半導體設備 文章 進入半導體設備技術(shù)社區(qū)
臺廠設備自給率僅16.1% 仍有成長空間
- 臺灣半導體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展，國內(nèi)電子束量測設備大廠漢微科(3658-TW)董事長許金榮表示，臺灣半導體大廠占全世界半導體設備采購比重達2-3成，透過和客戶的緊密合作，設備商才能鎖定客戶需求，進一步拉高設備本土自制率，穩(wěn)居全球半導體設備供應鏈角色。 許金榮強調(diào)，設備產(chǎn)業(yè)經(jīng)營重點無非市場變化、客戶需求、技術(shù)趨勢，更重要的是必須考量到客戶的需求、煩惱、與痛苦，回過頭來將客戶的需求和自身技術(shù)做出連結(jié)，才能提供客戶最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術(shù)與專利門檻，在核心
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北方微電子：半導體設備業(yè)以完全自主為目標
- ?一些關(guān)鍵半導體設備取得了長足的進步，從2000年落后國外先進水平5代，縮短為現(xiàn)在的1～2代。 ?國內(nèi)半導體設備將逐步實現(xiàn)對國外產(chǎn)品的完全替代。 半導體仍未形成產(chǎn)業(yè)鏈 半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)達程度是衡量一個國家科技生產(chǎn)力強弱的重要標志之一。目前中國的半導體產(chǎn)業(yè)還很薄弱，無論是工業(yè)基礎還是人才力量以及國家的投入都屬于初級階段，距離世界先進水平還有很大距離。可以說目前我國的半導體產(chǎn)業(yè)仍然未形成產(chǎn)業(yè)鏈，所以不管是設備還是材料都談不上什么支撐，即使是材料和設備業(yè)本身也缺乏國內(nèi)基礎工業(yè)和本土人才的支撐
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日本7月半導體設備BB值降至1.19 訂單連二月下滑
- 彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。 這份數(shù)據(jù)顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個月的949.34億日圓減少2.2%，連續(xù)第二個月下滑;當月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個月的677.12億日圓增長了有15.1%，中斷過去三個月連續(xù)下滑劣勢。 與2
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旺季+入帳高峰 半導體設備廠三季度報喜
- 半導體設備以及無塵室業(yè)者第3季迎接產(chǎn)業(yè)旺季與入帳高峰，營運仍有高點可期，其中世禾(3551)預估第3季開始拿下群創(chuàng)(3481)獨家清洗設備訂單，漢微科(3658)今年仍挑戰(zhàn)逐季成長目標，而翔名(8091)、閎康(3587)也可望達到2位數(shù)的季增率。 全球半導體制造設備支出金額預測 漢微科受到設備入帳遞延影響，第2季成長低于預期，在獲利部分，將有業(yè)外出售日本爾必達債權(quán)利益，每股獲利貢獻約1元。法人表示，漢微科第3季營收季增率約5~10%，全年仍挑戰(zhàn)逐季成長。漢微科主管表示，隨著制程微縮，
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東芝開發(fā)半導體設備自動中止與關(guān)閉系統(tǒng)
- 東芝公司(ToshibaCorporation)和NipponDennoCo.,Ltd.日前宣布開發(fā)一種自動中止與關(guān)閉系統(tǒng)，可在發(fā)生地震時，關(guān)閉半導體生產(chǎn)設備。該系統(tǒng)已從2013年2月起在東芝旗下子公司—東芝巖手電子公司(IwateToshibaElectronics)投入使用。東芝打算進一步完善該系統(tǒng)，并將之推向市場。 該系統(tǒng)可檢測到主要的地震波，然后在主沖擊波來襲前的十秒內(nèi)關(guān)閉生產(chǎn)設備。該系統(tǒng)利用了東芝的半導體制造與生產(chǎn)設備知識以及NipponDenno的自動操作控制技術(shù)。
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半導體設備廠 下季同步揚
- 半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴產(chǎn)并進入28奈米以下制程，國內(nèi)半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預期在傳統(tǒng)旺季帶動下，第3季將同步成長。 雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉(zhuǎn)，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。 半導體設備廠5月及第2季營收 第2季整體表現(xiàn)不同 漢微科
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Gartner：去年全球半導體設備支出減少16%
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領域疲弱的影響，在2012年表現(xiàn)低于整體市場。在主要領域中，亦即主要受到邏輯制造影響的領域，以28/20奈米制程和良率改善的表現(xiàn)較佳。 Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「DRAM長期供過于求以及轉(zhuǎn)進NAND之后又造成供過于求，導致產(chǎn)能需求下降。記憶體制造相關(guān)的
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半導體設備大廠ASML上季報喜 歐芯片股慶賀
- 歐洲半導體設備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優(yōu)于預測，并且維持今年前景看法，帶動市場看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復蘇預期，推升歐洲芯片股周四大漲。 艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠，德國芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。 艾司摩爾上季財報周三揭曉，營收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退，但雙雙優(yōu)于市場預期。 艾司摩爾預估本季營收約達11億歐元
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