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	半導(dǎo)體設(shè)備
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)兩年呈雙位數(shù)增長(zhǎng)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷連續(xù)2年的支出衰退困境后，上半年形勢(shì)開始出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。晶圓代工、邏輯IC以及閃存等業(yè)者不斷增加的投資活動(dòng)，再次提振設(shè)備支出。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  邏輯IC                          
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          顧能預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)12.2%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電(2330)、三星及英特爾等持續(xù)擴(kuò)大資本支出，顧能(Gartner)預(yù)估今年全年半導(dǎo)體設(shè)備支出總額將比去年成長(zhǎng)12.2%，達(dá)到375億美元，透露今年全球半導(dǎo)體景氣穩(wěn)定成長(zhǎng)。

　　繼日前國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂貨出貨比(B/B值)，3月持續(xù)在高檔，達(dá)到1.06，比2月的1.01微升，連續(xù)六個(gè)月在1之上，凸顯全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)升溫。

　　國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能今日也發(fā)布今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總預(yù)測(cè)，預(yù)估今年支出總額為375億美元，年增12
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺(tái)積電  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。

　　這份數(shù)據(jù)顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的1,081.95億日?qǐng)A增加9.4%;當(dāng)月出貨額則是為1,440.45億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的987.46億日?qǐng)A增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長(zhǎng)34.0%，出貨額則是增加56.4
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體制造                          
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          2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　4月11日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner稱，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達(dá)到338億美元，較上年減少11.5%。

　　晶圓級(jí)制造設(shè)備的需求高于市場(chǎng)平均水平，這主要是因?yàn)槠桨嬗∷⒑拖嚓P(guān)工藝表現(xiàn)強(qiáng)勁，而背端制造領(lǐng)域的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場(chǎng)平均水平。

　　Gartner常務(wù)副總裁KlausDieterRinnen表示：“在這種背景下，資本開支就被削弱了，而且主要來自少數(shù)幾家大廠商。與內(nèi)存有關(guān)的開支在2013年恢復(fù)了增長(zhǎng)，但那并不能抵消設(shè)備銷量下滑造成的影響。盡管制造設(shè)備投資有所
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備市占往大廠傾斜 小廠漸失利
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查結(jié)果顯示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠在競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中失利，同時(shí)也表示設(shè)備市場(chǎng)越來越依賴少數(shù)幾家廠商。
　　根據(jù)顧能的調(diào)查，去年晶圓級(jí)制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強(qiáng)，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠(yuǎn)不如平均值。
　　顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓制造                          
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          中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與材料將組團(tuán)赴日取經(jīng)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　由SEMI China和ICMTIA共同組織的SEMI中國(guó)設(shè)備與材料訪日代表團(tuán)即將成行。
　　該代表團(tuán)由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、七星華創(chuàng)、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，共來自31家企業(yè)和機(jī)構(gòu)的45人組成，將于4月20日至4月26日，對(duì)日本進(jìn)行為期一周的訪問。
　　中國(guó)半導(dǎo)體界取經(jīng)之旅受到日本半導(dǎo)體同行的積極回應(yīng)，來自日本半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè)Toshiba，設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)TEL、ULVAC以及TOK、RS Technolo
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          • 關(guān)鍵字：
                        北方微電子  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望強(qiáng)勢(shì)反彈
          
                                                            
            
                    	
          • 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈，有機(jī)會(huì)達(dá)到394.6億美元，而成長(zhǎng)趨勢(shì)可以持續(xù)至2015年，其中，大陸和臺(tái)灣的銷售占有率領(lǐng)先其他地區(qū)......
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  LTE                          
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          2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望強(qiáng)勢(shì)反彈
          
                                                            
            
                    	
          • 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額下降的主要原因是晶圓廠生產(chǎn)線更新?lián)Q代需求的下降，這與制程發(fā)展放緩和消費(fèi)電子市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩有關(guān)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)                          
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          2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望強(qiáng)勢(shì)反彈
          
                                                            
            
                    	
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　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公佈數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)遞減了14%。SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈，有機(jī)會(huì)達(dá)到394.6億美元，而成長(zhǎng)趨勢(shì)可以持續(xù)至2015年。
　　從SEMI公佈的具體數(shù)字來看，大陸和臺(tái)灣的銷售佔(zhàn)有率領(lǐng)先其他地區(qū)。2013年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額為32.7億美元，相比較2012年25億美元的銷售佔(zhàn)
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  LTE                          
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          2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。
　　SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國(guó)大陸和臺(tái)灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場(chǎng)超越南韓搶下第二、銷售額達(dá)52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售額年
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓                          
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          中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)變革在即 新政利好力度空前
          
                                                            
            
                    	
          • 　　新政利好力度空前
　　●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會(huì)資金。
　　●除開發(fā)核心設(shè)計(jì)IP外，必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)。
　　尹志堯：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺(tái)，必然給集成電路行業(yè)帶來重大利好，將有利于進(jìn)一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。在促進(jìn)國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時(shí)，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)地位，使之進(jìn)入全新的發(fā)展階段，在10年到20年內(nèi)趕上并在某些方面達(dá)到國(guó)際最先進(jìn)水平。
　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的
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          • 關(guān)鍵字：
                        設(shè)計(jì)IP  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          SEMI：臺(tái)灣今年續(xù)為半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)龍頭
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，盡管去年半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值年減14%，臺(tái)灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額，蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)寶座;而今年，臺(tái)灣不僅晶圓代工業(yè)者設(shè)備采購力道不減，記憶體企業(yè)也規(guī)劃重啟資本支出，可望讓臺(tái)灣連續(xù)3年穩(wěn)坐全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)龍頭位置。

　　根據(jù)SEMI的結(jié)算，2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總金額為316億美元，相較于2012年的369.3億美元下滑14%。SEMI追蹤的半導(dǎo)體設(shè)備類別，包括晶圓處理、組裝及封裝、測(cè)試及其他前段設(shè)備。所謂的其他前段設(shè)備，涵蓋
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓處理                          
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          數(shù)字市場(chǎng)：13年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)萎縮14%
          
                                                            
            
                    	
          • 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的整體萎縮，很大程度上應(yīng)當(dāng)是由于制程升級(jí)的放緩使得半導(dǎo)體廠商對(duì)于生產(chǎn)線的升級(jí)放緩，從而造成半導(dǎo)體設(shè)備出貨量下降。中國(guó)大陸由于政策扶持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得了很大的發(fā)展，使得中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有了大幅提高。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  智慧城市                          
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          SEMI：去年半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14% 惟兩岸逆勢(shì)走升
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。

　　SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國(guó)大陸和臺(tái)灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場(chǎng)超越南韓搶下第二、銷售額達(dá)52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  封裝                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)展望
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺(tái)灣仍成長(zhǎng)7%，針對(duì)2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)估可以強(qiáng)勁反彈23.2%達(dá)394.6億美元，且此成長(zhǎng)趨勢(shì)可以持續(xù)至2015年。

　　其中，晶圓制程相關(guān)機(jī)臺(tái)設(shè)備的營(yíng)收貢獻(xiàn)仍是最高，封裝設(shè)備市場(chǎng)則下跌22.1%，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)也下降。

　　以各地區(qū)來看，臺(tái)灣、南韓和北美是半導(dǎo)體設(shè)備資本支出最高的地區(qū)，2013年設(shè)備資本支出下跌的地區(qū)則包括南韓，北美和歐洲。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓制程                          
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