據韓聯社報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)總裁McGuirk2月6日表示，今年韓半導體設備市場規(guī)模將達85.9億美元，遠遠高于北美(67.7億美元)和臺灣(68.8億美元)，成為全球最大的半導體設備市場。在半導體材料市場方面，韓國比去年略有增長，為72.3億美元;而臺灣和日本則將高達104.7億美元和95.8億美元。
由于全球經濟仍存挑戰(zhàn)和風險，因此預計半導體市場今年增長率將低于5%。其中，半導體設備市場今年將出現11%的負增長，而明年則會增長7%左右;半導體材料市場今年將增長4%，明年
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SEMI 半導體設備
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。
SEMI這份初估數據顯示，11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2
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半導體設備 芯片
國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：83。
2011年11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
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SEMI 半導體設備 芯片
半導體蝕刻設備廠商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)于14日美國股市收盤后宣布以33億美元等值股票收購Novellus Systems, Inc.。費城半導體指數成分股Novellus Systems 14日在正常盤下跌1.73%，收34.70美元;盤后暴漲20.09%至41.67美元。費城半導體指數成分股科林14日在正常盤下跌1.74%，收39.48美元;盤后續(xù)跌4.71%至37.62美元。
科林指出，合并后的新企業(yè)(名稱仍為Lam Research Corp.)預計將在20
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Lam 半導體設備
半導體設備業(yè)龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美國股市收盤后公布2011會計年度第4季(8-10月)財報：營收年減24.6%(季減21.9%)至21.8億美元;本業(yè)每股盈余達0.21美元(7-9月當季、去年同期分別為0.35美元、0.36美元);積壓訂單縮減8.51億美元至23.9億美元。根據Capital IQ的調查，分析師原先預期應材8-10月營收、本業(yè)每股盈余各為21.5億美元、0.20美元。
應材預估本季(11-1月)營收將季減5-15%(相當于1
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應用材料 半導體設備
國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)，一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產供應鏈服務的國際性行業(yè)協(xié)會日前宣布，2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。
2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數相比下降3%。
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SEMI 半導體設備 平板顯示
近日，應用材料公司宣布已成功完成對維利安半導體設備有限公司的收購。此次收購使應用材料公司獲得了維利安公司市場領先的離子注入技術，進一步拓寬了其廣泛的產品組合，并為其帶來每年近15億美元的市場機遇。
“全世界移動設備的迅猛發(fā)展對更高性能和更長待機時間的要求越來越強烈，而這正驅使著半導體產業(yè)加速技術的創(chuàng)新，尤其是專注在以復雜晶體管為核心的下一代芯片上?！睉貌牧瞎径聲飨媸紫瘓?zhí)行官麥克?斯普林特表示，“應用材料公司和維利安公司的結合將使我們成為晶體管技術的行
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應用材料 半導體設備
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結果，其銷售業(yè)績一如預期呈現衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米與28納米制程節(jié)點的投資。
在此同時， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結果則是表現亮眼，該公司表示第四季業(yè)績將會再度出現成長。不過Cadence一反近日半導體產業(yè)界常態(tài)的成長表現，可能有部分原因是來自于會計計算方法
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Teradyne 半導體設備 晶圓
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結果，其銷售業(yè)績一如預期呈現衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米與28納米制程節(jié)點的投資。
在此同時， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結果則是表現亮眼，該公司表示第四季業(yè)績將會再度出現成長。不過Cadence一反近日半導體產業(yè)界常態(tài)的成長表現，可能有部分原因是來自于會計計算方法
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半導體設備 晶圓
日本經濟新聞報導，半導體制造設備需求持續(xù)低迷不振。據日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之數據，日本半導體設備產業(yè)本(2011)年8月份之制造設備接單出貨比(BB值、速報值)為0.76，較7月減少0.8個百分點，連續(xù)2個月呈現衰退。因東京電子等多數半導體制造設備企業(yè)對于預估本年7-9月訂單不樂觀，因此各家企業(yè)恐有向下修正年度營收業(yè)績之疑慮。
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東京電子 半導體設備
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，半導體設備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012年將維持430億~440億美元規(guī)規(guī)模，預計SEMICON Taiwan2011論壇中，臺積電、意法半導體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應材、先進科材等業(yè)者，也都會發(fā)表對于產業(yè)前景和技術發(fā)展的看法?！?/li>
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臺積電 半導體設備
根據SEMI與Semico Research的共同研究結果《半導體二手設備市場研究報告》，2010年全球半導體二手設備市場銷售達到約60億美元，較2009年增長77%。
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晶圓 半導體設備
根據日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)的初步統(tǒng)計顯示，2011年7月份日本制半導體(芯片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點至0.84，已連續(xù)第5個月低于1，并創(chuàng)26個月來(2009年5月以來;0.66)新低水平。0.84意味著當月每銷售100日圓的產品中，僅接獲價值84日圓的新訂單;BB值低于1顯示芯片設備需求低于供給。目前日本芯片設備BB值最低紀錄為2009年3月創(chuàng)下的0.30。
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TokyoElectron 半導體設備
半導體設備商傳出，晶圓代工廠商受客戶庫存調整影響，產能松動，放緩12吋廠擴產，上半年資本支出進度不如預期，臺積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯電可能跟進，下游封測大廠日月光、硅品同受影響，為電子業(yè)下半年旺季不旺添陰霾。
臺積電發(fā)言人孫又文昨(5)日不愿對臺積電是否下修今年資本支出做任何評論，她強調，相關問題會在7月28日法說會逐一說明;聯電坦承放緩12吋廠擴建，但暫不打算下修全年18億美元(約新臺幣522億元)資本支出。
臺積電訂本月28日舉行法說會，聯電暫訂
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臺積電 半導體設備
日本東京電子(TEL)日前收到來自聯電的一筆后繼設備訂單，價值約為三千零五十萬美元，這是TEL今年迄今為止收到的來自聯電的最大一筆設備訂單，TEL接獲來自聯電的上一筆訂單是在今年四月，價值為一千九百十萬美元。
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ASML 半導體設備
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