半導體設備 文章 進入半導體設備技術社區(qū)
國產半導體設備實現(xiàn)關鍵突破！
- 公開消息顯示，近期我國半導體設備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導體等領域取得多番突破。國產設備大廠自2020年起至今年上半年，業(yè)績實現(xiàn)了較大程度的增長。近幾年的驅動因素包括受人工智能計算需求大幅提升、全球晶圓制造產能擴張、高性能計算和存儲相關設備以及第三代半導體設備需求猛漲等。總體來看，業(yè)界關于“半導體設備是近幾年半導體產業(yè)中業(yè)績確定性最強的細分領域”定論依舊適用。01國產設備多番突破國家電投完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產品客戶交付據(jù)國家電力投資集團有限公司（以下簡稱“國家電投”）9月10日消息，
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先進封裝帶動半導體設備起飛！
- 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時，封測以及設備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉型先進封裝，帶動封裝設備市場快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，由于全球AI Server市場持續(xù)快速增長以及各大半導體廠不斷提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進封裝全球經(jīng)濟疲軟，面板行業(yè)嚴重供過于求，低迷情況已
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預計2024年全球半導體設備銷售額創(chuàng)新高，中國占比約32%
- 全球半導體行業(yè)正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應用。SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）發(fā)布報告稱，預計今年來自原始制造商的全球半導體設備銷售總額將達1094.7億美元，同比增長3.4%，為歷史新高。其中，2024年運往中國內地的設備出貨金額預計將超過創(chuàng)紀錄的350億美元，全球占比約32%。按應用市場分，與存儲相關的資本支出將出現(xiàn)最顯著的增長，其中2024年NAND相關設備銷售額將同比增長1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場景需求增長和技術遷移推動下，HBM需求激增，則
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中國大陸半導體設備最大買家地位無法動搖
- 國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。由于中國大陸對半導體設備投資將持續(xù)強勁，中國投入芯片設備將占據(jù)全球32%的份額，居于全球設備市場領先地位無法動搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續(xù)維持芯片設備投資前3大買家的位置。 據(jù)《芯智訊》報導，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來芯片設備市場呈現(xiàn)擴張，且預估明年將實現(xiàn)更為強勁的增長、預估將年增約17%。全球半導體產業(yè)正支持A
- 關鍵字： 半導體設備
中國半導體設備市場要力挽狂瀾
- 據(jù) CounterpointResearch 統(tǒng)計，2024 年第一季度，全球前 5 大半導體設備制造商的營收同比下降了 9%，主要原因是客戶對最先進制程工藝產線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對 DRAM 需求非常旺盛，再加上中國大陸市場對半導體設備的需求強勁，在很大程度上抵消了先進制程工藝產線投資低迷導致的營收下滑。下面看一下 CounterpointResearch 給出的具體數(shù)據(jù)。ASML 和東京電子（TEL）的營收同比下降分別為 21%、14%，與 2023 年相比，應用材料（A
- 關鍵字： 半導體設備
韓國廠商想「全面清算」二手半導體設備
- 從公司的角度來看，無法將曾經(jīng)花費數(shù)十億韓元采購的設備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無助的。
- 關鍵字： 半導體設備
5大半導體設備制造商，來自中國收入暴增116%
- 對中國的銷售額增長抵消了其它地區(qū)的收入下降。
- 關鍵字： 半導體設備
多家上市公司釋放信號，半導體設備產業(yè)復蘇態(tài)勢已現(xiàn)？
- 5月15日，多家半導體廠商在2023年度科創(chuàng)板半導體設備專場集體業(yè)績說明會透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產化浪潮持續(xù)推動下，半導體設備市場復蘇態(tài)勢逐漸凸顯。據(jù)悉，參加此次業(yè)績說明會的廠商包括微導納米、華興源創(chuàng)、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關鍵環(huán)節(jié)。其中，耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單
- 關鍵字： 半導體產業(yè) 半導體設備 科創(chuàng)板
ASML最先進的光刻機，花落誰家？
- 4月上旬，全球光刻機龍頭企業(yè)ASML發(fā)布了其最新一代極紫外線(EUV)光刻設備Twinscan NXE:3800E，該工具投影透鏡擁有0.33的數(shù)值孔徑，旨在滿足未來幾年對于尖端技術芯片的制造需求，包括3nm、2nm等小尺寸節(jié)點。ASML還計劃進一步推出另一代低數(shù)值孔徑(EUV)掃描儀Twinscan NXE:4000F，預計將于2026年左右發(fā)布。近日，據(jù)外媒消息，ASML截至2025上半年的高數(shù)值孔徑EUV（High-NA EUV）設備訂單由英特爾全部包攬，據(jù)悉，英特爾在宣布重新進入芯片代工業(yè)務時搶先
- 關鍵字： ASML 半導體設備 EUV光刻機
這家日本半導體設備大廠 在中國收入暴漲111%
- 5月9日，日本半導體制造設備商Screen Holdings公布了2023財年（2023年4月-2024年3月）財報，營收、獲利均創(chuàng)下新紀錄，預計2024年度業(yè)績有望繼續(xù)創(chuàng)下新高。根據(jù)財報顯示，Screen 2023財年合并營收年增9.6%至5,049億日元，合并營業(yè)利潤增長23.2%至941億日圓，凈利潤同比增長22.8%至705億日元，營收、營業(yè)利潤、凈利潤皆創(chuàng)下歷史新高紀錄。從各部門的銷售情況來看，2023年度Screen半導體制造設備業(yè)務（SPE）營收同比增長12.6%至4,176億日元、營業(yè)利潤
- 關鍵字： Screen Holdings 日本 半導體設備
SEMI：2023年全球半導體設備市況 出貨微降至1,063億美元
- 有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業(yè)應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會也在今（10）日發(fā)表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導體設備銷售總額比起2022年的1,076億美元歷史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導體設備支出前3大市場：中
- 關鍵字： 半導體設備 SEMI
晶盛機電披露碳化硅進展
- 近日，晶盛機電在接受機構調研時表示，目前公司已基本實現(xiàn)8-12英寸大硅片設備的全覆蓋并批量銷售，6英寸碳化硅外延設備實現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長，成功研發(fā)出具有國際先進水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設備，實現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。同時公司基于產業(yè)鏈延伸，開發(fā)出了應用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設備、外延設備、LPCVD設備、ALD設備等。晶盛機電自2017年開始碳化硅產業(yè)布局，聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設備兩大業(yè)務。公司已掌握行業(yè)領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝，量產晶片的核心位錯達到
- 關鍵字： 半導體設備 晶盛機電 碳化硅
ASML前CTO，加入ASM
- 近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink為其監(jiān)事會成員。Martin van den Brink的任命將于5月13日提交給年度股東大會。據(jù)介紹，1984年，Martin van den Brink以工程師身份加入當時新成立的ASML，并于1995年成為技術副總裁（CTO）。1999年，他被任命為ASML管理委員會成員，2013年，他被任命為首席技術官。在擔任公司領導期間，他是推動ASML發(fā)展和技術創(chuàng)新的關鍵，這些創(chuàng)新幫助塑造了整個半導體行業(yè)。
- 關鍵字： ASML 半導體設備 晶圓
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