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	半導(dǎo)體設(shè)備
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          臺(tái)媒：半導(dǎo)體設(shè)備廠翔名打入臺(tái)積電EUV供應(yīng)鏈
          
                                                            
            
                    	
          • 【TechWeb】7月23日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備廠翔名打入了臺(tái)積電EUV（極紫外光刻）供應(yīng)鏈。臺(tái)積電臺(tái)媒稱，翔名切入臺(tái)積電5nm極紫外光（EUV）光罩盒表面處理業(yè)務(wù)，與EUV光罩盒大廠接洽合作機(jī)會(huì)，以獨(dú)家專利無電鍍鎳（ENP）表面處理技術(shù)來提升產(chǎn)品良率，目前該光罩盒廠正進(jìn)行評(píng)估測(cè)試，未來獲臺(tái)積電EUV制程指定產(chǎn)品入場(chǎng)門票機(jī)會(huì)大增。為跨入5nm EUV光罩盒業(yè)務(wù)，翔名積極接觸光罩盒大廠尋求合作契機(jī)，提供無電鍍鎳／化學(xué)鎳（ENP，Electroless Nickel Plating）表面處理專
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  翔名  臺(tái)積電EUV供應(yīng)鏈                          
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          韓媒：英特爾、臺(tái)積電、三星等大廠都將加大半導(dǎo)體設(shè)備投資
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)Business Korea消息，盡管人們擔(dān)心受疫情的影響，半導(dǎo)體需求可能會(huì)下降，但英特爾、臺(tái)積電、三星等大廠都將加大對(duì)設(shè)備的投資。
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          • 關(guān)鍵字：
                        特爾  臺(tái)積電  三星  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商首季創(chuàng)下積極業(yè)績
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 據(jù)etnews報(bào)道,今年以來,盡管有新冠肺炎疫情致使工廠運(yùn)營不順以及IT設(shè)備需求減少等許多不確定因素縈繞市場(chǎng),但全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商正在盡一切努力提供設(shè)備并持續(xù)投資。數(shù)據(jù)顯示,與去年第一季度相比,Lam Research、Tokyo Electron和ASML等跨國半導(dǎo)體設(shè)備制造商今年第一季度的業(yè)績呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。從數(shù)據(jù)可以看出,美國公司應(yīng)用材料(Applied Materials)依舊把持著全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)頭把交椅,其產(chǎn)品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機(jī)外的幾乎所有半導(dǎo)體設(shè)備。荷蘭光
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  供應(yīng)商                          
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          EUV市場(chǎng)供不應(yīng)求，ASML或取代應(yīng)材登全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭
          
                                                            
            
                    	
          • 根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，已經(jīng)多年蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的美商應(yīng)材公司（Applied Materials），2019年可能將其龍頭寶座，讓給以生產(chǎn)半導(dǎo)體制造過程中不可或缺曝光機(jī)的荷蘭ASML，原因是受惠即紫外光刻設(shè)備（EUV）的市場(chǎng)需求大增，進(jìn)一步拉抬了ASML的市占率表現(xiàn)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        EUV  ASML  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          業(yè)界預(yù)測(cè)：半導(dǎo)體設(shè)備投資2020年將復(fù)蘇
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布預(yù)測(cè)稱，用于半導(dǎo)體制造的前期工序的設(shè)備投資2020年最多達(dá)到500億美元規(guī)模。與2019年的推算相比增加32％，該協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)自2018年下半年起趨冷的半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資到2020年將迎來復(fù)蘇。另一方面，世界經(jīng)濟(jì)惡化和貿(mào)易保護(hù)主義等成為消極因素，一部分投資計(jì)劃有可能被推遲。在半導(dǎo)體制造工序中，該預(yù)測(cè)統(tǒng)計(jì)了在芯片上制造電路的前期工序投資。前期工序占到半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資的大部分。從世界半導(dǎo)體廠商來看，2019年有15件前期工序工廠的新建計(jì)劃，202
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)概況
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 現(xiàn)今半導(dǎo)體行業(yè)飛速進(jìn)步，工藝和設(shè)備也隨之更新?lián)Q代。SEMI預(yù)計(jì)2020年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將增長20.7%，預(yù)計(jì)達(dá)到719億美元，創(chuàng)歷史新高。2017年中國市場(chǎng)需求規(guī)模約占全球的15%左右......
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          • 關(guān)鍵字：
                        201904  半導(dǎo)體設(shè)備  國產(chǎn)替代                          
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          八月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.04
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.04，連續(xù)11個(gè)月高于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及后段封測(cè)廠持續(xù)進(jìn)行制程升級(jí)及擴(kuò)充產(chǎn)能，因此對(duì)今年設(shè)備市場(chǎng)展望樂觀。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓                          
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          Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)96億美元
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　2014年9月8日訊，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)(該國際行業(yè)協(xié)會(huì)為全球芯片制造商提供制造技術(shù)與材料支持)今日宣布，2014年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到96.2億美元，與2014年第一季度相比下降5%，與去年同期相比上升28%。這一數(shù)據(jù)來自全球超過100家設(shè)備公司提供的月度數(shù)據(jù)，由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)共同收集。
　　2014年第二季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額達(dá)到99.6億美元，與去年同期相比上升9%，與2014第一季度相比上升1%。
　　各地區(qū)年度和季度出貨額同
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  芯片制造                          
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          臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備支出居全球之冠 將六連霸
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸昨日表示，在行動(dòng)裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應(yīng)用推升下，將帶動(dòng)明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模，其中臺(tái)灣在半導(dǎo)體設(shè)備支出方面明年將可望六連霸，持續(xù)居全球之冠，業(yè)界看好，隨著半導(dǎo)體設(shè)備本土化的發(fā)展，包括漢微科、帆宣、弘塑等營運(yùn)看俏。

　　SEMI昨日舉辦SEMICONTaiwan2014展前記者會(huì)，曹世綸表示，行動(dòng)裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應(yīng)用，持續(xù)驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并推動(dòng)業(yè)者在先進(jìn)技術(shù)的投資，預(yù)期整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)于今年將達(dá)384億美金(約新臺(tái)幣1.15兆元)，較去年成長
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體材料                          
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          日本7月半導(dǎo)體設(shè)備訂單額萎縮7.5%
          
                                                            
            
                    	
          • 訂單萎縮可以簡(jiǎn)單歸結(jié)為兩方面的原因，一是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度放緩，二是日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商競(jìng)爭(zhēng)力下降。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  芯片制造                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備需求熱 兩年銷售皆達(dá)兩位數(shù)成長
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)商機(jī)滾滾。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)指出，在全球晶圓廠加碼擴(kuò)充先進(jìn)制程的帶動(dòng)下，2014年半導(dǎo)體設(shè)備整體銷售額預(yù)估將達(dá)384億美元，年增率高達(dá)20.8%，而2015年可望繼續(xù)維持兩位數(shù)增長力道，達(dá)到426億美元規(guī)模。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體設(shè)備材料                          
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          波士頓半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)張業(yè)務(wù)與服務(wù)組織架構(gòu)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　美國波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司 (Boston Semi Equipment LLC，BSE 集團(tuán))宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 與 BSE 經(jīng)銷管道的業(yè)務(wù)與服務(wù)團(tuán)隊(duì)整合;本次整合將形成單一管道的全球業(yè)務(wù)與服務(wù)團(tuán)隊(duì)，為 BSE 顧客提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。企業(yè)組織延攬了 50 位經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)專家，分布于全球各地，為各國半導(dǎo)體公司解決包括研發(fā)實(shí)驗(yàn)室到制造廠房的使用需求。
　　「此次組織整合的完成，將提供 17 位業(yè)務(wù)與應(yīng)用程式專家以及 33 位服務(wù)技術(shù)專員，給予10 個(gè)國家市場(chǎng)的 BSE 客
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓設(shè)備                          
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          日本6月份半導(dǎo)體設(shè)備BB值升至1.05
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。
　　這份數(shù)據(jù)顯示，6月份的訂單額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)為1,063.86億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的1,160.45億日?qǐng)A減少8.3%;當(dāng)月出貨額則是為1,009.45億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的1,416.07億日?qǐng)A減少28.7%。與2013年同期相較，6月的訂單額增長12.1%，出貨額則是增加4
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  BB值                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備前景看好 三巨頭仍為關(guān)鍵
          
                                                            
            
                    	
          • 　　擺脫2013年市場(chǎng)的不明朗態(tài)勢(shì)后，進(jìn)入2014年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)資本或是其他設(shè)備方面的支出，預(yù)料都能有相當(dāng)不錯(cuò)的成長表現(xiàn)。根據(jù)國際研究機(jī)構(gòu)Gartner的研究數(shù)據(jù)，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達(dá)385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟(jì)衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年在資本支出方面將上揚(yáng)7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢(shì)。

　　一如預(yù)料地，Gartner的數(shù)據(jù)也表示，資本支出主要集中在少數(shù)幾家公司。如英特爾(Intel)、臺(tái)積電(
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  存儲(chǔ)器                          
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          全球半導(dǎo)體設(shè)備支出 今年估增15％
          
                                                            
            
                    	
          • 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能指出，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)料將達(dá)385億美元，較前1年增加15%。此外受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸從近來的經(jīng)濟(jì)減緩復(fù)蘇，其資本支出料在今年也將增加7.1%。
　　顧能還表示，今年半導(dǎo)體的資本支出將高度集中在少數(shù)幾家公司。其中英特爾、臺(tái)積電與三星等3家業(yè)者的資本支出總額將繼續(xù)占全部支出的逾半數(shù)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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