封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

倒裝“芯”應(yīng)用 “無(wú)封裝”時(shí)代或來(lái)臨？

　　2010年開(kāi)始，在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張迅速和下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)大的雙重因素下，中國(guó)本土LED封裝廠商迎來(lái)高速發(fā)展期，整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮。2011年9月，廣州晶科電子推出基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無(wú)金線封裝的四款產(chǎn)品--易系列白光LED，立刻在行業(yè)內(nèi)引發(fā)軒然大波，被業(yè)界譽(yù)為國(guó)內(nèi)開(kāi)辟無(wú)金線封裝時(shí)代的"盤(pán)古"。　　"無(wú)封裝"=沒(méi)有封裝? 　　無(wú)金線封裝即業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)的"無(wú)封裝""免封
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研調(diào)：臺(tái)廠去年在中國(guó)LED封裝市占率降到9%

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside最新中國(guó)LED封裝市場(chǎng)報(bào)告顯示，2013年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為72億美元，主要由三大陣營(yíng)組成。其中，占比最大的是中國(guó)本土封裝廠、去年市占率達(dá)到63%，穩(wěn)居領(lǐng)先地位。臺(tái)灣廠商去年在中國(guó)LED封裝市占率降到9%。至于其他國(guó)際大廠則因?qū)＠麅?yōu)勢(shì)拿下不少照明廠訂單，使得去年在中國(guó)LED封裝市占率達(dá)到28%。　　不過(guò)，盡管中國(guó)本土LED封裝廠商近年發(fā)展迅速并已取代臺(tái)廠在中國(guó)市場(chǎng)之地位，LEDinside指出，中國(guó)LED封裝廠2013年總營(yíng)收達(dá)45億美元、年增率15%，市占
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三大陣營(yíng)對(duì)壘中國(guó)LED封裝市場(chǎng) 本土更勝一籌

　　行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)LED inside最新中國(guó)LED封裝市場(chǎng)報(bào)告顯示，2013年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為72億美元，主要由三大陣營(yíng)組成，其中中國(guó)封裝廠市占率約63%，穩(wěn)居領(lǐng)先地位;而臺(tái)灣廠商表現(xiàn)低迷，下滑至9%;其他國(guó)際大廠挾帶著專(zhuān)利的優(yōu)勢(shì)，拿下不少照明廠商的訂單，合計(jì)在中國(guó)的市占率為28%，成為最大的受惠者。　　該機(jī)構(gòu)表示，中國(guó)已經(jīng)成為全球LED封裝廠商角逐的市場(chǎng)，各家國(guó)際廠商正加速搶食這塊大餅;而中國(guó)本土優(yōu)秀廠商維持高速發(fā)展趨勢(shì)，隨著整并速度加快產(chǎn)業(yè)集中度也將逐步提升;至于臺(tái)灣廠商則受到中國(guó)廠商
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“免封裝”將變革現(xiàn)有LED封裝格局

　　LED芯片領(lǐng)域難有新技術(shù)，而應(yīng)用領(lǐng)域的新技術(shù)大多在設(shè)計(jì)和智能系統(tǒng)上，其新技術(shù)的變革力量不算大，生命周期相當(dāng)短，不過(guò)，作為整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的封裝，其新技術(shù)的變革力量十分巨大。　　封裝新技術(shù)引起行業(yè)變革　　從單顆芯片到多芯片整合，再到板上芯片封裝(COB封裝)，LED光源經(jīng)歷了兩次變革。　　在幾年前，單顆芯片封裝是封裝技術(shù)中應(yīng)用最多的，1W/顆或0.5W/顆的草帽燈珠是大多數(shù)LED燈具的選擇，但近兩年隨著貼片的流行，多芯片整合封裝成為目前大功率LED組件最常見(jiàn)的一種封裝形式
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東貝擬斥資12億新臺(tái)幣擴(kuò)增LED照明產(chǎn)線

　　LED封裝廠東貝看好LED照明市場(chǎng)長(zhǎng)期發(fā)展，該公司董事會(huì)昨(24)日通過(guò)，預(yù)計(jì)將斥資12.3億元新臺(tái)幣購(gòu)置五股工業(yè)區(qū)廠房，將用來(lái)擴(kuò)增臺(tái)灣照明產(chǎn)線，估計(jì)新產(chǎn)能加入后，單月產(chǎn)能可望從100萬(wàn)顆逐步成長(zhǎng)至300萬(wàn)顆。　　東貝董事長(zhǎng)吳慶輝表示，東貝大手筆購(gòu)買(mǎi)廠房，代表后續(xù)的訂單很好。　　東貝指出，經(jīng)過(guò)公司2年來(lái)的耕耘，LED照明產(chǎn)品已成功打入歐??美大型量販通路，為因應(yīng)歐美LED照明客戶訂單需求，再加上配合響應(yīng)政府推動(dòng)的鮭魚(yú)返鄉(xiāng)政策，公司的照明產(chǎn)品將采100%臺(tái)灣生產(chǎn)制造，由LED封裝制程跨入
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解析2013年LED上市企業(yè)利潤(rùn)去哪了？

紅和黑并存的LED行業(yè)，在前景看好，當(dāng)前各種困境，LED企業(yè)的日子到底過(guò)得怎么樣呢？他們每天忙忙活活的，掙到錢(qián)了嗎？
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LED供需失衡暫緩解6月拉貨動(dòng)能攸關(guān)續(xù)航力

　　時(shí)序進(jìn)入4月中旬，臺(tái)系LED封裝及芯片廠營(yíng)運(yùn)維持穩(wěn)健態(tài)勢(shì)，業(yè)界估計(jì)臺(tái)LED廠3月表現(xiàn)不俗，整體營(yíng)收月增逾2成，第2季訂單能見(jiàn)度清晰，LED廠對(duì)于第2季營(yíng)運(yùn)樂(lè)觀看待，至于第3季LED廠沖刺業(yè)績(jī)力道能否延續(xù)不墜，6月拉貨動(dòng)能將是關(guān)鍵，不僅液晶電視背光需求漸趨明朗，加上移動(dòng)裝置LED應(yīng)用產(chǎn)品出貨亦進(jìn)入旺季，屆時(shí)將可看出LED廠后續(xù)營(yíng)運(yùn)續(xù)航力。　　隨著通路庫(kù)存調(diào)節(jié)動(dòng)作告一段落，多數(shù)臺(tái)LED業(yè)者自3月起營(yíng)運(yùn)明顯回穩(wěn)，整體營(yíng)收月增逾2成，僅光磊、華興呈現(xiàn)小幅衰退，第2季起訂單能見(jiàn)度拉長(zhǎng)，多數(shù)LED業(yè)者已可
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LED封裝廠宏齊改良機(jī)臺(tái)制程，今年產(chǎn)能估增10~20%

　　看好今年LED市場(chǎng)需求持續(xù)成長(zhǎng)，封裝廠宏齊指出，公司今年仍有擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃，但不會(huì)大舉購(gòu)買(mǎi)新機(jī)臺(tái)，反而會(huì)與集團(tuán)成員久元合作，共同改良前端機(jī)臺(tái)制程，估計(jì)今年產(chǎn)能將會(huì)擴(kuò)增10~20%。　　宏齊及久元同為集團(tuán)成員，董事長(zhǎng)皆由汪秉龍擔(dān)任。該公司表示，久元擁有自制機(jī)臺(tái)設(shè)備能力，而宏齊仰賴(lài)其優(yōu)勢(shì)來(lái)自主改良前端機(jī)臺(tái)制程，相較于其他同業(yè)改良機(jī)臺(tái)需要費(fèi)時(shí)3個(gè)月，宏齊調(diào)整機(jī)臺(tái)僅需1個(gè)月時(shí)間，并可觀察市場(chǎng)狀況隨時(shí)進(jìn)行調(diào)整，而今年預(yù)計(jì)將會(huì)擴(kuò)增10~20%產(chǎn)能。　　反應(yīng)市場(chǎng)需求暢旺及部分改良機(jī)臺(tái)產(chǎn)能挹注，宏齊今年3月合并
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集成電路萬(wàn)億進(jìn)口額的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇

我國(guó)是集成電路產(chǎn)業(yè)大國(guó)，卻不是強(qiáng)國(guó)。2013年，集成電路行業(yè)的進(jìn)口額已超過(guò)原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。在如今信息安全重要性日益突出的情況下，發(fā)展“中國(guó)創(chuàng)造”已刻不容緩......
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需求再加溫 LED產(chǎn)品首季報(bào)價(jià)持穩(wěn)發(fā)展

　　受惠4K2K電視與照明需求增加，LED首季報(bào)價(jià)大致持穩(wěn)，照明用LED跌幅區(qū)間介于5%至9%，背光跌幅約3%至7%。　　根據(jù)專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)指出，在通路庫(kù)存調(diào)整逐漸回到健康水位、中國(guó)大陸五一假期備貨升溫影響下，第一季照明用LED報(bào)價(jià)跌幅區(qū)間介于5%至9%;背光LED報(bào)價(jià)跌幅約3%至7%，相較過(guò)去淡季的價(jià)格，首季報(bào)價(jià)跌幅實(shí)屬平穩(wěn)。　　觀察照明應(yīng)用，該機(jī)構(gòu)指出，第2季LED價(jià)格仍呈下調(diào)趨勢(shì)。從2014年產(chǎn)品發(fā)展重點(diǎn)來(lái)看，中功率的5630在2014年也將繼續(xù)擔(dān)當(dāng)各廠商重點(diǎn)照明產(chǎn)品角色。而介于1W上下的3030
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新世紀(jì)續(xù)攻陸LED路燈覆晶產(chǎn)品占營(yíng)比沖15%

　　LED廠新世紀(jì)積極發(fā)展覆晶技術(shù)，并以該產(chǎn)品積極耕耘中國(guó)大陸燈具市場(chǎng)商機(jī)。新世紀(jì)表示，中國(guó)大陸路燈市場(chǎng)由各地區(qū)不同燈具廠所把持，而隨著公司逐一打入不同燈具廠并通過(guò)認(rèn)證，相信今年覆晶產(chǎn)品出貨量會(huì)逐步向上，且繼去年第4季覆晶封裝組件營(yíng)收比重已達(dá)5~10%后，今年估計(jì)可望達(dá)15%水平。　　新世紀(jì)近年積極開(kāi)發(fā)覆晶產(chǎn)品，除了晶粒以外，去年于臺(tái)南架設(shè)1條覆晶封裝產(chǎn)線，采用共晶方式進(jìn)行封裝，并已有陸系LED路燈訂單從去年6月開(kāi)始出貨。　　該公司表示，去年第4季受惠覆晶產(chǎn)品對(duì)陸系LED路燈廠放量出貨，覆晶封裝組
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封裝廠搶食下游照明尋利潤(rùn)增長(zhǎng)還是自亂陣腳？

　　或許是看中前景廣闊的LED照明市場(chǎng)，封裝廠進(jìn)軍下游照明應(yīng)用儼然已經(jīng)成為一種“潮流”。開(kāi)拓新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)無(wú)可厚非，但與下游客戶搶市場(chǎng)的潛在風(fēng)險(xiǎn)顯然不能忽略。　　“我們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)只賣(mài)LED器件，至少在未來(lái)幾年內(nèi)不會(huì)輕易在中國(guó)市場(chǎng)賣(mài)照明產(chǎn)品。”同樣進(jìn)軍照明應(yīng)用的器件商科銳，已經(jīng)在美國(guó)市場(chǎng)開(kāi)賣(mài)LED照明產(chǎn)品。而科銳中國(guó)區(qū)內(nèi)部人士認(rèn)為這一舉動(dòng)“還是會(huì)影響到中國(guó)區(qū)的器件市場(chǎng)，有點(diǎn)把客戶得罪了的意思”。　　因?yàn)椋其J的部分中國(guó)客
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微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

　　近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)以電子計(jì)算機(jī)為核心的電子信息技術(shù)時(shí)代，隨著它的發(fā)展，越來(lái)越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點(diǎn)。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價(jià)格比。　　一、微電子封裝的概述　　1
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意法半導(dǎo)體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝

　　3月18日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。　　EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器--一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片。　　UFDFPN5封裝，比UFDFPN8小40%。是目前為止，被廣泛使用的最小尺寸的封裝，重量減少了56%僅為7毫克。　　首款EEPROM封裝是M24C16-F
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微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

　　近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)以電子計(jì)算機(jī)為核心的電子信息技術(shù)時(shí)代，隨著它的發(fā)展，越來(lái)越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點(diǎn)。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價(jià)格比。　　一、微電子封裝的概述　　1、微電子
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]