EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)
2015年LED晶片廠、封裝廠只剩2年機(jī)會(huì)？
- LED磊晶大廠晶電董事長(zhǎng)李秉杰昨(21)日語(yǔ)出驚人的表示，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)在2015年前版圖將會(huì)底定，預(yù)估臺(tái)灣地區(qū)只會(huì)剩下2家晶片廠，大陸則剩下3家，全部的晶片廠、封裝廠只剩下這2年機(jī)會(huì)。 至于晶電，李秉杰表示已經(jīng)備妥了3年資金，預(yù)計(jì)進(jìn)行投資、入股、合作等虛擬垂直整合。 李秉杰昨日出席第十屆海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)論壇，他表示，LED產(chǎn)業(yè)整并的速度比公司內(nèi)部所預(yù)期的還要快，因此依照此整并速度來(lái)看，2015年以前LED江山將大致底定。 他指出，LED晶片廠、封裝廠還有1～2
- 關(guān)鍵字： LED晶片 封裝
中國(guó)封裝趨勢(shì)分析：價(jià)格跳水已成定局
- 目前，中國(guó)LED封裝行業(yè)具備了相當(dāng)大的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，大約占全球LED封裝產(chǎn)量的70%，未來(lái)這一比重會(huì)進(jìn)一步提升。中國(guó)LED封裝企業(yè)數(shù)量已超過(guò)2000家，但作為封裝大國(guó)的中國(guó)大陸并沒(méi)有出現(xiàn)一家封裝巨頭，反而在國(guó)際封裝榜單上“名落孫山”。雖然中國(guó)大陸已出現(xiàn)數(shù)家封裝上市企業(yè)，但仍能夠與國(guó)際巨頭抗衡的封裝企業(yè)幾乎沒(méi)有。與之相對(duì)，全球LED封裝的前五大廠商為日亞、科銳、飛利浦、三星以及臺(tái)灣億光，其中臺(tái)灣大廠億光專注于封裝，是SMDLED封裝行業(yè)的老大，同時(shí)也是LG、夏普、三星等LED液晶電視
- 關(guān)鍵字： 封裝 LED
未來(lái)2年LED產(chǎn)業(yè)整并潮已成“難擋之勢(shì)”
- 璨圓光電董事長(zhǎng)簡(jiǎn)奉任15日表示，2014年LED照明將擔(dān)綱晶片成長(zhǎng)主力，產(chǎn)值規(guī)模將直逼LED背光，但是來(lái)自于中、韓大廠的競(jìng)爭(zhēng)未減，未來(lái)2年LED產(chǎn)業(yè)將持續(xù)出現(xiàn)橫向或是縱向的整并潮，晶片價(jià)格也將持續(xù)走跌，晶片廠商只能以降低成本因應(yīng)。 簡(jiǎn)奉任昨日出席公開(kāi)活動(dòng)時(shí)指出，2014年LED照明產(chǎn)值將成長(zhǎng)一倍，與車用LED成為帶動(dòng)晶片需求的主攻部隊(duì)，NB、智慧型手機(jī)背光源的產(chǎn)值預(yù)估只有持平;他預(yù)估，明年LED背光源與LED照明的產(chǎn)值規(guī)模達(dá)一比一，2015年更將成長(zhǎng)為背光源的2倍。 盡管2014年LED照
- 關(guān)鍵字： LED 封裝
臺(tái)LED封裝廠啟耀下嫁中電 信心滿滿
- 跟群創(chuàng)兩大股東，與臺(tái)灣面板龍頭跟LED燈具通路龍頭合作，開(kāi)拓重要市場(chǎng)出?？?，也因此，期望小股東對(duì)啟耀要有信心。 中國(guó)電器宣布公開(kāi)收購(gòu)啟耀，預(yù)計(jì)收購(gòu)1~1.6億股，取得至少37.45%股權(quán)，啟耀目前最大股東奇美實(shí)業(yè)持股39.3%，已經(jīng)宣布愿意參加并全力支持，使得中電收購(gòu)案成功機(jī)率大增。若成功收購(gòu)，中電將取代奇美實(shí)成為啟耀最大股東。丁景隆今表示，啟耀有很多有特色的LED照明燈具新品，苦無(wú)出?？?，預(yù)計(jì)中電入股將可望藉助中電臺(tái)灣最大的東亞照明通路銷售。 啟耀半年報(bào)凈值2元新臺(tái)幣(下同)，興柜價(jià)格2
- 關(guān)鍵字： LED 封裝
LED行業(yè)面面觀：各式“王林”游走產(chǎn)業(yè)中
- LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)幾年的瘋長(zhǎng)，催生了太多傳奇，據(jù)說(shuō)有位“大佬”憑一張中獎(jiǎng)彩票使其企業(yè)渡過(guò)了難關(guān)，從而變成了當(dāng)下產(chǎn)業(yè)中響當(dāng)當(dāng)?shù)娜宋铩＿@不要說(shuō)在國(guó)內(nèi)，在全世界的企業(yè)治理中也屬于絕無(wú)僅有的范例。在中國(guó)，民企創(chuàng)業(yè)實(shí)屬不易。 多年的人資經(jīng)歷，筆者也算是閱人無(wú)數(shù)了，曾經(jīng)為失去真正的人才而深感惋惜，也看到過(guò)很多“王林式”的人物在產(chǎn)業(yè)中到處游走，創(chuàng)造著一個(gè)又一個(gè)末落的“神話”?？杀氖沁@種悲劇至今仍在重復(fù)上演，卻很少引起產(chǎn)業(yè)大佬們的警醒。
- 關(guān)鍵字： LED 封裝
晶片封裝化 雷盟光電推出新一代照明級(jí)LED
- 繼晶片廠晶電與璨圓陸續(xù)推出無(wú)封裝晶片后，封裝廠雷盟光電宣布已成功達(dá)成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級(jí)LED在實(shí)驗(yàn)室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。 目前Tesla系列LED量產(chǎn)規(guī)格為白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白則為160lm/W(2700K、CRI 80)，該新產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于蠟燭燈與球泡燈，除可模擬過(guò)去鎢絲燈造型，還可突破LED的散熱限制，應(yīng)用雷盟產(chǎn)品的蠟燭燈有4.5W與500 hot lm的表現(xiàn)，
- 關(guān)鍵字： 晶片 封裝
臺(tái)LED廠Q4有望“坐享”大陸新一波家電補(bǔ)助
- LED封裝業(yè)者證實(shí)，中國(guó)大陸六大家電廠接到新一波節(jié)能家電的補(bǔ)助，并已通知臺(tái)灣地區(qū)的廠商備產(chǎn)能，LED TV背光源廠商確定第4季業(yè)績(jī)會(huì)比第3季好，且可望延續(xù)到明年第1季，未來(lái)二季應(yīng)該沒(méi)有淡季，明顯與過(guò)去的傳統(tǒng)季節(jié)不同。 億光生產(chǎn)事業(yè)總經(jīng)理劉邦言3日指出，億光10月和11月的接單情形還不錯(cuò)，第4季與創(chuàng)新高的第3季差不多。東貝光電董事長(zhǎng)吳慶輝證實(shí)，東貝的業(yè)績(jī)會(huì)在9月落底，第4季單季業(yè)績(jī)會(huì)有二位數(shù)成長(zhǎng)。 直接受惠的臺(tái)LED廠除億光、東貝，還有直下式LED TV出貨較多的隆達(dá)和一詮，以及LED磊晶廠
- 關(guān)鍵字： LED 封裝
LED價(jià)格壓力未減 無(wú)封裝芯片來(lái)勢(shì)洶洶
- LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續(xù)面臨降價(jià)壓力，LED廠競(jìng)相投入無(wú)封裝芯片的開(kāi)發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺(tái)積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無(wú)封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q，無(wú)封裝芯片
- 關(guān)鍵字： LED 封裝
中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率
- 受到LED照明市場(chǎng)起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進(jìn)，中功率無(wú)疑是2013年最夯的LED規(guī)格，根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功率LED系列產(chǎn)品隨著投入廠商不斷增加，新一代產(chǎn)品也陸續(xù)問(wèn)世，而價(jià)格則在供給增加后預(yù)料將持續(xù)下滑。 LED照明需求快速拉升，隨著價(jià)格不斷下滑，廠商仍面臨成本控制壓力，中功率LED的高性價(jià)比也一躍成為市場(chǎng)主流規(guī)格，中功率5630系列問(wèn)世后，廣受燈具廠商青睞，并且
- 關(guān)鍵字： LED 封裝
解析LED封裝支架市場(chǎng)的現(xiàn)狀與未來(lái)
- 在LED照明市場(chǎng)，由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來(lái)市場(chǎng)需求的主力產(chǎn)品，間接促使封裝企業(yè)越來(lái)越多地選擇熱電分離、超薄、發(fā)光角度大的封裝支架。在背光市場(chǎng)，受益LED液晶電視市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，小尺寸背光支架銷量快速增長(zhǎng);在LED顯示屏市場(chǎng)，高清顯示屏是未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，LED支架尺寸呈現(xiàn)出小型化特征，使得小尺寸的支架越來(lái)越受到封裝、應(yīng)用企業(yè)的青睞。 LED封裝支架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 中國(guó)現(xiàn)有的LED市場(chǎng)需求量為約940億只，且每年還在增長(zhǎng)。從整體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，我國(guó)目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)，
- 關(guān)鍵字： LED 封裝
道康寧的LED光學(xué)有機(jī)硅封裝材料專利得到支持
- 日前，韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法庭 (IPT) 駁回一項(xiàng)關(guān)于廢止道康寧東麗株式會(huì)社10-976075號(hào)專利的主張，標(biāo)志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識(shí)產(chǎn)權(quán)中的一個(gè)，囊括了其專利的高折射(RI)苯基光學(xué)有機(jī)硅技術(shù)，該技術(shù)賦予了LED器件許多高價(jià)值的優(yōu)勢(shì)，包括提高光輸出率，LED部件優(yōu)越的機(jī)械保護(hù)性能，以及持久的氣體阻隔性能，從而提升產(chǎn)品的可靠性。上述有利于道康寧的駁回決議于8月9日下達(dá)，大大增強(qiáng)了道康寧技術(shù)在韓國(guó)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)地位，以及在美國(guó)、日本、臺(tái)灣、中國(guó)、馬來(lái)西亞和歐洲等其它全球性的
- 關(guān)鍵字： LED 封裝
穩(wěn)潤(rùn)光電 ：LED“封”火時(shí)代下，穩(wěn)中求勝
- 受行業(yè)大環(huán)境影響，2013年上半年LED封裝需求量增長(zhǎng)快速，不少企業(yè)都喜迎訂單滿載的“豐年”。不過(guò)，LEDinside觀察到，LED封裝價(jià)格下降非?？?，致使一些企業(yè)出現(xiàn)增量不增利的困境。那么，在這冰火兩重天的環(huán)境下，LED封裝企業(yè)該如何擦亮“封”火，爭(zhēng)取在LED市場(chǎng)上封疆辟土呢?LEDinside特別就時(shí)下LED行業(yè)發(fā)展的熱門議題，對(duì)穩(wěn)潤(rùn)光電高層進(jìn)行了專訪。 注重新技術(shù)的使用,謹(jǐn)慎評(píng)估EMC新產(chǎn)品 LEDinside注意到，隨著光成本的下降，
- 關(guān)鍵字： LED 封裝
爭(zhēng)搶高通訂單 封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
- 全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測(cè)業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線建置。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開(kāi)發(fā)商戮力降低生產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 高通 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
封裝相關(guān)帖子
封裝資料下載
封裝專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473