半導體設(shè)備 文章 進入半導體設(shè)備技術(shù)社區(qū)
電子設(shè)備以創(chuàng)新“伴舞”半導體業(yè)
- 服務(wù)于半導體等多領(lǐng)域的中國電子設(shè)備制造行業(yè)，與合作伙伴一道攜手并肩、共同努力，不斷以創(chuàng)新工藝和技術(shù)提升了自身發(fā)展，同時共同創(chuàng)造和見證了這些行業(yè)的進步。 電子設(shè)備具備國際競爭力 近十年來我國電子設(shè)備取得了巨大發(fā)展和驚人進步，電子設(shè)備的發(fā)展本身就是技術(shù)創(chuàng)新的過程，特別是半導體設(shè)備，世界半導體產(chǎn)業(yè)一直以3-4倍于國民經(jīng)濟增長速度迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。目前，世界集成電路大生產(chǎn)已經(jīng)進入納米時代，全球多條90納米/12英寸的生產(chǎn)線用于規(guī)?；a(chǎn)，基于70-65納米水平線寬的生產(chǎn)技術(shù)已基本成
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Gartner略上調(diào)全球IC市場預期
- IEK：預計09年全球IC市場下滑21.6%。與Gartner不同，IEK在最新的預測中下修全球IC增長率至-21.6%，此前該機構(gòu)認為今年IC市場將下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市場預期的時候又上調(diào)了臺灣地區(qū)IC產(chǎn)值預期，IEK認為今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將下滑10%，此前的預期為下滑27%。 Isuppli：預計09年中國市場手機出貨量增長7.8。與全球手機市場不同，雖然也受到經(jīng)濟不景氣的影響，然而受惠于政府的一系列經(jīng)濟刺激措施，中國手機市場在今年一季度逆市增長9%，Isuppl
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中國半導體設(shè)備市場前景看好
- 全球第一大半導體設(shè)備供應商---美國應用材料公司董事長摩根(JamesMorgan)在香港表示，未來幾年內(nèi)應用材料公司來自中國晶圓廠的采購總額，將達5億美元。 雖然他對于"未來幾年"并未具體說明，但他認為，中國將會是下一波半導體設(shè)備需求成長速度極高的市場。摩根透露，在該公司上一季的營收數(shù)字中，中國市場所占比重還不到10%。但他相信等到中國進入世界貿(mào)易組織后，隨著各項電子產(chǎn)品如電腦、行動電話及網(wǎng)際網(wǎng)路設(shè)備等需求日增，中國地區(qū)將會興建更多的晶圓廠，為設(shè)備廠商開創(chuàng)無限商機。
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半導體面臨惡劣衰退 設(shè)備產(chǎn)業(yè)將付出代價
- 在美國舉行的SEMI Strategy Symposium（ISS）上，演講者發(fā)表觀點稱，半導體產(chǎn)業(yè)當前面臨著二戰(zhàn)后最惡劣的衰退。 Global Insight首席經(jīng)濟學家Nariman Behravesh稱，當前市場低迷可能是近60年來持續(xù)時間最長的一次，GDP下滑也是最深的一次。“08第四季度和09第一季度連續(xù)兩個季度的下滑幾近歷史記錄，而08年11月和12月薪水減少的幅度描繪了一幅自由落體的畫面。”Behravesh說道，他補充道：“09年年中是否
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2009年半導體設(shè)備銷售將降至2003來的最低點
- Gartner Inc.日前第二次調(diào)降了其資本和設(shè)備支出預測，11月初該公司曾預測金融危機將對2009年半導體市場帶來超過250億美元的損失。2009年資本支出將降低17%，從411億美元縮減至390億美元；設(shè)備資本支出將降低18%，從305億美元降至268億美元。在2009年中期將出現(xiàn)季度性的銷售收入低谷，約63億美元，這是2003年第四季度以來的最低水平。 Gartner建議半導體設(shè)備供應商需要為目前極不明朗的市場條件做準備，根據(jù)訂單的起落表現(xiàn)出高度靈活性，縮短交貨時間并評估客戶項目實施
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半導體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點
- 當設(shè)備業(yè)受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高，預計今年半導體材料市場規(guī)模將比設(shè)備市場規(guī)模大126億美元，并且在未來的幾年內(nèi)都將超過半導體設(shè)備市場。 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預測，2008年半導體市場收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實現(xiàn)增長。無獨有偶，半導體材料市場也在相同時間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。 區(qū)域形勢
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
- （一）集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U大 1998年我國集成電路產(chǎn)量達到22.2億塊，銷售規(guī)模為58.5億元。 到2007年，我國集成電路產(chǎn)量達到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產(chǎn)量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。 ?。ǘ┰O(shè)計、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉，半導體設(shè)備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成 經(jīng)過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設(shè)計、芯
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本土半導體設(shè)備企業(yè)遭遇產(chǎn)業(yè)寒流
- 裁員、倒閉。IT產(chǎn)業(yè)的冬天，看來沒有誰能完全躲得過。 《第一財經(jīng)日報》昨天從一位業(yè)內(nèi)人士處獲悉，剛在國際市場嶄露頭角的本土半導體設(shè)備企業(yè)新貴——上海中微半導體(下稱“中微”)，經(jīng)歷了一場難堪的裁員，涉及30多個技術(shù)主力。而且，一個原本看好的關(guān)鍵業(yè)務(wù)部門也被撤銷。 該人士透露說，被撤銷的部門稱為CVD，即“高壓熱化學沉積設(shè)備”部門。這也是中微兩大關(guān)鍵業(yè)務(wù)與產(chǎn)品線之一，另一個則是離子刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)部門。 而就在半年前，
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電子設(shè)備增速減緩 太陽能電池LED應用是熱點
- 據(jù)中國電子報報道，今年上半年電子專用設(shè)備全行業(yè)主要經(jīng)濟指標繼續(xù)保持增長，總產(chǎn)值、工業(yè)增加值、銷售收入、利稅總額分別比去年同期增長14.3%、16.2%、26%和22.7%，但增速與去年同期相比有所減緩。行業(yè)前十名企業(yè)的發(fā)展是行業(yè)發(fā)展的主要力量，太陽能電池設(shè)備、發(fā)光二極管(LED)制造設(shè)備是今后一段時期的熱點。 電子專用設(shè)備行業(yè)持續(xù)增長出口增速放緩 1.各項主要經(jīng)濟指標繼續(xù)快速增長，銷售收入與利稅的增幅與去年基本持平。 今年1～6月，根據(jù)我國電子專用設(shè)備行業(yè)
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光伏產(chǎn)業(yè)前景異同：太陽能難成能源解決方案
- 美國光刻機制造商之一Ultratech總裁ArthurZafiropoulo在最近SEMI舉行的“半導體設(shè)備和材料工業(yè)的過去、現(xiàn)在和未來”會議上發(fā)表講話，其中部分對于未來太陽能發(fā)電的觀點引起了觀眾的興趣，他似乎并不看好目前正火熱的光伏產(chǎn)業(yè)。 眼下從投資角度，光伏產(chǎn)業(yè)，PV可能成為下一個如同dotcom的熱點。然而太陽能可能并不是最終能源的解決辦法。全球解決能源問題可能更應集中于核能和汽車用的燃料電池。 顯然，也有人認為未來太陽能將占有十分重要的地位。由此
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2008年4月3日，08年2月全球半導體銷售額為204.4億美元
- 2008年4月3日 美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，08年2月全球半導體銷售額為204.4億美元，同比僅增長1.5%。
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ATR調(diào)降半導體設(shè)備股評級
- ? 近日以應用材料(AMAT)為首的芯片設(shè)備制造股普跌。稍早時一家研究公司的分析師宣布，將該板塊的評級從“超持”降至“中立”。 ???????? 美國科技研究公司(簡稱ATR)的分析師Bill Ong宣布，調(diào)降半導體資本設(shè)備類股的整體評級，理由是市場對芯片制造工具的需求疲軟。 ??????&nb
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2008年半導體設(shè)備市場前景黯淡
- FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導體設(shè)備市場前景黯淡，資本開支預計下滑超過3%。Hosseini預測，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預計也充滿變數(shù)?！ ∷趫蟾嬷兄赋?，DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風險。他們預計前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會持續(xù)到2008年第三季度。他同時表示：“預計從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復?！薄?/li>
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中芯國際赴美采購近20億美元半導體設(shè)備 用于12寸晶圓廠
- 日前，中國晶圓代工服務(wù)商中芯國際(SMIC)簽署了合作意向書，將從美國半導體設(shè)備廠商手中采購價值近20億美元的設(shè)備。 在舊金山舉行的中美高科技合作論壇之際，中芯國際與美方代表出席了合同和協(xié)議的簽署儀式。 中芯國際總共簽署了六項合作意向書，美方供應商包括應用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。預計在三年時間內(nèi)采購總價18.6億美元的半導體設(shè)備，全部用于其12英寸晶圓廠建設(shè)。
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SEMI：3月北美地區(qū)半導體設(shè)備訂單增長1.4%
- 4月20日消息，國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)指出，北美地區(qū)3月份芯片設(shè)備訂單增長1.4%，扭轉(zhuǎn)了2月份的下滑趨勢。3月英特爾等芯片制造商訂單金額由2月份的14億美元增至14.2億美元。 據(jù)彭博社報道，3月訂貨出貨比(B/B值)為1，意味著北美地區(qū)半導體設(shè)備制造商出貨每100美元的訂單金額為100美元，B/B是衡量半導體產(chǎn)業(yè)的參考指標。比值突破1意味著未來市場將會被看好，廠商將會增加投資設(shè)備。 SEMI總裁兼執(zhí)行官Stanley Myers指出，該數(shù)據(jù)反映出北美地區(qū)半導體設(shè)備市場
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半導體設(shè)備介紹
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