封裝 文章 進入封裝技術(shù)社區(qū)
中信證券：LED行業(yè)已進入大景氣周期起點
- 12月16日，中信證券指出，LED行業(yè)淡季不淡，進入布局時點。中信證券近期對LED板塊的跟蹤顯示，四季度行業(yè)芯片、封裝價格僅環(huán)比小幅下降，景氣程度大幅好于往年，印證了中信證券早前有關LED行業(yè)四季度淡季不淡的判斷。 中信證券重申LED行業(yè)已進入大景氣周期起點的觀點，建議重點關注已完成供給收縮的LED上游芯片行業(yè)。 中信證券表示，電子行業(yè)個股的成長性開始出現(xiàn)分化，目前估值偏高的風險開始釋放。中信證券維持核心成長股回調(diào)即是介入機會的行業(yè)策略觀點，中信證券的核心組合仍是環(huán)旭電子、聚飛光電
- 關鍵字： LED 封裝
無封裝技術(shù)“叫好不叫座” 撬動LED產(chǎn)業(yè)格局尚需時日
- 從發(fā)展初至今，LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過，誰先沖破價格的魔咒，誰就能在市場中搶占先機。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術(shù)，因省去一部分封裝環(huán)節(jié)，據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優(yōu)勢，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。 隨著各種新材料、新技術(shù)和新模式的紛至沓來，行業(yè)轉(zhuǎn)型升級不斷加速。無封裝技術(shù)是否會引發(fā)一場新的革命?對整個產(chǎn)業(yè)鏈尤其是封裝企業(yè)有何影響?記者采訪了業(yè)內(nèi)推出“無封裝”芯片產(chǎn)品的廠商及主流封
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LED顯示屏封裝企業(yè)任重道遠
- 近幾年來，LED顯示屏行業(yè)風聲鶴唳，洗牌、倒閉之聲不絕于耳。當大家都在感嘆下游的制造企業(yè)命途多舛的時候，誰承想封裝企業(yè)的生存更加艱難。此時，LED照明行業(yè)呼聲正高，幾乎絕大部分顯示屏封裝企業(yè)部分涉足或轉(zhuǎn)型照明領域。隨著終端產(chǎn)品價格的一再下降，LED顯示屏行業(yè)山重水復封裝企業(yè)任重道遠 LED顯示屏行業(yè)山重水復封裝企業(yè)任重道遠 2013年，LED顯示屏行業(yè)繼續(xù)深陷在討價還價、要債催款的泥潭中，一小部分名不見經(jīng)傳的企業(yè)悄悄隱退或轉(zhuǎn)行，幾家略有名氣的企業(yè)也時常傳出瀕臨倒閉的流言?；袒滩豢山K
- 關鍵字： LED 封裝
次芯片級封裝是移動裝置設計新良
- 手機滲透率在已開發(fā)市場達到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內(nèi)刺激全球行動市場成長的最大因素。隨著世界各地市場成長，數(shù)以十億計的新用戶帶來行動聯(lián)網(wǎng)的商機，他們對附加功能及物超所值的需求，將會只增不減。 次芯片級封裝是移動裝置設計新良 附圖:為了解決行動裝置的設計壓力，工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術(shù)優(yōu)勢，使用
- 關鍵字： 次芯片級 封裝
直下式背光續(xù)拼成本 封裝廠轉(zhuǎn)打PCT高性價比
- 大尺寸背光用LED價格下滑態(tài)勢不變，主打成本優(yōu)勢的直下式LEDTV2014年滲透率將持續(xù)拉升。EMC封裝支架挾著驅(qū)動功率范圍達1-3W優(yōu)勢，主導中功率至中高功率市場，并且是直下式機種采用晶片大宗。不過，隨著PCT支架材料改進，采用PCT支架的LED驅(qū)動功率一舉提升至1-1.2W，業(yè)者也在成本考量下，推出用于直下式背光的PCT產(chǎn)品，欲以高性價比優(yōu)勢突圍。 EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架具有通高電流、抗高溫、抗UV等優(yōu)勢，采用EMC支架的LED驅(qū)動功率可達1-3W，是目前直下式背光采用主流。不過，
- 關鍵字： 封裝 PCT
免封裝是LED封裝企業(yè)的革命還是延伸？
- 隨著LED產(chǎn)業(yè)迎來LED照明時代，競爭日益加劇，LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)M型化趨勢，高單價但量少的產(chǎn)品占據(jù)一頭，另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品，而成本下降的趨勢日益明顯。 而作為半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED封裝在半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。面對著大陸封裝企業(yè)的強大競爭，這樣促使臺灣企業(yè)以及鄰近的韓國企業(yè)面臨巨大的壓力，許多LED晶片廠家積極投入無封裝晶片產(chǎn)品的研發(fā)，并利用其高光效、發(fā)光角度大等優(yōu)勢，強攻LED照明市場
- 關鍵字： 封裝 LED
LED行業(yè)三季報解析:上下游差異大 中游封裝較穩(wěn)
- 第三季度LED板塊企業(yè)營收為5288.93百萬元，環(huán)比上升6.08%，同比上升20.62%。第三季度LED板塊企業(yè)凈利為617.52百萬元，環(huán)比小幅下降-2.25%，同比則大幅上升38.36%。LED板塊三季度凈資產(chǎn)收益率為2.00%，較上季度略微下降6%，但較上年同期水平大幅上漲了27%。LED企業(yè)在淡季中營收、凈利以及ROE同比都有可觀的增長，顯示當前在背光市場逐漸趨于穩(wěn)定的情況下，推動行業(yè)回暖的通用照明市場逐漸開啟。我們認為通用照明市場爆發(fā)來自兩方面的動力：一是LED燈源成本進一步降低，二是政策
- 關鍵字： LED 封裝
從產(chǎn)業(yè)鏈看我國LED投資機會
- LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價值差異較大，產(chǎn)業(yè)價值鏈附加值曲線呈現(xiàn)“長尾型”特征：上游的發(fā)光材料外延加工及芯片制造要求的設備投入資金量很大，且加工技術(shù)復雜，由于高技術(shù)和高投入，企業(yè)賺取的利潤約占整個產(chǎn)業(yè)鏈的70%;中游封裝和下游應用領域技術(shù)難度相對較低、缺乏核心技術(shù)、進入門檻低、競爭激烈，利潤也比較少，企業(yè)專區(qū)的利潤在整個產(chǎn)業(yè)鏈之中大約各占10%-20%。 LED是繼白熾燈、熒光燈后的第三代主要照明技術(shù)，LED優(yōu)點眾多，具有節(jié)能(比白熾燈節(jié)能80%，比熒光燈節(jié)能15%)、環(huán)保、顯色
- 關鍵字： LED 封裝
2017年我國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超5000億
- 由于LED具有的節(jié)能、環(huán)保、顯示好、壽命長、應用范圍廣等特點，雖然在前期市場培育中價格相較傳統(tǒng)白熾燈要高，但政府通過政策扶持、各類市政工程照明項目扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從長期趨勢看，LED替代白熾燈、熒光燈成為主流照明產(chǎn)品是必然趨勢。 2013-2017年中國LED行業(yè)銷售收入年增長率將保持在10%以上，2017年行業(yè)銷售收入預計將達到5159.96億元。 LED企業(yè)數(shù)量增長迅速企業(yè)小而散，行業(yè)洗牌重組悄然進行預計洗牌率達25%以上 可觀的市場規(guī)模與前景近些年來吸引了大量企業(yè)涌入
- 關鍵字： LED 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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