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	半導(dǎo)體設(shè)備
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          預(yù)測(cè)今年韓國將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)總裁McGuirk2月6日表示，今年韓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)85.9億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于北美(67.7億美元)和臺(tái)灣(68.8億美元)，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)方面，韓國比去年略有增長(zhǎng)，為72.3億美元;而臺(tái)灣和日本則將高達(dá)104.7億美元和95.8億美元。
　　由于全球經(jīng)濟(jì)仍存挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)，因此預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)今年增長(zhǎng)率將低于5%。其中，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將出現(xiàn)11%的負(fù)增長(zhǎng)，而明年則會(huì)增長(zhǎng)7%左右;半導(dǎo)體材料市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)4%，明年
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          • 關(guān)鍵字：
                        SEMI  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83創(chuàng)7月新高
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。
　　SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長(zhǎng)5.0%，但較2
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  芯片                          
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          北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：83。
　　2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長(zhǎng)5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
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          • 關(guān)鍵字：
                        SEMI  半導(dǎo)體設(shè)備  芯片                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備廠商Lam收購Novellus Systems
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備廠商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)于14日美國股市收盤后宣布以33億美元等值股票收購Novellus Systems, Inc.。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)成分股Novellus Systems 14日在正常盤下跌1.73%，收34.70美元;盤后暴漲20.09%至41.67美元。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)成分股科林14日在正常盤下跌1.74%，收39.48美元;盤后續(xù)跌4.71%至37.62美元。
　　科林指出，合并后的新企業(yè)(名稱仍為L(zhǎng)am Research Corp.)預(yù)計(jì)將在20
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          • 關(guān)鍵字：
                        Lam  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          應(yīng)材估本季營收季減5-15%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美國股市收盤后公布2011會(huì)計(jì)年度第4季(8-10月)財(cái)報(bào)：營收年減24.6%(季減21.9%)至21.8億美元;本業(yè)每股盈余達(dá)0.21美元(7-9月當(dāng)季、去年同期分別為0.35美元、0.36美元);積壓訂單縮減8.51億美元至23.9億美元。根據(jù)Capital IQ的調(diào)查，分析師原先預(yù)期應(yīng)材8-10月營收、本業(yè)每股盈余各為21.5億美元、0.20美元。
　　應(yīng)材預(yù)估本季(11-1月)營收將季減5-15%(相當(dāng)于1
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額119.2億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)，一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應(yīng)鏈服務(wù)的國際性行業(yè)協(xié)會(huì)日前宣布，2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。
　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        SEMI  半導(dǎo)體設(shè)備  平板顯示                          
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          應(yīng)用材料完成對(duì)維利安半導(dǎo)體設(shè)備的收購
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近日，應(yīng)用材料公司宣布已成功完成對(duì)維利安半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的收購。此次收購使應(yīng)用材料公司獲得了維利安公司市場(chǎng)領(lǐng)先的離子注入技術(shù)，進(jìn)一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合，并為其帶來每年近15億美元的市場(chǎng)機(jī)遇。
　　“全世界移動(dòng)設(shè)備的迅猛發(fā)展對(duì)更高性能和更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間的要求越來越強(qiáng)烈，而這正驅(qū)使著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速技術(shù)的創(chuàng)新，尤其是專注在以復(fù)雜晶體管為核心的下一代芯片上?！睉?yīng)用材料公司董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官麥克?斯普林特表示，“應(yīng)用材料公司和維利安公司的結(jié)合將使我們成為晶體管技術(shù)的行
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來源集中在晶圓代工廠
          
                                                            
            
                    	
          • 　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對(duì)32納米與28納米制程節(jié)點(diǎn)的投資。
　　在此同時(shí)， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績(jī)將會(huì)再度出現(xiàn)成長(zhǎng)。不過Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(zhǎng)表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法
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          • 關(guān)鍵字：
                        Teradyne  半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓                          
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          日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值下滑 連續(xù)2個(gè)月衰退
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體制造設(shè)備需求持續(xù)低迷不振。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之?dāng)?shù)據(jù)，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)本(2011)年8月份之制造設(shè)備接單出貨比(BB值、速報(bào)值)為0.76，較7月減少0.8個(gè)百分點(diǎn)，連續(xù)2個(gè)月呈現(xiàn)衰退。因東京電子等多數(shù)半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)對(duì)于預(yù)估本年7-9月訂單不樂觀，因此各家企業(yè)恐有向下修正年度營收業(yè)績(jī)之疑慮。
 
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          • 關(guān)鍵字：
                        東京電子  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          SEMI預(yù)估2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出440億美元 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(zhǎng)，可達(dá)到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計(jì)2012年將維持430億~440億美元規(guī)規(guī)模，預(yù)計(jì)SEMICON Taiwan2011論壇中，臺(tái)積電、意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應(yīng)材、先進(jìn)科材等業(yè)者，也都會(huì)發(fā)表對(duì)于產(chǎn)業(yè)前景和技術(shù)發(fā)展的看法。　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺(tái)積電  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          SEMI:2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到60億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)SEMI與Semico Research的共同研究結(jié)果《半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告》，2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)銷售達(dá)到約60億美元，較2009年增長(zhǎng)77%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          SEAJ發(fā)布7月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2011年7月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點(diǎn)至0.84，已連續(xù)第5個(gè)月低于1，并創(chuàng)26個(gè)月來(2009年5月以來;0.66)新低水平。0.84意味著當(dāng)月每銷售100日?qǐng)A的產(chǎn)品中，僅接獲價(jià)值84日?qǐng)A的新訂單;BB值低于1顯示芯片設(shè)備需求低于供給。目前日本芯片設(shè)備BB值最低紀(jì)錄為2009年3月創(chuàng)下的0.30。
　
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          • 關(guān)鍵字：
                        TokyoElectron  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備商擔(dān)心客戶資本支出不如預(yù)期
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工廠商受客戶庫存調(diào)整影響，產(chǎn)能松動(dòng)，放緩12吋廠擴(kuò)產(chǎn)，上半年資本支出進(jìn)度不如預(yù)期，臺(tái)積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯(lián)電可能跟進(jìn)，下游封測(cè)大廠日月光、硅品同受影響，為電子業(yè)下半年旺季不旺添陰霾。
　　臺(tái)積電發(fā)言人孫又文昨(5)日不愿對(duì)臺(tái)積電是否下修今年資本支出做任何評(píng)論，她強(qiáng)調(diào)，相關(guān)問題會(huì)在7月28日法說會(huì)逐一說明;聯(lián)電坦承放緩12吋廠擴(kuò)建，但暫不打算下修全年18億美元(約新臺(tái)幣522億元)資本支出。
　　臺(tái)積電訂本月28日舉行法說會(huì)，聯(lián)電暫訂
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺(tái)積電  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          臺(tái)積電臺(tái)聯(lián)電分別拋出設(shè)備大訂單
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日本東京電子(TEL)日前收到來自聯(lián)電的一筆后繼設(shè)備訂單，價(jià)值約為三千零五十萬美元，這是TEL今年迄今為止收到的來自聯(lián)電的最大一筆設(shè)備訂單，TEL接獲來自聯(lián)電的上一筆訂單是在今年四月，價(jià)值為一千九百十萬美元。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        ASML  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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	共270條
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