封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封裝龍頭,業(yè)績(jī)大拐點(diǎn)確立

　　報(bào)告要點(diǎn) 　　事件描述　　長(zhǎng)電科技　　8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱,2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4916.1萬(wàn)元,較上年同期增141.30%;營(yíng)業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。　　公司預(yù)告前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)9-11倍。　　事件評(píng)論　　作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續(xù)受益于戰(zhàn)略調(diào)整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費(fèi)用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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LED關(guān)稅或面臨上調(diào) 臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)何去何從

　　近日，有臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，商務(wù)部正在考慮上調(diào)一系列產(chǎn)品的關(guān)稅，其中包括將LED進(jìn)口關(guān)稅由目前的4%上調(diào)至10%。一位LED業(yè)內(nèi)人士稱，此舉將進(jìn)一步限制對(duì)國(guó)外及臺(tái)灣的LED芯片進(jìn)口，更大限度地保護(hù)國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)，防止政府補(bǔ)貼扶持的相關(guān)企業(yè)發(fā)生產(chǎn)能過(guò)剩危機(jī)。該人士同時(shí)表示，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)品的質(zhì)量及技術(shù)成本不及美、臺(tái)、韓、德，此舉也將對(duì)技術(shù)交流產(chǎn)生一定限制。　　2014年臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 　　近兩年，全球LED產(chǎn)業(yè)群集中于歐洲美洲地區(qū)，主要由美國(guó)、德國(guó)為代表;亞洲地區(qū)日本在技術(shù)市場(chǎng)方面占
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中國(guó)半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

　　引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。　　半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明，封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過(guò)程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架，因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢(shì)決定了引線框架的發(fā)展趨勢(shì)。　　總體上半導(dǎo)體封裝方式受表面安
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“無(wú)封裝”切入LED閃光燈市場(chǎng)成為大勢(shì)所趨

　　自蘋果手機(jī)在全球掀起一陣狂風(fēng)，國(guó)內(nèi)廠商便紛紛效仿其設(shè)計(jì)，而LED閃光燈(FlashLED)已經(jīng)屬于當(dāng)代智能手機(jī)的基本配置。據(jù)LEDinside調(diào)查報(bào)告顯示，全球智能手機(jī)出貨數(shù)量至2014年將可超越10億臺(tái)規(guī)模，而估計(jì)每部智能手機(jī)配備1~2顆不等的FlashLED。預(yù)估2014年FlashLED年產(chǎn)值約7.86億美元，同比增長(zhǎng)64%。展望2018年，全球FlashLED出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)20.43億顆，而整體FlashLED產(chǎn)值亦挑戰(zhàn)7.59億美元。　　龐大的手機(jī)市場(chǎng)需求正是LED閃光燈發(fā)展的主要推動(dòng)力
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隆達(dá)：封裝產(chǎn)能增加40% 上游磊晶新產(chǎn)能Q4入列

　　上市公司隆達(dá)因應(yīng)產(chǎn)能吃緊已啟動(dòng)廠房擴(kuò)充，預(yù)計(jì)第四季起陸續(xù)裝機(jī)挹注明年產(chǎn)能;公司表示，產(chǎn)能瓶頸于6月獲得突破，第三季在成本降低、稼動(dòng)率與產(chǎn)品組合優(yōu)化帶動(dòng)下，展望樂(lè)觀。　　隆達(dá)看好未來(lái)LED照明市場(chǎng)蓬勃需求，規(guī)劃啟動(dòng)下階段產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。公司表示，現(xiàn)階段上游磊晶、晶粒再到下游封裝產(chǎn)能均已滿載，自第二季起陸續(xù)投入擴(kuò)充封裝產(chǎn)能，產(chǎn)能增加幅度約40%。　　隆達(dá)規(guī)劃進(jìn)行上游產(chǎn)品產(chǎn)能提升但受限空間有限，已決議將購(gòu)買竹南廠房來(lái)因應(yīng)未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)充需求，預(yù)計(jì)第四季起陸續(xù)裝機(jī)，明年上半年完成第一階段產(chǎn)線擴(kuò)充。隆
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2014年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)投資分析報(bào)告

　　1.半導(dǎo)體行業(yè)高景氣延續(xù)，國(guó)內(nèi)政策大力支持　　1.1半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模巨大，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展　　半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的象征，伴隨著近幾十年現(xiàn)代科技行業(yè)日新月異的進(jìn)步，以集成電路(IC)為主的半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也不斷增長(zhǎng)，現(xiàn)在已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟(jì)的重要支柱行業(yè)之一。據(jù)世界貿(mào)易半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(WSTS)統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3043億美元，首次突破3000億美元大關(guān)，較2012年的2916億美元增長(zhǎng)4.4%。這也是半導(dǎo)體行業(yè)繼2011和2012連續(xù)兩年疲軟之后再次恢復(fù)正
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走出“兩個(gè)在外”怪圈智慧應(yīng)對(duì)中國(guó)IC挑戰(zhàn)

　　在今年2月，中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技聯(lián)合宣布雙方共同投資1.5億美元(中芯國(guó)際占51%，長(zhǎng)電科技占49%)，建立具有12英寸5萬(wàn)片/月凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司后，項(xiàng)目落腳之地一直沒(méi)有結(jié)果。　　8月8日，中芯與江陰開(kāi)發(fā)區(qū)和長(zhǎng)電科技三方合作簽約，中芯董事長(zhǎng)張文義現(xiàn)場(chǎng)表示，三方共同努力只用了一個(gè)月時(shí)間就使中芯定情江陰，今天的凸塊項(xiàng)目只是中芯國(guó)際投資江陰的第一步，中芯要在江陰這塊土地上大干一場(chǎng)。　　江陰長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮也宣布，將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線，為中芯國(guó)際2
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穿過(guò)“曙光”的套件遇見(jiàn)LED面罩下的小間距

　　LED小間距顯示屏，除了顯示屏、封裝、IC、控制系統(tǒng)、視頻處理器等廠商的參與之外，在顯示屏的產(chǎn)業(yè)鏈上，還有一位必不可少的商業(yè)伙伴。他們?cè)贚ED行業(yè)鍥而不舍地默默耕耘，為L(zhǎng)ED行業(yè)的崛起和發(fā)展做出了特有的貢獻(xiàn)。如今小間距的興起，他們又挺身而出，為新興的產(chǎn)品打頭陣。那么，這位伙伴到底是誰(shuí)呢?揭開(kāi)他神秘的黑色面紗，我們就會(huì)知道。本文的主人翁是慈溪市宗漢曙光塑料廠總經(jīng)理鄒迪波先生。　　目前，行業(yè)內(nèi)中小企業(yè)的狀況如何，他們又是怎么看待小間距的呢筆者帶著相關(guān)問(wèn)題專訪了鄒總。　　在目前激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
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不要添“亂”了 LED封裝市場(chǎng)還是良性運(yùn)轉(zhuǎn)好

　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和成熟，無(wú)論是市場(chǎng)層面還是技術(shù)層面都對(duì)LED封裝提出新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。今年以來(lái)封裝領(lǐng)域無(wú)論在市場(chǎng)還是資本方面都表現(xiàn)的極其活躍。那么LED封裝背后的發(fā)展真實(shí)軌跡又是怎么樣的呢?為此記者采訪了華高光電營(yíng)銷總監(jiān)鄭翠嬌。　　近年來(lái)，在LED領(lǐng)域企業(yè)之間并購(gòu)整合的案例層出不窮，有相當(dāng)一部分企業(yè)已經(jīng)在這個(gè)過(guò)程中嘗到了甜頭，封裝更是向上向下延伸，對(duì)于這種行業(yè)趨勢(shì)，鄭總監(jiān)表示目前華高還沒(méi)有打算往下游拓展，以后也應(yīng)該不會(huì)往這一方面去拓展，因?yàn)槿A高董事長(zhǎng)當(dāng)初成立華高光電的時(shí)候主要是想為下游廠家提
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甘肅四部門聯(lián)手推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　日前，省工信委、省發(fā)改委、省科技廳、省財(cái)政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于印發(fā)甘肅省貫徹落實(shí)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的實(shí)施意見(jiàn)的通知》(下稱《通知》)指出，到2015年，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并向上下游產(chǎn)業(yè)拓展。集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100億只以上，實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入55億元;到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)占我省經(jīng)濟(jì)發(fā)展的比重明顯增加，培育出集成電路封裝測(cè)試業(yè)世界前十企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入力爭(zhēng)達(dá)到150億元。
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甘肅四部門聯(lián)手推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　日前，省工信委、省發(fā)改委、省科技廳、省財(cái)政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于印發(fā)甘肅省貫徹落實(shí)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的實(shí)施意見(jiàn)的通知》(下稱《通知》)指出，到2015年，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并向上下游產(chǎn)業(yè)拓展。集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100億只以上，實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入55億元;到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)占我省經(jīng)濟(jì)發(fā)展的比重明顯增加，培育出集成電路封裝測(cè)試業(yè)世界前十企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入力爭(zhēng)達(dá)到150億元。
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超薄雙管MOSFET

　　封裝的創(chuàng)新非常重要，尤其是在設(shè)計(jì)適用于支持更大電流的新一代便攜式設(shè)計(jì)所需的超薄的MOSFET時(shí)更顯得不可或缺。　　計(jì)算機(jī)、工業(yè)及電信領(lǐng)域的電源應(yīng)用設(shè)計(jì)人員通常使用分立式 MOSFET 支持更高的軌道電路，以提升電源效率，但其難點(diǎn)是如何設(shè)計(jì)出盡可能小的外形尺寸?，F(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員可通過(guò)與德州儀器(TI)最新電源模塊 II 系列的同步 NexFET™ 電源雙管 MOSFET結(jié)合，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效率、低導(dǎo)通電阻以及業(yè)界最小尺寸的效果。　　最新超薄電源塊 II 器件不僅可使產(chǎn)品變得更密集，同時(shí)還可
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中國(guó)LED專利集中于中下游領(lǐng)域核心專利尚缺

　　廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心主任眭世榮28日接受采訪時(shí)表示，廣東省LED行業(yè)2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模約2811多億元人民幣，2014年底預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)3500億元人民幣左右，連續(xù)多年保持30%的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。　　最新發(fā)布的LED行業(yè)研究報(bào)告中預(yù)測(cè)，2014年全球LED照明產(chǎn)品出貨量較2013年將增長(zhǎng)60%。其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)LED照明產(chǎn)品用量增長(zhǎng)率達(dá)80%。　　不過(guò)，“前些年，由于原材料、勞動(dòng)力價(jià)格低下的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品大部分都是來(lái)料加工，貼牌生產(chǎn)，不需要專利技術(shù)和品牌就賣的很好。&r
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染料敏化太陽(yáng)能電池研發(fā)獲得新進(jìn)展

　　日本九州工業(yè)大學(xué)研究生院生命體工學(xué)研究系教授早瀨修二，在2014年7月10～11日舉行的“思考有機(jī)電子新方向”研討會(huì)上發(fā)表了演講，介紹了染料敏化太陽(yáng)能電池的最新研發(fā)情況。目前該大學(xué)正以提高染料敏化太陽(yáng)能電池的效率和降低成本為目標(biāo)，推進(jìn)多項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)。　　染料敏化太陽(yáng)能電池是一種使用色素將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換為電能的太陽(yáng)能電池。利用的是色素受到太陽(yáng)光照射之后會(huì)被激發(fā)而釋放出電子的現(xiàn)象。這種電池有望以低于硅類太陽(yáng)能電池的成本來(lái)制造，而且形狀和顏色的自由度較高，因此有可能成為新一代太陽(yáng)能電池
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LED大廠再掀擴(kuò)產(chǎn)潮供應(yīng)鏈整合加快

　　LED應(yīng)用市場(chǎng)需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)的誘惑，使得中游封裝廠產(chǎn)能擴(kuò)充的步伐再次加快。記者注意到，今年上半年以來(lái)，大陸及臺(tái)灣地區(qū)大多數(shù)主流LED封裝廠都已展開(kāi)或計(jì)劃進(jìn)行新一輪的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。　　近期，隆達(dá)電子表示，為打通封裝產(chǎn)能瓶頸，隆達(dá)規(guī)劃將SMD封裝產(chǎn)能從每月10億顆，提升至14億顆，據(jù)此推算，隆達(dá)封裝擴(kuò)產(chǎn)幅度高達(dá)40%，預(yù)計(jì)第3季度開(kāi)始產(chǎn)能有望陸續(xù)釋放，并逐漸貢獻(xiàn)營(yíng)收。而億光電子此前也表示，公司計(jì)劃2014年將EMC封裝月產(chǎn)能將擴(kuò)增至1億顆，產(chǎn)能擴(kuò)增60%。　　而大陸方面，國(guó)星光電已于今年3月發(fā)布公告稱，
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]