封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

LED封裝現(xiàn)狀分析及未來(lái)發(fā)展

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過(guò)會(huì)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。　　國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)值也在逐年提升，得到了快速的發(fā)展。國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長(zhǎng)一方面是因?yàn)槎鄶?shù)國(guó)際LED封裝廠家因看好中國(guó)國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)，紛紛在國(guó)內(nèi)設(shè)立生產(chǎn)基地，加大國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售力度，以及國(guó)內(nèi)公司擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，投資的產(chǎn)能得到釋放所致。而另一方面，國(guó)內(nèi)的LED封裝廠家也在不斷提升，在技術(shù)、專(zhuān)利以及市場(chǎng)方面
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數(shù)讀兩岸LED照明產(chǎn)業(yè)：內(nèi)地企業(yè)崛起攻守連縱之勢(shì)悄然變化

　　2014年成為產(chǎn)業(yè)形勢(shì)急劇變化的一年，而對(duì)于兩岸LED產(chǎn)業(yè)來(lái)講，從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)和企業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)來(lái)看，攻守連縱之勢(shì)也在悄然變化。　　首先，陸資LED 芯片和封裝企業(yè)2014 年?duì)I業(yè)收入同比增速均好于臺(tái)灣同行，且差距較大，由此可見(jiàn)大陸和臺(tái)灣 LED 企業(yè)的力量對(duì)比已經(jīng)發(fā)生逆轉(zhuǎn)，大陸企業(yè)借助地理和成本優(yōu)勢(shì)可以在大陸照明市場(chǎng)的崛起中獲得更多份額，從而擠占了臺(tái)灣同行的發(fā)展空間。其次，大陸LED芯片廠商全球影響力正在不斷提升，預(yù)計(jì)2015年新增MOCVD 設(shè)備中有約74%的份額來(lái)自陸資企業(yè)，擴(kuò)產(chǎn)后大陸龍頭芯片企業(yè)總
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素

　　當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。　　PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
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無(wú)封裝LED芯片概念被熱炒是否“春天”來(lái)臨？

　　隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類(lèi)概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無(wú)封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無(wú)封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個(gè)光源尺寸變小，接近芯片級(jí)。　　在無(wú)封裝技芯片熱度不斷發(fā)酵的同時(shí)，其神秘面紗也逐漸被揭開(kāi)，是非好壞的評(píng)說(shuō)隨著認(rèn)知的加深而增加，有人觀望，有人探索，也有人已經(jīng)行動(dòng)，并對(duì)此前景表示相當(dāng)看好，那么，無(wú)封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心&rdqu
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2015年的第一場(chǎng)“干貨”LEDinside首席顧問(wèn)行情分析會(huì)完美收官

　　由華燦光電冠名贊助的LEDinside分析會(huì)深圳站順利召開(kāi)，會(huì)場(chǎng)業(yè)界精英云集，盛況空前，LEDinside分析師們一一分享最新的產(chǎn)業(yè)研究成果，反響熱烈，廣受好評(píng)。　　 ? 　　儲(chǔ)于超：LED芯片市場(chǎng)格局已定，成長(zhǎng)機(jī)會(huì)在特殊應(yīng)用新藍(lán)海　　2014年全球MOCVD新增裝機(jī)數(shù)量將達(dá)239臺(tái)，而2015年因中國(guó)部分地方政府持續(xù)有補(bǔ)貼的措施出籠，仍將維持170臺(tái)以上的裝機(jī)規(guī)模。儲(chǔ)于超表示，LED廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃取決于地方政府的補(bǔ)助，因此未來(lái)LED芯片廠商將會(huì)呈現(xiàn)大者恒大的現(xiàn)象。　　由
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)明年估成長(zhǎng)逾 15%

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新年終預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá) 380 億美元，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將較去年成長(zhǎng) 19.3%;而此一成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計(jì)明年將成長(zhǎng) 15.2%、達(dá) 440 億美元。　　SEMI 年終預(yù)測(cè)指出，晶圓制程各類(lèi)機(jī)臺(tái)仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營(yíng)收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計(jì)增加 17.8%，達(dá) 299 億美元;封裝設(shè)備市場(chǎng)則預(yù)估增加 30.6%，達(dá) 30 億美元;半導(dǎo)體測(cè)
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臺(tái)IC封測(cè)產(chǎn)值估年增逾12％

　　工研院IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可年增12.9%，測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可年增12.1%。　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣3210億元，較2013年2844億元成長(zhǎng)12.9%。　　IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1419億元，較2013年1266億元成長(zhǎng)12.1%。　　根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)調(diào)查統(tǒng)計(jì)，第3季臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值845億元，較第2季815億元成長(zhǎng)3.7%，較去年同期成長(zhǎng)12.7%。　　TSIA調(diào)查統(tǒng)計(jì)，第3季臺(tái)灣IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值
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臺(tái)積電將收購(gòu)高通臺(tái)灣工廠擴(kuò)大業(yè)務(wù)

　　臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電將收購(gòu)高通位于臺(tái)灣的一處工廠。這將是臺(tái)積電擴(kuò)大封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)計(jì)劃的一部分。　　高通的這處工廠位于臺(tái)灣北部的龍?zhí)?。?bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電收購(gòu)這處工廠的價(jià)格將為數(shù)十億元新臺(tái)幣。
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封裝廠前三季凈利比拼鴻利增五成長(zhǎng)方稍有降

　　鴻利光電前三季凈利增五成　　鴻利光電10月26日晚間公布2014年前三季度報(bào)告。報(bào)告顯示，2014 年1-9 月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入68,661.21 萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)39.46%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤(rùn)5,486.25萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)50.29%。　　鴻利光電表示，未來(lái)公司LED封裝業(yè)務(wù)將加大對(duì)傳統(tǒng)照明轉(zhuǎn)向LED照明的制造廠商類(lèi)大客戶的開(kāi)發(fā)力度，尋求與國(guó)際大廠合作的機(jī)會(huì);LED 應(yīng)用產(chǎn)品業(yè)務(wù)方面，重點(diǎn)以承擔(dān)工程項(xiàng)目的方式開(kāi)拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，同時(shí)，加大對(duì)國(guó)外市場(chǎng)，特別是新
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實(shí)例解析如何應(yīng)對(duì)LED封裝失效

　　在用到LED燈的時(shí)候最怕的就是LED燈不亮，這個(gè)時(shí)候不要責(zé)怪環(huán)境，不正確的安裝方法、保護(hù)措施和過(guò)高電源是導(dǎo)致燈不亮的重要原因。當(dāng)然很多時(shí)候也是人為因素。這里小編結(jié)合8大實(shí)例來(lái)剖析如何應(yīng)對(duì)LED封裝失效? 　　死燈不亮，不要責(zé)怪環(huán)境，不正確的安裝方法、保護(hù)措施和過(guò)高電源是導(dǎo)致燈不亮的重要原因。　　LED燈　　1) LED散熱不好導(dǎo)致固晶膠老化，層脫，芯片脫落　　預(yù)防措施：焊接時(shí)防止LED懸浮，傾斜。做好LED散熱工作，保證LED的散熱通道順暢。　　2) 過(guò)電流過(guò)電壓沖擊導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)，芯片燒
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LED封裝廠公布前三季業(yè)績(jī)預(yù)告

　　世界上幾乎所有的半導(dǎo)體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)都在嘗試制造單層石墨烯(graphene)，并將其視為優(yōu)于硅的新一代IC材料;不過(guò)現(xiàn)在IBM的研究人員卻發(fā)現(xiàn)石墨烯材料的另一種優(yōu)勢(shì)能大幅降低采用氮化鎵(GaN)制造的藍(lán)光LED成本。　　“我們?cè)诶锰蓟杈A片所形成的晶圓尺寸石墨烯上，長(zhǎng)出了單晶GaN薄膜;”自稱(chēng)“發(fā)明大師”的IBMT.J.Watson研究中心成員JeehwanKim表示：“然后整片GaN薄膜被轉(zhuǎn)移到硅基板上，石墨烯則仍留在SiC晶圓
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智能照明呈火熱態(tài)勢(shì) 封裝龍頭國(guó)星“跟風(fēng)”布局

　　國(guó)星光電24日上午在互動(dòng)平臺(tái)向投資者透露，其目前已有部分智能照明產(chǎn)品，且公司對(duì)智能照明的研究與開(kāi)發(fā)一直在跟進(jìn)。公司表示，暫未有與其他公司在上述領(lǐng)域合作的計(jì)劃。　　資料顯示，智能照明是利用計(jì)算機(jī)、無(wú)線通訊數(shù)據(jù)傳輸、擴(kuò)頻電力載波通訊技術(shù)、計(jì)算機(jī)智能化信息處理及節(jié)能型電器控制等技術(shù)組成的分布式無(wú)線遙測(cè)、遙控、遙訊控制系統(tǒng)，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)照明設(shè)備的智能化控制。具有燈光亮度的強(qiáng)弱調(diào)節(jié)、燈光軟啟動(dòng)、定時(shí)控制、場(chǎng)景設(shè)置等功能;并達(dá)到安全、節(jié)能、舒適、高效的特點(diǎn)。　　LED照明今年起快速滲透，李秉杰曾表示，在LED
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國(guó)內(nèi)LED封裝如何謀求新突破？

　　LED行業(yè)經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，整個(gè)市場(chǎng)已經(jīng)由當(dāng)初的藍(lán)海變成了如今的紅海，特別是處于低端領(lǐng)域，進(jìn)入門(mén)檻較低的LED封裝環(huán)節(jié)。封裝行業(yè)由于企業(yè)眾多，競(jìng)爭(zhēng)激烈，主要依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)。然而，隨著上游芯片等原材料價(jià)格不斷上漲，而下游應(yīng)用端產(chǎn)品價(jià)格卻不斷下降，導(dǎo)致LED封裝器件的利潤(rùn)空間不斷縮小。從很多LED封裝企業(yè)的銷(xiāo)售報(bào)表上可以看出，銷(xiāo)量每年都在上漲，而利潤(rùn)卻在逐年下降，而且下降幅度十分明顯，特別是一些非一線的品牌企業(yè)的產(chǎn)品。　　深圳一家LED封裝企業(yè)的總經(jīng)理透露，這個(gè)產(chǎn)業(yè)"每天都有兩三家公司進(jìn)來(lái)，
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探析LED封裝企業(yè)的市場(chǎng)擴(kuò)充策略

　　目前下游照明市場(chǎng)持續(xù)的爆發(fā)性增長(zhǎng)，帶動(dòng)中、上游的產(chǎn)能釋放，行業(yè)整體景氣指數(shù)上行，LED企業(yè)整體表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。以大陸封裝企業(yè)深圳市晶臺(tái)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶臺(tái)光電”)為例，據(jù)其營(yíng)銷(xiāo)中心總經(jīng)理李海峰介紹，晶臺(tái)2013年銷(xiāo)售額為3.8個(gè)億，按照其1-8個(gè)月的銷(xiāo)售額推算，2014年(銷(xiāo)售額)預(yù)計(jì)可增長(zhǎng)30%，達(dá)到超過(guò)5個(gè)億的既定目標(biāo)。但是在LED行業(yè)一片看好的情況，如何更準(zhǔn)確的布局市場(chǎng)，應(yīng)對(duì)目前產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，企業(yè)無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)加劇等問(wèn)題，成為全產(chǎn)業(yè)鏈共同關(guān)注的問(wèn)題，筆者帶著諸多疑問(wèn)采
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我國(guó)IC制造與先進(jìn)水平鴻溝加寬

　　近日，有消息稱(chēng)受英特爾與三星等競(jìng)爭(zhēng)壓力所致，國(guó)際IC代工制造龍頭臺(tái)積電將加快先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)量產(chǎn)步伐，除加速南科廠16納米產(chǎn)能布建之外，還將加快10納米生產(chǎn)線的建設(shè)，計(jì)劃于明年下半年完成10納米的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，2016年下半年量產(chǎn)。隨著集成電路工藝逐漸接近物理極限，技術(shù)難度加大，摩爾定律一度逐漸減慢，這也在一定程度上給了我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)追趕國(guó)際先進(jìn)水平的機(jī)會(huì)。然而，受到競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，業(yè)內(nèi)龍頭大廠在先進(jìn)制程推進(jìn)上似乎又有重新加速的跡象。這是否將導(dǎo)致我國(guó)大陸IC代工制造水平與國(guó)際先進(jìn)水平之間的差距進(jìn)一步拉大呢? 　
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]