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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

          VLSI認(rèn)為2010年IC火熱 但2011年回落

          •   按VLSI報道2010年全球半導(dǎo)體業(yè)沖高,但是2011年有所回落。   盡管全球宏觀經(jīng)濟仍不樂觀,但是半導(dǎo)體制造商仍對下半年的前景表示看漲。它們看到Q3的市場需求上升及庫存有小幅增加。按VLSI最新報告,它們的看法與Gartner最近關(guān)于下半年可能減緩的警告有所不同。   VLSI最新報告2010年半導(dǎo)體增長28%,而修正之前的增長25%。其中最大的修正是2010年全球IC出貨量由之前的增長24%至31%。   顯然IC的平均售價ASP下降2,6%,與之前預(yù)測ASP將上升形成極大的反差,也是未來
          • 關(guān)鍵字: 芯片制造  半導(dǎo)體設(shè)備  

          2010年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增長142%

          •   SEMI近日發(fā)布報告,2010年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達到74.6億美元,較去年第四季度增長32%,較去年第一季度增長142%。該數(shù)據(jù)由SEMI和SEAJ通過全球120多家設(shè)備商的單月數(shù)據(jù)統(tǒng)計而得。   第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為94.1億美元,較去年第四季度增長28%,較去年第一季度增長484%。
          • 關(guān)鍵字: 電子  半導(dǎo)體設(shè)備  

          中芯國際或在京再建一座12英寸廠

          •   運營局面仍不見十分樂觀的中芯國際(00981.HK),忽然傳來大擴產(chǎn)消息,甚至涉及巨額資金支出計劃。   一家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)代表對《第一財經(jīng)日報》透露,這幾天,多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè),如美國科磊、應(yīng)用材料高層聚集北京,與中芯及當(dāng)?shù)卣嚓P(guān)人士溝通,涉及擴產(chǎn)及未來40億至50億美元投資計劃。   北京產(chǎn)能欲提高一倍   上述人士說,中芯北京12英寸廠目前產(chǎn)能已滿載,正急著擴充產(chǎn)能,有望翻一倍,即由2萬片/月提高到4.5萬片/月。   “中芯北京廠的地位確實在提升。”半導(dǎo)體調(diào)研
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  芯片制造  半導(dǎo)體設(shè)備  

          CMIC:2010年中國電子產(chǎn)業(yè)走勢分析

          •   CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布:在過去的全球性經(jīng)濟危機和半導(dǎo)體周期的雙重影響下,電子產(chǎn)業(yè)的企業(yè)生存與發(fā)展受到極大考驗。不過在中國、印度等新興市場的帶動下,這一局面正在慢慢扭轉(zhuǎn),2010年中國電子產(chǎn)業(yè)看好。   “2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)營業(yè)收入比2008年銳減320多億美元,它將作為全球半導(dǎo)體行業(yè)史上最糟糕的年份之一留在人們的記憶之中。”iSuppli公司的高級副總裁Dale Ford日前曾撰文表示,2009年全球電子合同制造業(yè)也萎縮至2610億美元,比2008年的30
          • 關(guān)鍵字: 電子  半導(dǎo)體設(shè)備  

          世界黃金協(xié)會推出網(wǎng)站 幫助廠商慎重選擇半導(dǎo)體封裝材料

          •   世界黃金協(xié)會(WGC)近日宣布推出全新專題網(wǎng)站,并作為Sure Connect計劃的一部分,為專業(yè)人士提供可靠的技術(shù)信息來源,幫助他們通過選用適當(dāng)?shù)牟牧?,以達到半導(dǎo)體封裝的可靠互連。   Sure Connect計劃以調(diào)查研究、出版教育材料以及針對業(yè)內(nèi)專業(yè)人士開展培訓(xùn)課程等方式,提高人們對金線和銅線作為鍵合材料各有優(yōu)勢的認(rèn)識。該計劃已于一月份正式啟動,并針對整個半導(dǎo)體行業(yè)展開調(diào)查,以明確該行業(yè)產(chǎn)商對黃金和銅這兩種材料制作鍵合的態(tài)度。調(diào)查結(jié)果顯示,業(yè)內(nèi)人士對用銅作為鍵合材料的趨勢深表擔(dān)憂 。此后世界黃
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  芯片封裝  

          SEAJ:4月日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.07

          • 據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)的統(tǒng)計,4月日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商的訂單出貨比為1.07,較上個月的1.17有所下滑。訂單出貨比為1.07意味著每出貨100日元的產(chǎn)品獲得107日元的訂單。 4月日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商的訂單額為1002.5億日元(約合31.2億美元),較3月的971.8億日元增長3.2%,較去年4月的179.5億日元增長458.6%。
          • 關(guān)鍵字: 電子  半導(dǎo)體設(shè)備  

          4月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單環(huán)比再增8.1% 投資回暖趨勢明朗

          •   SEMI日前公布了2010年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為14.4億美元,訂單出貨比為1.13。訂單出貨比為1.13意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值113美元的訂單。   報告顯示,4月份14.4億美元的訂單額較3月份13.3億美元最終額增長8.1%,較2009年4月份的2.49億美元最終額增長478.7%。   與此同時,2010年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為12.8億美元,較3月份11億美元的最終額增長1
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓  

          二手設(shè)備市場升溫進入新時代

          •   二手設(shè)備市場迅速升溫,據(jù)Gartner最新預(yù)測,2010年比2009年增長65%, 如果計及各種供應(yīng)渠道在2010年其市場規(guī)模達21億美元。盡管對于二手設(shè)備的定義有時易混淆, 直到2002年開始有眾多分散的及小型的中間商將二手設(shè)備從一個fab轉(zhuǎn)移到另一個。非常相似于房地產(chǎn)中介公司,它們在出售者與購買者之間牽線達成交易, 而它們除了時間與付出努力之外,幾乎只要少許投資。然而購買新設(shè)備與二手設(shè)備之間有很大差別, 后者通常是缺乏技術(shù)支持, 維修服務(wù)及設(shè)備的保證期。   隨著半導(dǎo)體業(yè)越來越趨成熟, 那些原始
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  芯片制造  

          半導(dǎo)體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來

          •   編者點評(莫大康 SEMI China顧問):2010年Q1的業(yè)績報道相繼出籠, 絕大部分設(shè)備制造商都呈現(xiàn)盈利報告, 所以總體上設(shè)備業(yè)正向好的方面發(fā)展。但是由于半導(dǎo)體業(yè)處于新的時代, 過去的經(jīng)驗可能不再適用,需要用新的思維來認(rèn)識與運作。由于連續(xù)兩年08及09年設(shè)備業(yè)下跌50%,所以今年即便增長50%以上, 也無法恢復(fù)到07年的水平。因此半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的前進路上還可能出現(xiàn)起伏。   4月21日(周三)大多數(shù)設(shè)備制造商都公布了今年Q1的業(yè)績, 如ATMI,Lam,MKS,Novellus等,再次顯示在經(jīng)歷
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  TFT-LCD  

          臺灣電子設(shè)備業(yè)整合搶占大陸商機

          •   據(jù)“中央社”報道,臺灣電子設(shè)備協(xié)會(TEEIA)理事長葉勝發(fā)表示,臺灣與大陸設(shè)備業(yè)者具互補效果,TEEIA將整合島內(nèi)設(shè)備業(yè),促進兩岸交流合作,攜手搶攻大陸市場商機。   TEEIA于21日召開理監(jiān)事會議,會后葉勝發(fā)與副理事長梁茂生聯(lián)合召開記者會,針對協(xié)助兩岸設(shè)備業(yè)者交流,葉勝發(fā)指出,TEEIA特地成立兩岸合作委員會;因應(yīng)大陸市場需求以整體解決方案為主,TEEIA將整合島內(nèi)業(yè)界,滿足當(dāng)?shù)貥I(yè)者需求,搶攻大陸市場商機。   葉勝發(fā)表示,TEEIA原名為臺灣光電與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會
          • 關(guān)鍵字: 電子設(shè)備  半導(dǎo)體設(shè)備  LED  醫(yī)療電子  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)連續(xù)九個月訂單旺

          •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布,3月最新北美半導(dǎo)體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19,較2月修正后的1.23略為下降,仍是連續(xù)第九個月超過1以上的紀(jì)錄,加上絕對訂單,與出貨金額各創(chuàng)30個月與20個月新高,顯示半導(dǎo)體景氣仍在多頭。        晶圓代工法說會下周報到,SEMI最新公布3月北美半導(dǎo)體B/B值1.19,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元,接獲119美元的訂單,顯示半導(dǎo)體業(yè)者添購機器的意愿仍強,半導(dǎo)體景氣正面以對。   半導(dǎo)體族群昨日表
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體設(shè)備  

          北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額穩(wěn)步恢復(fù) 回到2007年末水平

          •   SEMI日前公布了2010年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為12.9億美元,訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值119美元的訂單。   報告顯示,3月份12.9億美元的訂單額較2月份12.5億美元最終額增長2.7%,較2009年3月份的2.456億美元最終額增長4.233倍。   與此同時,2010年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為10.8億美元,較2月份10.2億美元的最終額
          • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體設(shè)備  

          IC設(shè)備國產(chǎn)化多點突破二手市場尋求整合

          •   “工欲善其事,必先利其器。”集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開裝備制造業(yè)的支撐,而裝備業(yè)的發(fā)展水平也是衡量一個國家集成電路產(chǎn)業(yè)總體水平的重要標(biāo)準(zhǔn)。近年來,我國集成電路裝備業(yè)取得了長足的進步,12英寸設(shè)備在多個工序?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化。但由于8英寸、12英寸集成電路生產(chǎn)線在我國仍有很大的發(fā)展空間,這也給國外的二手設(shè)備提供了用武之地,同時,也給從事設(shè)備翻新的企業(yè)提供了發(fā)展機遇。   12英寸國產(chǎn)設(shè)備進展顯著   ●多種核心裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化   ●12英寸65納米是下階段重點   一條標(biāo)準(zhǔn)的集成電
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  芯片制造  光刻  刻蝕  

          半導(dǎo)體設(shè)備供貨額減少 臺積電將規(guī)模投資帶動市場

          •   據(jù)國外媒體報道,全球半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少,臺灣地區(qū)市場排名第一。   2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布,09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上年減少46.1%,為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟衰退的影響,09年全球半導(dǎo)體市場供貨額比上年減少9.0%,但半導(dǎo)體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。   按照開展業(yè)務(wù)的地區(qū)劃分:   0
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          VLSI提升IC預(yù)測 然隱患猶存

          •   VLSI認(rèn)為由于市場需求上升,而提升今年的IC預(yù)測, 但是公司也表示已經(jīng)看到一些需要重視的問題。   VLSI的總裁Dan Hutcheson說,盡管提升今年IC預(yù)測,但是非??赡苁袌黾航?jīng)出現(xiàn)過熱的跡象。   VLSI認(rèn)為與2009年相比今年全球IC銷售額可達2315億美元, 增長21,9%。上個月公司的預(yù)測還認(rèn)為與2009年相比增長17%,而09年下降8,4%。   對于半導(dǎo)體設(shè)備市場今年有望達到332億美元, 比09年增長42,5%,而09年IC設(shè)備市場下降了43,1%。   按VLSI的
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