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	半導(dǎo)體設(shè)備
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額高歌猛進(jìn) 創(chuàng)2006年8月以來新高
          
                                                            
            
                    	
          • 　　SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值119美元的訂單。
　　報(bào)告顯示，6月份16.8億美元的訂單額較5月份15.3億美元最終額增長10.5%，較2009年6月份的3.517億美元最終額增長379%。
　　與此同時(shí)，2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為14.2億美元，較5月份13.4億美元的最終額增
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓                          
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          晶圓代工競逐高階制程　設(shè)備大廠受惠
          
                                                            
            
                    	
          • 　　晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績。
　　根據(jù)市場機(jī)構(gòu)估計(jì)，到 2011年第4季時(shí)，臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓代工  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          SEMICON West上Applied有5個(gè)理由對于前景表示樂觀
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　應(yīng)用材料公司再次提高它的設(shè)備銷售額增長預(yù)測。由于全球半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，公司把之前預(yù)測全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長大於120%，再次修正為增長大於140%。
　　在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢分析討論會上應(yīng)用材料公司總裁Michael Splinter采用公司與全球半導(dǎo)體工業(yè)的數(shù)據(jù)來闡述上述的看法，以下是它的部分講話摘要;
　　1，未來半導(dǎo)體市場需求可能會有多年的增長循環(huán)周期
　　2，一個(gè)最大理由是中國的IC市場需求迅速上升
　　3，應(yīng)用材料公司目前的訂單來自14個(gè)新的fab，而之前是11個(gè)
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場今年將增長104%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場將由谷底翻揚(yáng)，預(yù)計(jì)增長達(dá)104%,明年市場仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。
　　半導(dǎo)體設(shè)備與西于14日起于美西舊金山展開，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測報(bào)告。
　　SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)325億美元，折合新臺幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來佳音，同時(shí)超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報(bào)告指出， 2009年因?yàn)槿蚓皻獠患眩屨w設(shè)備市場慘跌46%,但今年設(shè)備市
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓  DRAM                          
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          日本芯片制造設(shè)備訂單數(shù)量迅速回升
          
                                                            
            
                    	
          • 　　因半導(dǎo)體需求增加，日本企業(yè)芯片制造設(shè)備訂單數(shù)量大幅回升，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會預(yù)計(jì)2010年該國芯片制造設(shè)備銷售將增長88.1%至1.22萬億日圓。
　　近期來自各企業(yè)的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)的芯片制造設(shè)備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機(jī)及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品提振了全球半導(dǎo)體需求。
　　有關(guān)媒體報(bào)道稱，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導(dǎo)體部門4月至6月當(dāng)季獲得總計(jì)1,500億日圓訂單，較2009年同期上升約200%.
　　該主要芯片制造設(shè)備制造商在2008年8月雷曼兄弟(L
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  芯片制造                          
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          SEMICON West展望：設(shè)備“牛市”已到來？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)終于開始恢復(fù)了元?dú)?，而且似?ldquo;火”的有些讓人驚訝。全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)，2010年全球芯片制造商的投資將超過360億，這個(gè)數(shù)字意味著117%的年增長率，這其中包含基建和前期廠房的投入。同時(shí)，按市場調(diào)研公司 VLSI預(yù)計(jì)，2010年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)增長96%。所有這些是否預(yù)示著設(shè)備的牛市已經(jīng)到來?
　　讓我們先來看看中國本土設(shè)備商的表現(xiàn)。中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          SEMI：2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)325億美元 中國大陸增長138%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　SEMI近日在SEMICON West展會上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報(bào)告，根據(jù)該報(bào)告2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到325億美元。
　　報(bào)告指出，在2009年市場下滑46%之后，設(shè)備市場今年將增長104%，2011年約增長9%。
　　“在經(jīng)歷了連續(xù)兩年兩位數(shù)下滑之后，半導(dǎo)體設(shè)備制造商對設(shè)備支出的迅速增長做出了反應(yīng)。”，SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“2011年的情況將取決于未來六個(gè)月的
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  測試設(shè)備                          
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          報(bào)告稱全球半導(dǎo)體設(shè)備市場今年將增長104%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場將由谷底翻揚(yáng)，預(yù)計(jì)增長達(dá)104%，明年市場仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。
　　半導(dǎo)體設(shè)備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測報(bào)告。
　　SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)325億美元，折合新臺幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來佳音，同時(shí)超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報(bào)告指出， 2009年因?yàn)槿蚓皻獠患眩屨w設(shè)備市場慘跌46%，但今
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓  DRAM                          
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          Novellus業(yè)績報(bào)喜 第二季營收3.21億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠Novellus Systems于12日公布第2季(4-6月)財(cái)報(bào)：營收年增169.6%(季增16.3%)至3.214億美元;每股稀釋盈余達(dá)0.66美元，優(yōu)于1-3月的0.43美元。根據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查，分析師原先預(yù)期Novellus 4-6月營收、本業(yè)每股稀釋盈余各為3.12億美元、0.60美元。
　　Novellus 4-6月接單金額季增19.8%至3.849億美元;出貨金額季增17.4%至3.321億美元。Novellus執(zhí)行長Richard S. Hill指
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          • 關(guān)鍵字：
                        Novellus  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          第一季度半導(dǎo)體廠商排名發(fā)布 Applied Materials繼續(xù)領(lǐng)跑
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　據(jù)市場研究公司VLSI Research發(fā)布2010第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名，Applied materials繼續(xù)保持領(lǐng)先。
　　在排名前十的廠商中，Teradyne獲得了最高增長幅度，主要受益于公司的SOC測試系統(tǒng)。其他增長不俗的廠商還有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          SEMICON West來臨之際那些分析師說些什么？
          
                                                            
            
                    	
          • 　　編者點(diǎn)評：每年的SEMICON West時(shí)，時(shí)間己經(jīng)過半，所以業(yè)界都會關(guān)心下半年與未來會是怎么樣。2010年半導(dǎo)體業(yè)可能十分亮麗，似乎已成定局。然而對于設(shè)備業(yè)看似今年的增長幅度達(dá)90%，但是許多設(shè)備公司仍是興奮不起來，因?yàn)?010年業(yè)績的增長仍顯不足于彌補(bǔ)之前的損失。而未來的前景有點(diǎn)模糊，增長點(diǎn)來自哪里?似乎誰也說不清楚。
　　SEMICON West美國半導(dǎo)體設(shè)備展覽會即將開幕，與去年全球IC下降不同，如今半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)有點(diǎn)紅火。
　　按市場調(diào)研公司 VLSI預(yù)計(jì)，2010年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)增長96%
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  NAND  DRAM                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備公司Q1業(yè)績增長43％ 人人歡喜無人愁
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售統(tǒng)計(jì)中，中小公司的業(yè)績增幅達(dá)到了82%。由于SOC測試的增長，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設(shè)備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個(gè)業(yè)界持平，為43%。半導(dǎo)體設(shè)備Q1的總銷售額達(dá)到了104億美元，面對市場的普遍反彈，業(yè)界一片歡呼。相信下周 SEMICON West的party也將成為普天同慶的盛會。
　　2009年的Q1，在全球金融危機(jī)的大環(huán)境下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了史無前例的downturn
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          VLSI提高全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場熱
　　VLSI己經(jīng)提高了今年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的預(yù)測，除此之外，由于全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇，Gartner作了強(qiáng)勁的硅片市場及IC固定資產(chǎn)投資增長的預(yù)測。另一家Techcet看好電子材料市場的前景。
　　Needham Edwin Mok的報(bào)告中指出，大部分設(shè)備制造商對于目前的態(tài)勢，相比于它們4-6個(gè)月之前表示樂觀，使我們確信工業(yè)近期的回升將延伸至2011年。
　　Barclays Capital的C.J. Muse認(rèn)為，總體上今年半導(dǎo)體投資將增長85%及2011年再增長約30%。

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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  芯片制造                          
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          Gartner預(yù)測2010年全球半導(dǎo)體資本支出成長113.2%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 表示， 2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚(yáng)113.2%.然而， Gartner 也提醒，設(shè)備制造商應(yīng)該對 2011年成長趨緩預(yù)做心理準(zhǔn)備。預(yù)期 2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出微幅增加6.6%.
　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術(shù)升級，將帶動(dòng) 2010年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的成長。對 40奈米和 45奈米設(shè)備的需求大幅增加，帶動(dòng)晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資， NAND 記憶體
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓代工                          
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          Gartner：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長一倍
          
                                                            
            
                    	
          • 　　行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Gartner Inc.表示，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出繼在2009年大幅下降之后，預(yù)計(jì)將在2010年增長逾一倍。
　　Gartner預(yù)計(jì)，2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將超過354億美元，遠(yuǎn)高于2009年的166億美元。另外，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場的增長將進(jìn)一步放緩，2011年半導(dǎo)體設(shè)備支出的增速將顯著降至6.6%。
　　Gartner曾在4月份時(shí)表示，預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將呈現(xiàn)極佳的增長態(tài)勢。
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          • 關(guān)鍵字：
                        電子  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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	共270條
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