓                          
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          Edwards在韓國開設(shè)技術(shù)制造中心
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備真空技術(shù)廠商Edwards日前宣布，為了就近支持韓國和亞洲的客戶，該公司在韓國的一個(gè)“采用最新技術(shù)”、投資金額為一億美元的制造中心已經(jīng)開設(shè)投入運(yùn)營。這是Edwards在全球第七個(gè)技術(shù)制造中心，該中心將首批雇傭300名員工，每年的生產(chǎn)能力超過25,000臺各種類型的真空設(shè)備單元。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Edwards  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          4月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比繼續(xù)上揚(yáng)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創(chuàng)去年10月新高)，為連續(xù)第7個(gè)月低于1;2011年3月數(shù)據(jù)持平于0.95不變。0.98意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值98美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          應(yīng)用材料49億美元購并Varian
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)于4日宣布，已經(jīng)同意以每股63美元現(xiàn)金的價(jià)格，收購另一家半導(dǎo)體設(shè)備制造商Varian，總收購價(jià)達(dá)49億美元。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        Applied Materials  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增長143%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新報(bào)告，隨著半導(dǎo)體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復(fù)，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長143%，收入將近410億美元。所有主要的市場領(lǐng)域在2010年均有顯著的增長：其中包括自動測試設(shè)備（ATE）銷售增長149%，晶圓制造設(shè)備（WFE）銷售增長145%，封裝設(shè)備銷售（PAE）增長127%?！?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓制造                          
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          2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場支出增長一倍
          
                                                            
            
                    	
          • 　　調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司周一公布的最新報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場支出增長了一倍以上，達(dá)到近410億美元。
　　應(yīng)用材料公司（Applied Materials ）仍穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備市場的龍頭寶座，以市場份額來算計(jì)算，該公司為15％。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          中芯CEO王寧國：五年擠下聯(lián)電
          
                                                            
            
                    	
          • 　　大陸最大晶圓代工中芯國際執(zhí)行長王寧國15日將首度公開面對媒體，對外宣示中芯五年計(jì)畫與新的企業(yè)形象標(biāo)志。
　　根據(jù)當(dāng)?shù)貥I(yè)界透露，中芯看好內(nèi)地優(yōu)勢，積極爭取臺積電在大陸高階客戶的訂單，內(nèi)部喊出五年后要擠下聯(lián)電，成為臺積電先進(jìn)制程客戶的第二供應(yīng)源。臺積電是中芯的大股東，之前雙方訴訟案和解，臺積因而取得中芯8%股權(quán)?！　?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        中芯  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          2011年1月北美設(shè)備訂單額小幅下滑
          
                                                            
            
                    	
          • 　　SEMI日前公布了2011年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動平均額統(tǒng)計(jì)，1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.4億美元，訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值85美元的訂單。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  芯片                          
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          日本1月半導(dǎo)體設(shè)備BB值20月來首度低于1 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布初步統(tǒng)計(jì)指出，2011年1月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點(diǎn)至0.99，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑，并為20個(gè)月來(2009年5月來)首度低于1。0.99意味著當(dāng)月每銷售 100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價(jià)值99日圓的新訂單;BB值低于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求低于供給。
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          • 關(guān)鍵字：
                        威力科創(chuàng)  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額保持平穩(wěn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　SEMI日前公布了2010年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動平均額統(tǒng)計(jì)，12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.3億美元，訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值90美元的訂單。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  芯片                          
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          荷蘭阿斯麥發(fā)布第四季度財(cái)報(bào)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商荷蘭阿斯麥控股公司(ASMLHolding NV)發(fā)布第四季度財(cái)報(bào)，由于2010年銷量創(chuàng)歷史記錄，其第四季度利潤超過之前分析師預(yù)測。
　　阿斯麥報(bào)道稱，公司第四季度凈利潤為4.07億歐元(5.49億美元)，而去年同期僅為5.05千萬歐元。此前彭博社對11位分析師預(yù)測統(tǒng)計(jì)，平均預(yù)測其第四季度凈利潤為3.258億歐元。此外，公司第四季度凈銷售額上升至15.2億歐元，高于此前預(yù)測的13.4億歐元。
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          • 關(guān)鍵字：
                        ASML  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          Gartner下調(diào)2011年度半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)Gartner發(fā)布的報(bào)告，該公司下調(diào)對于明(2011)年度半導(dǎo)體設(shè)備市場的預(yù)測;原先該公司預(yù)期將成長4.9%，現(xiàn)在預(yù)期將縮減1%。另外，Gartner原先預(yù)估今年成長113%，現(xiàn)在估計(jì)可達(dá)131%至384億美元。該公司分析家KlausRinnen指出，今年產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了有史以來最強(qiáng)勁的成長，不過2011年度的市場將比較疲軟，屆時(shí)設(shè)備采購主要的重點(diǎn)將在于產(chǎn)能的擴(kuò)充而不是在技術(shù)設(shè)備上。他表示由于媒體平板電腦的拉抬，NAND將是記憶體領(lǐng)域中資本投資最多者。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  NAND                          
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          VLSI Research公布第三季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商前十名單
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　VLSI Research預(yù)測稱2010第四季度半導(dǎo)體設(shè)備市場有所降溫，全年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)增長96%，達(dá)到474億美元。
　　Tokyo Electron和Advantest在排名前十的設(shè)備廠商中獲得最大的增長幅度。Applied Materials和ASML繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。其他增長迅速的公司是KLA-Tencor和Dainippon Screen。
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          • 關(guān)鍵字：
                        KLA-Tencor  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          SEMI：第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到111億美元
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　SEMI近日報(bào)告稱，2010年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨量達(dá)到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長了22%，較去年第三季度增長了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設(shè)備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而來。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  測試設(shè)備                          
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          應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達(dá)500臺 居市場龍頭
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導(dǎo)體廠出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng)，用于制造先進(jìn)的存儲器和邏輯芯片。應(yīng)材指出，Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設(shè)計(jì)以及一流的回火效能，于2002年首次上市時(shí)即迅速獲得客戶肯定，該平臺在兩年內(nèi)便躍居市場龍頭，領(lǐng)導(dǎo)地位仍維持至今。
　　根據(jù)Gartner調(diào)查指出，應(yīng)材是RTP技術(shù)的龍頭，2009年這種以燈泡為基礎(chǔ)的RTP應(yīng)用居市場領(lǐng)先優(yōu)勢。除Vantage RTP系統(tǒng)，應(yīng)材已為全球客戶安
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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