隨著蘋果20納米A7系列應用處理器開始在臺積電(2330-TW)放量投片，加上未來可望增加資本資出，激勵7檔包含電子束檢測設備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587-TW)等半導體設備核心受惠股業(yè)績將全員動起來。
在晶圓龍頭臺積電的領軍下，臺灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領先全球，分別達到104.3億美元和105.5億美元，再度蟬聯(lián)全球最重要的半導體市場，2014年半導體設備支出
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臺積電 半導體設備
隨著蘋果20納米A7系列應用處理器開始在臺積電(2330-TW)放量投片，加上未來可望增加資本資出，激勵7檔包含電子束檢測設備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587-TW)等半導體設備核心受惠股業(yè)績將全員動起來。
在晶圓龍頭臺積電的領軍下，臺灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領先全球，分別達到104.3億美元和105.5億美元，再度蟬聯(lián)全球最重要的半導體市場，2014年半導體設備支出
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臺積電 半導體設備
臺灣半導體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展，國內電子束量測設備大廠漢微科(3658-TW)董事長許金榮表示，臺灣半導體大廠占全世界半導體設備采購比重達2-3成，透過和客戶的緊密合作，設備商才能鎖定客戶需求，進一步拉高設備本土自制率，穩(wěn)居全球半導體設備供應鏈角色。
許金榮強調，設備產業(yè)經營重點無非市場變化、客戶需求、技術趨勢，更重要的是必須考量到客戶的需求、煩惱、與痛苦，回過頭來將客戶的需求和自身技術做出連結，才能提供客戶最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術與專利門檻，在核心
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半導體設備 半導體制造
據(jù)臺灣“中央社”報道，為期3天的國際半導體展即將于4日登場，主辦單位國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)今天舉行展前記者會。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年臺灣半導體設備支出與材料支出可望同時達100億美元以上，將居全球之冠。
曹世綸在記者會中指出，今年全球半導體設備支出金額約370億美元，將較去年持平，預期明年可望重回增長軌跡，較今年增長2成水平。今年半導體材料支出金額約475.4億美元，將較去年增長約1%。
曹世綸表示，臺灣今年半導體設備支出金額可望達104
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SEMI 半導體設備
根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2013年7月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
該報告指出，北美半導體設備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預估金額為12.7億美元，較6月修正后的13.3億美元減少4.6%，和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現(xiàn)部分，2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
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半導體設備 半導體制造
?一些關鍵半導體設備取得了長足的進步，從2000年落后國外先進水平5代，縮短為現(xiàn)在的1～2代。
?國內半導體設備將逐步實現(xiàn)對國外產品的完全替代。
半導體仍未形成產業(yè)鏈
半導體產業(yè)的發(fā)達程度是衡量一個國家科技生產力強弱的重要標志之一。目前中國的半導體產業(yè)還很薄弱，無論是工業(yè)基礎還是人才力量以及國家的投入都屬于初級階段，距離世界先進水平還有很大距離?？梢哉f目前我國的半導體產業(yè)仍然未形成產業(yè)鏈，所以不管是設備還是材料都談不上什么支撐，即使是材料和設備業(yè)本身也缺乏國內基礎工業(yè)和本土人才的支撐
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北方微電子 半導體設備
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。
這份數(shù)據(jù)顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個月的949.34億日圓減少2.2%，連續(xù)第二個月下滑;當月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個月的677.12億日圓增長了有15.1%，中斷過去三個月連續(xù)下滑劣勢。
與2
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半導體設備 半導體制造
加利福尼亞州圣何塞 ，2013年7月18日 - 根據(jù)SEMI今天發(fā)表的六月EMDS報告，北美半導體設備制造商公布2013年6月在世界各地的訂單總數(shù)為$13.3億，訂單出貨比為1.10。訂單出貨比為1.10意味著本月每出貨100美元，就獲得110美元的訂單。
2013年6月的全球訂單為13.3億美元。比同年5月的13.2億美元高出0.7%，比2012年6月14.2億美元下降6.6%。
2013年6月的全球出貨為12.1億美元。比同年5月的12.2億美元下降1.4%，比2012年5月15.4億
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半導體設備 電子
半導體設備以及無塵室業(yè)者第3季迎接產業(yè)旺季與入帳高峰，營運仍有高點可期，其中世禾(3551)預估第3季開始拿下群創(chuàng)(3481)獨家清洗設備訂單，漢微科(3658)今年仍挑戰(zhàn)逐季成長目標，而翔名(8091)、閎康(3587)也可望達到2位數(shù)的季增率。
全球半導體制造設備支出金額預測
漢微科受到設備入帳遞延影響，第2季成長低于預期，在獲利部分，將有業(yè)外出售日本爾必達債權利益，每股獲利貢獻約1元。法人表示，漢微科第3季營收季增率約5~10%，全年仍挑戰(zhàn)逐季成長。漢微科主管表示，隨著制程微縮，
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漢微科 半導體設備
東芝公司(ToshibaCorporation)和NipponDennoCo.,Ltd.日前宣布開發(fā)一種自動中止與關閉系統(tǒng)，可在發(fā)生地震時，關閉半導體生產設備。該系統(tǒng)已從2013年2月起在東芝旗下子公司—東芝巖手電子公司(IwateToshibaElectronics)投入使用。東芝打算進一步完善該系統(tǒng)，并將之推向市場。
該系統(tǒng)可檢測到主要的地震波，然后在主沖擊波來襲前的十秒內關閉生產設備。該系統(tǒng)利用了東芝的半導體制造與生產設備知識以及NipponDenno的自動操作控制技術。
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東芝 半導體設備
國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)于6月20日公布的五月份訂單出貨比報告顯示，2013年5月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為13.2億美元，訂單出貨比為1.08。1.08意味著當月新增訂單總金額與當月設備出貨總金額的比值為108：100。
2013年5月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為13.2億美元，較4月最終值(11.7億美元)增長12.5%，低于2012年5同期的訂單額，較2012年同期的16.1億美元縮減18.1%。
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半導體設備 設備制造
半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴產并進入28奈米以下制程，國內半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調，展望第3季，法人樂觀預期在傳統(tǒng)旺季帶動下，第3季將同步成長。
雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。
半導體設備廠5月及第2季營收
第2季整體表現(xiàn)不同
漢微科
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半導體設備 晶圓代工
半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴產并進入28奈米以下制程，國內半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調，展望第3季，法人樂觀預期在傳統(tǒng)旺季帶動下，第3季將同步成長。
雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。
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半導體設備廠5月及第2季營收
第2
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半導體設備 晶圓代工
根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領域疲弱的影響，在2012年表現(xiàn)低于整體市場。在主要領域中，亦即主要受到邏輯制造影響的領域，以28/20奈米制程和良率改善的表現(xiàn)較佳。
Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「DRAM長期供過于求以及轉進NAND之后又造成供過于求，導致產能需求下降。記憶體制造相關的
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半導體設備 晶圓
歐洲半導體設備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優(yōu)于預測，并且維持今年前景看法，帶動市場看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復蘇預期，推升歐洲芯片股周四大漲。
艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠，德國芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。
艾司摩爾上季財報周三揭曉，營收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退，但雙雙優(yōu)于市場預期。
艾司摩爾預估本季營收約達11億歐元
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ASML 半導體設備
半導體設備介紹
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