封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)
曝內(nèi)幕論格局 芯片封裝大佬都說了些啥？
- 3月26日，由歐司朗光電半導(dǎo)體獨(dú)家贊助【2016國際LED顯示應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)高峰論壇】，獲業(yè)內(nèi)高度贊譽(yù)。尤其是三個(gè)板塊的主題討論部分，不僅業(yè)內(nèi)獨(dú)創(chuàng)，更是受到廣泛的歡迎。為此，小編特別精選了高峰論壇討論的精彩對話內(nèi)容，一起分享行業(yè)大咖們是如何看待目前行業(yè)的熱點(diǎn)問題。 【第一板塊 討論主題：芯片與封裝技術(shù)主題 參與嘉賓： 華燦光電股份有限公司 營銷總監(jiān) 施松剛 杭州士蘭明芯科技有限公司 副總經(jīng)理 楊濤 歐司朗光電半導(dǎo)體(中國)有限公司可見光-工業(yè)部 應(yīng)用經(jīng)理Foo S
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自動(dòng)化技術(shù)有助于克服晶圓級封裝面臨的生產(chǎn)效率挑戰(zhàn)
- 隨著市場競爭加劇，加之消費(fèi)者對多功能、輕薄外觀、電池壽命長的手持設(shè)備的需求日益上升，組裝和測試服務(wù)外包供應(yīng)商(OSAT)所面臨的制造復(fù)雜程度正急劇增加(圖1)?！ ?? ? 圖1?封裝技術(shù)正迅速發(fā)展，以適應(yīng)消費(fèi)者對延長電池壽命、 更加輕薄的外觀、以及提升產(chǎn)品性能和功能性方面的需求?！ ≡诩夹g(shù)方面，?OSAT工廠面對的是更為復(fù)雜的封裝技術(shù)，而晶片處理和封裝之間的界限也逐漸模糊。為滿足2.5D和3D晶圓結(jié)構(gòu)的挑戰(zhàn)，他們的運(yùn)營方式正越來越接近晶圓加工廠
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安靠科技在高端系統(tǒng)級封裝市場居領(lǐng)導(dǎo)地位
- 安靠科技公司作為半導(dǎo)體電子封裝和測試外包服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布公司共計(jì)出貨了7億應(yīng)用于通訊領(lǐng)域的射頻和前端高端系統(tǒng)級封裝模塊。 這一成就確立了安靠科技公司在生產(chǎn)低成本、高性能的系統(tǒng)級封裝的領(lǐng)先地位。 安靠總裁史蒂夫.凱利表示：“完成這個(gè)里程碑確立了我們在高端系統(tǒng)級封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位.。對客戶來說，我們豐富的技術(shù)組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當(dāng)今層壓基板類的系統(tǒng)級封裝外, 我們也正在研發(fā)晶片級系統(tǒng)封裝的技術(shù)，這使我們能夠在下一代電子產(chǎn)品中做到更薄、性能
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芯片采用2.5D先進(jìn)封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)
- 目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運(yùn)管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預(yù)測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價(jià)格走勢。 據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，隨著2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行測試，來自芯片制造商及設(shè)備供應(yīng)商最普遍的聲音，即認(rèn)為用來在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認(rèn)為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程，開發(fā)復(fù)雜
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“大面積器件封裝技術(shù)”增長OLED照明器件壽命
- 日前，中科院長春應(yīng)化所研制出“大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統(tǒng)”，該技術(shù)系統(tǒng)可以增長OLED照明器件的壽命，是OLED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。 長春應(yīng)用化學(xué)研究所高分子光電子器件物理課題組，在中科院儀器科研裝備研制項(xiàng)目的支持下，研制開發(fā)出了可在真空條件下連續(xù)完成器件制備和封裝的大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統(tǒng)。日前，該項(xiàng)目通過了中科院條件保障與財(cái)務(wù)局的專家現(xiàn)場驗(yàn)收。 目前，項(xiàng)目組研制的1臺(tái)樣機(jī)已應(yīng)用于大面積OLED照明器件的制備當(dāng)中。該儀器采用星型團(tuán)簇結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)
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LED集成封裝的那些事，看這篇就懂了
- 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展?！ ∧壳?，實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED，但同時(shí)會(huì)受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?，可根?jù)照度
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中國挑戰(zhàn)全球芯片行業(yè) 準(zhǔn)備投入千億美元
- 據(jù)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》報(bào)道，中國想成為半導(dǎo)體的超級大國，并計(jì)劃投入大量資金實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。從上世紀(jì)70年代起，中國政府一直在努力建立本土的半導(dǎo)體行業(yè)，雖然 中間也有波折。但中國的雄心從未像現(xiàn)在這樣大，而且預(yù)算是如此之高。在上世紀(jì)90年代中期，中國進(jìn)行了早期的大力推動(dòng)，美國投行摩根士丹利稱，中國政府投 入了接近10億美元。但這次，按照2014年宣布的宏偉計(jì)劃，中國政府將通過公募和私募基金籌集1000-1500億美元。 中國的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，具備設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝所有類型芯片的能力，
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先進(jìn)封裝時(shí)代來臨 可望成市場差異化指標(biāo)
- 半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過去不受重視，直到近期才被視為設(shè)計(jì)流程的關(guān)鍵之一，也是實(shí)現(xiàn)摩爾定律的關(guān)鍵。據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，傳統(tǒng)上封裝幾乎不曾是設(shè)計(jì)架構(gòu)的主要部分，而關(guān)鍵指標(biāo)則往往是價(jià)格與耐用程度。 然而，進(jìn)入28納米以下制程與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用當(dāng)中，封裝逐漸成為市場差異化指標(biāo)，一改過去平面式矽元件設(shè)計(jì)與制程規(guī)則，封裝也成為從初始概念到設(shè)計(jì)到制備等每一道制程都得注意的層面。 Tirias Research分析師表示，半導(dǎo)體傳統(tǒng)三大中柱技術(shù)是微影
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華潤微電子深圳封裝測試二期項(xiàng)目開工奠基
- 2015年12月12日，華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下華潤賽美科微電子(深圳)有限公司封裝測試二期項(xiàng)目在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)舉行奠基典禮。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2016年8月竣工，規(guī)劃封測月產(chǎn)能1億只。華潤集團(tuán)副總經(jīng)理朱金坤，深圳市龍崗區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)等出席奠基儀式。 華潤集團(tuán)已將微電子作為新興產(chǎn)業(yè)培育，在投資管理上視同主業(yè)對待，未來將向華潤微電子提供更多支持。此次封測相關(guān)投資符合華潤微電子全產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時(shí)能進(jìn)一步利用深圳接近市場端的區(qū)域優(yōu)勢，將華潤微電子深圳地區(qū)的業(yè)務(wù)由原有的集成電路測試拓展為集設(shè)計(jì)、測
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封裝技術(shù)或?qū)⑷虬l(fā)展 COB市場未來會(huì)走向何方？
- 據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復(fù)合成長率將達(dá)13%。有國際封裝大廠預(yù)測，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將三分天下。 據(jù)了解，晶科在前兩年已經(jīng)推出COB產(chǎn)品，但只是應(yīng)用在商業(yè)照明、酒店照明等常規(guī)性的投射燈產(chǎn)品方面，而今年推出小發(fā)光面、大光通量輸出的系列產(chǎn)品，其中主推的5050和7070，具體在小功率即12W以內(nèi)的COB產(chǎn)品會(huì)走
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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